【技术实现步骤摘要】
本技术涉及谐振器设备，具体为一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构。
技术介绍
1、陶瓷谐振器是指产生谐振频率的陶瓷外壳封装的电子元件，在电路上起到产生频率的作用，具有高稳定、高抗干扰性等特点，属于压电元器件，陶瓷晶振就是晶体逆压电效应原理，陶瓷谐振器的工作原理就是既可以把电能转换为机械能，也可以把机械能转换为电能；
2、基于上述，现有的陶瓷谐振器为保证内部的密封效果，通常是在陶瓷晶片的安装座上安装有外壳对陶瓷晶片进行包裹密封，但是采用外壳密封在长时间的使用后外壳与晶片安装座之间的连接会出现松动，使得对陶瓷晶片的密封不彻底，容易产生跑气漏气现象。
技术实现思路
1、1.本技术要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，具有能够对陶瓷晶片谐振器进行密封封装的功能。
3、2.技术方案
4、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
5、一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其结构包括有密封座、引脚及外壳，所述密封座的底部连接有引脚，所述密封座上活动安装有能够对密封座进行密封包裹的外壳。
6、作为优化，所述密封座包括安装架、陶瓷晶体、嵌入槽、定位筒、u型座及固定扣，所述安装架上安装有可进行拆卸更换的陶瓷晶体，所述密封座上开设有嵌入槽，所述嵌入槽的两侧对称设有若干组定位筒，所述定位筒与密封座相连接，所述密封座上对称固定有u型座，所述u型座上转动配合有固定扣。
...【技术保护点】
1.一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其结构包括密封座(1)、位于所述密封座(1)底部的引脚(2)及设于所述密封座(1)上活动安装的外壳(3)；
2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述定位筒(14)包括限位槽(21)、开设于所述定位筒(14)内壁上的摩擦槽(22)及位于定位筒(14)内底部的十字柱(23)。
3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述定位柱(32)上阵列有挡环(41)、设于所述定位柱(32)内的卡槽(42)。
4.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述固定扣(16)包括转筒(51)、位于所述转筒(51)上的弹簧(52)及设于所述弹簧(52)另一端的扣合框(53)。
5.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述定位筒(14)与密封座(1)相连接。
6.根据权利要求4所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述转筒(51)与U型座(15)转动配合。
<...【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其结构包括密封座(1)、位于所述密封座(1)底部的引脚(2)及设于所述密封座(1)上活动安装的外壳(3)；
2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述定位筒(14)包括限位槽(21)、开设于所述定位筒(14)内壁上的摩擦槽(22)及位于定位筒(14)内底部的十字柱(23)。
3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述定位柱(32)上阵列有挡环(41)、设于所述定位柱(32)内的卡槽(42)。
4.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：所述固定扣(16)包括转筒(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖建伟，李天春，李谦平，
申请(专利权)人：福建省将乐县长兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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