【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装联制造领域，特别涉及一种直杆形接线柱高压焊点的焊接方法。
技术介绍
1、航天产品中对于配电系统工作电压在200v ac/300v dc及以上的产品要求加强控制产品内部低气压放电现象。通常在强电场的作用下，导体表面有电荷堆积时，电荷密度与导体表面的形状有关。物体表面曲率大的地方，如尖锐、细小物的顶端，等电位面密，电场强度剧增，致使它附近的空气被电离而产生气体放电，此现象称电晕放电。在产品研制生产中，为了有效地减小产品在高电压高频率状态下产生焊点尖端低气压放电现象的产生，根据q/w 1268-2017《航天器250v～10000v直流电压电子产品装联技术要求》相关规定，符合高电压工作的相应焊点必须进行高压焊点处理，即要求焊点表面光滑、圆润，呈面包状、半球状、球状或枣状，如下图10所示。
2、航天产品常见的高压焊点包括表面贴装焊点、通孔插装焊点和接线柱焊点等。其中，表面贴装的高压焊点可通过适当加大焊料用量、二次加锡的方式即可在焊点上形成表面光滑的面包状焊点，如图10a所示。通孔插装焊接的高压焊点可通过控制引线从印制板焊接面伸出的长度和适当加大焊料用量、二次加锡的方式在焊点上形成表面光滑的半球状焊点，如图10b所示。接线柱常见的形式有塔形和直杆形两种。塔形接线柱(如图10c)由于其杆体上的圆台设计，在焊接时容易形成良好的高压焊点状态。而直杆形接线柱因柱体光滑，无任何支撑约束，焊接时焊料沿杆体表面铺展并受重力作用堆积，导致无法满足标准规定的高压焊点的形貌要求。查阅ecss-q-st-70-08c《空间产品保
3、专利文献cn 105252094b一种高压焊点高可靠装联方法，适用于插装器件的引脚与印制板上通孔焊盘焊接形成的焊点，以及导线与印制板上通孔焊盘焊接形成的焊点。通过在装联之前先进行通孔元器件引脚或导线的成形和剪切，优化控制引脚从印制板焊接面伸出的长度、二次焊接的方式，焊接形成合格的高压焊点，与本专利技术不同之处在于本专利技术是针对直杆形接线柱上形成高压焊点，非印制板上插焊焊点。
4、专利文献cn 108581110b制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏，将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发溶化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙，与本专利技术不同之处在于本专利技术是采用手工电烙铁焊接方法而非激光焊接,且非印制板上插焊或表贴焊点。
5、航天产品中较多继电器引线采用直杆形接线柱，如图11所示。在焊接时常规的做法是采取导线绕焊的方式实现与接线柱焊接。通过加大焊锡量的方法焊接高压焊点，存在焊点不易形成光滑圆润的焊球，较多出现导线端头露出锐尖、焊料过量形成锡瘤造成短路风险(主要为各接线柱引出线焊点之间短路或接线柱根部与器件壳体短路)、接线柱端头外露、多次焊接致使焊点黯淡、无光泽等焊点不良问题，如图12所示，因此直杆形接线柱高压焊点焊接一次成功率极低。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供了一种直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，从而解决导线在直杆形接线柱上进行高压焊点焊接时焊接一次成功率低，焊点不易形成光滑圆润的焊球，较多出现导线端头露出锐尖、焊料过量造成短路风险(主要为各接线柱引出线焊点之间短路或接线柱根部与器件壳体短路)、接线柱端头外露、多次焊接致使焊点黯淡、无光泽等焊点不良问题，有效地提高焊接一次成功率，保证产品的高可靠生产。从限位控制、导线端头处理、焊接角度控制以及量化焊料四个方面，具体方案如下：
2、s1：限位控制，根据器件接线柱的实际长度和润湿长度l，在直杆形接线柱上套一定长度的限位套，来限定焊接部位；
3、s2：导线端头处理，包括导线缠绕及剪切控制，导线端头缠绕直杆形接线柱一周后与自身交点的位置距离0.5mm～1mm处进行剪切，导线绝缘皮的切口位置距自身交点的距离为0.5mm～1mm；
4、s3：焊接角度控制，将器件夹持在工装夹具上，然后直杆形接线柱与水平面倾斜50°～60°进行焊接；
5、s4：量化焊料，有引出线焊接时使用10mm长度焊料，端头焊料堆积焊接时使用5mm长度焊料。
6、优选地，所述润湿长度l，根据接线柱半径r1、包覆绝缘皮的导线半径r1、导线芯线半径r2和导线根数n确定。
7、优选地，所述润湿长度由l＝2srcosβ公式计算所得，其中，sr为球形高压焊点恰好完全包覆导线时的半径，由公式计算所得，其中，
8、优选地，所述导线半径r2相对于接线柱半径r1应满足0.5r1≤r2≤r1的要求。
9、优选地，所述导线端头处理时，导线绝缘皮剥除的长度应满足形成高压焊点的要求，即导线绝缘皮的切口位置要低于导线绕接线柱一周后与自身交点的位置，距离为0.5mm～1mm；两根导线端头无法完全靠在一起，导线间存在两倍的绝缘皮厚度的间隙，即2(r1-r2)。
10、优选地，对于直杆形接线柱其他部位引出线焊接的限位控制，需要套两段限位套，中间段的润湿长度计算方法由l＝2srcosβ公式计算所得，接线柱末端润湿长度可设计为2r1，此时末端形成的焊球半径为
11、优选地，所述限位套为绝缘套管，可以为聚乙烯绝缘热缩套管。
12、优选地，采用凿型烙铁头进行焊接，宽度不小于导线芯线直径尺寸，温度为260℃-280℃，将凿型烙铁头放置在导线与接线柱圈绕部位侧边，焊接3-4秒。
13、优选地，对于接线柱端头无引线引出焊接时采用凿型烙铁头，宽度为接线柱直径±0.2mm，温度为260℃-280℃的烙铁头焊接。
14、优选地，所述焊料量化时，有引出线焊接时还可以使用焊料通过双股加粗直径、10mm长度，快速加注以满足焊接需求。
15、本专利技术提供的直线形高压焊点的焊接方法取得的有益效果为能够实现接线柱高压焊点一次焊接成功的目的，焊球光滑圆润，满足标准规定的高压焊点的形貌要求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：
2.根据权利要求1所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述润湿长度L，根据接线柱半径R1、包覆绝缘皮的导线半径r1、导线芯线半径r2和导线根数n确定。
3.根据权利要求2所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述润湿长度由L＝2SRcosβ公式计算所得，其中，SR为球形高压焊点恰好完全包覆导线时的半径，由公式计算所得，其中，
4.根据权利要求3所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述导线半径r2相对于接线柱半径R1应满足0.5R1≤r2≤R1的要求。
5.根据权利要求1所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于：所述导线端头处理时，导线绝缘皮剥除的长度应满足形成高压焊点的要求，即导线绝缘皮的切口位置要低于导线绕接线柱一周后与自身交点的位置，距离为0.5mm～1mm；两根导线端头无法完全靠在一起，导线间存在两倍的绝缘皮厚度的间隙，即2(r1-r2)。
6.根据权利要求1所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，
7.根据权利要求1或6所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述限位套为绝缘套管，可以为聚乙烯绝缘热缩套管。
8.根据权利要求1所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，采用凿型烙铁头进行焊接，宽度不小于导线芯线直径尺寸，温度为260℃-280℃，将凿型烙铁头放置在导线与接线柱圈绕部位侧边，焊接3-4秒。
9.根据权利要求8所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，对于接线柱端头无引线引出焊接时采用凿型烙铁头，宽度为接线柱直径±0.2mm，温度为260℃-280℃的烙铁头焊接。
10.根据权利要求1所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于：所述焊料量化时，有引出线焊接时还可以使用焊料通过双股加粗直径、10mm长度，快速加注以满足焊接需求。
...【技术特征摘要】
1.一种直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：
2.根据权利要求1所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述润湿长度l，根据接线柱半径r1、包覆绝缘皮的导线半径r1、导线芯线半径r2和导线根数n确定。
3.根据权利要求2所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述润湿长度由l＝2srcosβ公式计算所得，其中，sr为球形高压焊点恰好完全包覆导线时的半径，由公式计算所得，其中，
4.根据权利要求3所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于，所述导线半径r2相对于接线柱半径r1应满足0.5r1≤r2≤r1的要求。
5.根据权利要求1所述的直杆形接线柱高压焊点的焊接方法，其特征在于：所述导线端头处理时，导线绝缘皮剥除的长度应满足形成高压焊点的要求，即导线绝缘皮的切口位置要低于导线绕接线柱一周后与自身交点的位置，距离为0.5mm～1mm；两根导线端头无法完全靠在一起，导线间存在两倍的绝缘皮厚度的间隙，即2(r1-r2)。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐叶萍，黄晓宇，黄冬艳，钱叶萍，袁丹枫，邵明晨，吴彬勇，汤静，
申请(专利权)人：上海航天电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。