【技术实现步骤摘要】
本技术涉及bga封装，特别是涉及一种bga封装定位装置。
技术介绍
1、bga封装，是一种集成电路封装形式，它在集成电路的表面上安装了一些小球形焊点；bga封装通过这些小球焊点与印刷电路板上的焊盘相连接，实现电路的连接和固定；bga封装时，需使用定位装置对其进行限位。
2、经检索，中国授权专利号cn215955248 u，授权公开了bga封装定位结构，涉及bga封装
，解决了无法非常精确的将芯片放置于焊接区域的正中间位置，降低封装的效率的问题。bga封装定位结构，包括：底板；所述底板采用矩形板结构；底板的顶部后侧通过铰连接旋转设置有安装座；底板还包括有：卡块，卡块采用十字形块结构，且卡块固定设置于底板的顶部后侧；卡块的外侧设置有第一挡板；第一螺杆，第一螺杆通过铰连接旋转设置于卡块的左侧；通过设置有底板、第一挡板和第二挡板，能够保证芯片位于封装区域的中心，提高芯片封装位置的精准度，同时在调整好本装置的位置后，对于相同大小的封装区域可直接进行套用，提高了对芯片封装定位的速度和效率。
3、但它在实际使用中仍存在以下弊端：
4、现有上述对比文件中，底板放置在第一挡板下方，使得第一挡板下方两侧具有空间，且第一挡板前端设置第三挡板与齿条，使得第一挡板前端较重，第一挡板后端翘起，导致第一挡板、第二挡板与底板之间形成的封装区域与现实区域具有较大误差。
技术实现思路
1、要解决的技术方案
2、本技术的目的在于提供一种bga封装定位装置，通过支撑组
3、技术方案
4、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
5、本技术为一种bga封装定位装置，包括：
6、主体组件，包括底板、设置于底板左侧上方的第一挡板、设置于第一挡板后端的齿条；
7、支撑组件，包括连接于第一挡板内侧的多个连接杆、设置于每个所述连接杆前后侧的一组连接槽、卡接于两个所述连接杆之间的安装板、活动连接于齿条与第一挡板连接处内侧的支撑架；
8、连接组件，为一组设置，连接于底板内侧与齿条内侧。
9、进一步地，所述支撑架与第一挡板的连接侧外侧设置一组方形板，且方形板内侧面与支撑架上方外侧紧贴；
10、支撑架与方形板连接处外侧设置一组活动轴；
11、具体的，第一挡板移动时，挡板底部的支撑架跟随第一挡板移动，在第一挡板移动的同时，支撑架对第一挡板进行支撑，使得第一挡板与齿条的连接处不会下垂；设置连接杆与安装板连接，可是安装板落在封装区域边线处，对bga封装进行限位，减小误差。
12、进一步地，所述连接组件包括设置于底板内侧与齿条内侧的一组连接板、连接于连接板外侧下方的反光条、套接于连接板与底板连接处的一组限位杆、设置于安装板下方的反光片；
13、进一步地，所述连接板与齿条内侧连接处设置一组限位杆，限位杆在连接板、底板内侧与齿条内侧的对应位置处均设置限位槽；
14、具体的，设置连接板与反光条，可在灯光较为昏暗的时候，使工作人员可以清楚的观察到底板与齿条的底部是否与封装区域的边线处齐平，减少误差；设置限位杆，是便于对连接板进行装卸，向外抽取限位杆，即可将连接板从底板与齿条内侧取出。
15、进一步地，所述主体组件还包括连接于第一挡板内部的卡块、贯穿于第一挡板前端的螺纹杆、设置于底板右侧端的安装座、设置于齿条右侧端的第二挡板、设置于第一挡板后端的齿轮；
16、具体的，卡块用于第一挡板滑动；螺纹杆与卡块连接，转动螺纹杆，可带动第一挡板沿着卡块的方向进行移动；安装座上方的卡板可对bga封装进行限位；第二挡板用于放置在封装区域的其他边线处；齿轮与齿条相啮合，转动齿轮带动齿条移动。
17、进一步地，所述安装板两侧均延伸至连接槽内，每个所述连接杆之间设置一定的距离；
18、具体的，连接杆设置移动拘留，可在第一挡板移动至任意位置处，安装板均可放置在连接杆之间，对内侧的封装区域进行限位。
19、进一步地，所述反光条底部与底板底部、齿条底部均齐平，反光片底部与安装板底部齐平；
20、连接板表面设置颜色；
21、具体的，设置反光条与反光片均可在灯光较为昏暗的时候，使工作人员可以清楚的观察到底板与齿条的底部是否与封装区域的边线处齐平；连接板表面设有明亮颜色，可是底板与齿条内侧的底部更加醒目，可工作人员更加清楚的观察底板与齿条底部是否与封装区域边线处齐平。
22、有益效果
23、相比于现有技术，本技术的优点在于：
24、一、本技术，在第一挡板下方设置活动的支撑架对第一挡板的后端进行支撑，可在第一挡板移动时，支撑架对其进行跟随支撑，防止第一挡板移动后，挡板后端下沉，避免底板、第一挡板与第二挡板之间形成封装区域与对现实封装区域之间存在较大误差。
25、二、基于有益效果一，在第一挡板内侧设置多个连接杆，连接杆之间设置安装板，安装板底部与封装边线对齐。
26、三、本技术，在底板内侧与齿条内侧设置带有颜色的连接板，且连接板下方与安装板下方设置反光条与反光片，可在灯光较为昏暗的时候，使工作人员可以清楚的观察到底板与齿条的底部是否与封装区域的边线处齐平。
27、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种BGA封装定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种BGA封装定位装置，其特征在于，所述支撑架(24)与第一挡板(12)的连接侧外侧设置一组方形板(25)，且方形板(25)内侧面与支撑架(24)上方外侧紧贴；
3.根据权利要求1所述的一种BGA封装定位装置，其特征在于，所述连接组件包括设置于底板(11)内侧与齿条(16)内侧的一组连接板(31)、连接于连接板(31)外侧下方的反光条(32)、套接于连接板(31)与底板(11)连接处的一组限位杆(33)、设置于安装板(23)下方的反光片(34)。
4.根据权利要求3所述的一种BGA封装定位装置，其特征在于，所述连接板(31)与齿条(16)内侧连接处设置一组限位杆(33)，限位杆(33)在连接板(31)、底板(11)内侧与齿条(16)内侧的对应位置处均设置限位槽(35)。
5.根据权利要求1所述的一种BGA封装定位装置，其特征在于，所述主体组件还包括连接于第一挡板(12)内部的卡块(13)、贯穿于第一挡板(12)前端的螺纹杆(14)、设置于底板(11)右侧端的安装
6.根据权利要求1所述的一种BGA封装定位装置，其特征在于，所述安装板(23)两侧均延伸至连接槽(22)内，每个所述连接杆(21)之间设置一定的距离。
7.根据权利要求3所述的一种BGA封装定位装置，其特征在于，所述反光条(32)底部与底板(11)底部、齿条(16)底部均齐平，反光片(34)底部与安装板(23)底部齐平；
...【技术特征摘要】
1.一种bga封装定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种bga封装定位装置，其特征在于，所述支撑架(24)与第一挡板(12)的连接侧外侧设置一组方形板(25)，且方形板(25)内侧面与支撑架(24)上方外侧紧贴；
3.根据权利要求1所述的一种bga封装定位装置，其特征在于，所述连接组件包括设置于底板(11)内侧与齿条(16)内侧的一组连接板(31)、连接于连接板(31)外侧下方的反光条(32)、套接于连接板(31)与底板(11)连接处的一组限位杆(33)、设置于安装板(23)下方的反光片(34)。
4.根据权利要求3所述的一种bga封装定位装置，其特征在于，所述连接板(31)与齿条(16)内侧连接处设置一组限位杆(33)，限位杆(33)在连接板(31)、底...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，杜黎阳，
申请(专利权)人：深圳市智联科迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。