一种双重EMC防护型光模块制造技术

本技术涉及一种双重EMC防护型光模块，包括：底壳以及扣在底壳上的上盖，底壳内布置PCB板，上盖的侧壁厚度大于底壳的侧壁厚度，上盖的底面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第一斜面，底壳的顶面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第二斜面，第一斜面与第二斜面之间点有导电胶。有益效果为：上盖以及底壳上均设计斜面，故压合时不只是垂直力，水平方向也有力和导电胶变形挤压空间，所以缝隙大的不良率大幅度降低，此外，上盖以及底壳上均设计斜面也方便压合导电胶，底壳的壁厚可以缩小，相当于增大PCB板布局空间，更加方便高速多通道模块的PCB板设计。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信，具体涉及一种双重emc防护型光模块。

技术介绍

1、传统光模块包含：底壳以及扣在底壳上的上盖，底壳内则布置pcb板，上盖底面为迷宫设计，即设计一个凹槽，在凹槽内点导电胶，具体结构参见图1所示，导电胶的目的是电连接上盖和底壳，以减少上盖和底壳之间微小缝隙处的电磁泄露，该设计存在如下3个缺陷：

2、1)导电胶在上盖以及底壳之间垂直下压，当导电胶胶量过多时将导致上盖与底壳之间的缝隙超出标准；

3、2)由于受协议规定，使得底壳宽度为固定值，上盖凹槽壁厚极限情况下一般是0.5mm，而要保证底壳金属侧壁完美压合导电胶形成密闭电磁空间，所以底壳壁厚一般要大于0.9mm，这样导致底壳内pcb板尺寸小，针对高速多通道模块，比如800g dr8等，pcb板布局空间将非常紧张；

4、3)该设计中导电胶只是密闭底壳与上盖之间的缝隙，未密闭pcb板，即有电磁泄露，导致emc性能不佳。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是提供一种双重emc防护型光模块，以克服上述现有技术中的不足。

2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种双重emc防护型光模块，包括：底壳以及扣在底壳上的上盖，底壳内布置pcb板，上盖的侧壁厚度大于底壳的侧壁厚度，其特征在于，上盖的底面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第一斜面，底壳的顶面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第二斜面，第一斜面与第二斜面之间点有导电胶。

3、本技术的有益效果是：上盖以及底壳上均设计斜面，故压合时不只是垂直力，水平方向也有力和导电胶变形挤压空间，所以缝隙大的不良率大幅度降低，此外，上盖以及底壳上均设计斜面也方便压合导电胶，底壳的壁厚可以缩小，相当于增大pcb板布局空间，更加方便高速多通道模块的pcb板设计。

4、在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。

5、进一步，第一斜面最低点的投影落在pcb板上，pcb板上表面边缘沿其长度方向布设铜皮，导电胶同时点在底壳及铜皮上。

6、采用上述进一步的有益效果为：导电胶同时处在底壳及铜皮上，该设计形成了双重emc防护，电磁泄露更小。

7、更进一步，铜皮的宽度小于0.3mm。

8、更进一步，铜皮的宽度为0.2mm。

9、采用上述进两步的有益效果为：通常情况下pcb板板边区域0.3mm内一般不布电子元器件，所以让铜皮的宽度为0.2mm，从而可以不额外占用pcb板的空间。

10、进一步，第一斜面沿竖向倾斜角度大于第二斜面沿竖向倾斜角度。

11、更进一步，第一斜面沿竖向倾斜角度为60°±10°，第二斜面沿竖向倾斜角度为45°±10°。

12、进一步，第一斜面最高点的投影落在第二斜面上。

13、进一步，上盖的底面除第一斜面以外的其他区域为平面，底壳的顶面除第二斜面以外的其他区域为平面。

14、进一步，底壳的侧壁厚小于0.9mm。

15、更进一步，底壳的侧壁厚为0.5mm。

16、采用上述进两步的有益效果为：相当于pcb板的宽度可以增加0.8mm，加大pcb板布局空间，更加方便高速多通道模块的pcb板设计。

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【技术保护点】

1.一种双重EMC防护型光模块，包括：底壳(1)以及扣在底壳(1)上的上盖(2)，所述底壳(1)内布置PCB板(3)，所述上盖(2)的侧壁厚度大于所述底壳(1)的侧壁厚度，其特征在于，所述上盖(2)的底面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第一斜面(210)，所述底壳(1)的顶面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第二斜面(110)，所述第一斜面(210)与所述第二斜面(110)之间点有导电胶(4)。

2.根据权利要求1所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述第一斜面(210)最低点的投影落在PCB板(3)上，所述PCB板(3)上表面边缘沿其长度方向布设铜皮(310)，所述导电胶(4)同时点在底壳(1)及铜皮(310)上。

3.根据权利要求2所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述铜皮(310)的宽度小于0.3mm。

4.根据权利要求3所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述铜皮(310)的宽度为0.2mm。

5.根据权利要求1所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述第一斜面(210)沿竖向倾斜角度大于所述第二斜面(110)沿竖向倾斜角度。

6.根据权利要求5所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述第一斜面(210)沿竖向倾斜角度为60°±10°，所述第二斜面(110)沿竖向倾斜角度为45°±10°。

7.根据权利要求1所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述第一斜面(210)最高点的投影落在第二斜面(110)上。

8.根据权利要求1所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述上盖(2)的底面除第一斜面(210)以外的其他区域为平面，所述底壳(1)的顶面除第二斜面(110)以外的其他区域为平面。

9.根据权利要求1所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁厚小于0.9mm。

10.根据权利要求9所述一种双重EMC防护型光模块，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁厚为0.5mm。

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【技术特征摘要】

1.一种双重emc防护型光模块，包括：底壳(1)以及扣在底壳(1)上的上盖(2)，所述底壳(1)内布置pcb板(3)，所述上盖(2)的侧壁厚度大于所述底壳(1)的侧壁厚度，其特征在于，所述上盖(2)的底面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第一斜面(210)，所述底壳(1)的顶面在靠近其内侧壁的区域为由外向内斜向下倾斜的第二斜面(110)，所述第一斜面(210)与所述第二斜面(110)之间点有导电胶(4)。

2.根据权利要求1所述一种双重emc防护型光模块，其特征在于，所述第一斜面(210)最低点的投影落在pcb板(3)上，所述pcb板(3)上表面边缘沿其长度方向布设铜皮(310)，所述导电胶(4)同时点在底壳(1)及铜皮(310)上。

3.根据权利要求2所述一种双重emc防护型光模块，其特征在于，所述铜皮(310)的宽度小于0.3mm。

4.根据权利要求3所述一种双重emc防护型光模块，其特征在于，所述铜皮(310)的宽度为0.2mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：方文银，彭开盛，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：