【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子材料，具体是一种嵌铜pcb板及其制造工艺。
技术介绍
1、在电子制造领域，pcb作为电子设备的基础组件，其质量和性能直接影响到整个设备的稳定性和可靠性。随着电子设备向高性能、高集成度、小型化方向发展，对pcb的散热性能和机械强度提出了更高要求。嵌铜pcb板作为一种有效的散热解决方案，通过在pcb板内嵌入金属铜块，可以显著提高电路板的散热性能，从而满足高功率设备的散热需求。
2、然而，现有的嵌铜pcb板制造工艺存在一些问题和挑战。例如，铜块与基板之间的结合力不足、耐热性差、溢胶难以清除等问题，这些都限制了嵌铜pcb板技术的进一步应用和推广。因此，如何改进嵌铜pcb板的制造工艺，提高产品的质量和性能，成为当前电子制造领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种嵌铜pcb板及其制造工艺，解决了点胶前铜块在镶嵌入基板后的稳定性，同时通过点胶机构和真空压合机构的结合使用，实现基板与铜块的快速、准确对位和固定嵌入，大大提高了嵌铜pcb板的生产效率。
2、为实现上述目的，本申请提供了一种嵌铜pcb板，包括有基板和铜块，所述基板上开设有镶嵌槽；所述镶嵌槽内开设有底槽；所述铜块设置在底槽内，且所述铜块与所述镶嵌槽之间留有间隙；所述基板顶部设置有点胶机构，所述点胶机构用于对所述间隙进行点胶；所述基板底部设置有定位模具，所述基板大小与所述定位模具相适配；所述定位模具底部设置有真空压合机构；所述真空压合机构包括有工作台、支撑板、动力装置、密封
3、作为本专利技术进一步的方案：所述点胶机构包括立板、第一丝杆滑台、第二丝杆滑台、第三丝杆滑台和点胶筒；所述真空槽两侧设置有所述立板，所述第一丝杆滑台横置在两侧的立板上方；所述第一丝杆滑台底部设置在第二丝杆滑台上；所述第二丝杆滑台设置在立板顶部；所述第三丝杆滑台的后端设置在第一丝杆滑台上，且所述第三丝杆滑台与第一丝杆滑台垂直设置；所述点胶筒设置在第三丝杆滑台上。
4、作为本专利技术进一步的方案：所述夹持组件包括有夹持块、导套、导柱和第一弹簧；所述支撑板顶部设置有夹持槽，所述夹持块滑动设置在夹持槽内；所述导套与夹持块一侧连接，所述导柱一端与夹持槽侧壁连接，另一端位于导套内；所述第一弹簧设置在导套内，且两端分别连接导柱与导套；所述夹持块另外一侧对定位模具边角进行夹持。
5、作为本专利技术进一步的方案：所述密封组件包括有密封板、第二弹簧、卡扣板和第三弹簧；所述真空槽两侧侧壁设置有密封槽，所述密封板位于滑动设置在密封槽内，所述第二弹簧一端连接在密封槽侧壁，另外一端与密封板连接；所述密封槽顶部开设有卡接口；所述卡扣板设置在密封板上，且所述第三弹簧设置在密封板内部，所述第三弹簧的两端分别与卡扣板和密封板连接；所述卡接口大小与所述卡扣板相适配。
6、作为本专利技术进一步的方案：所述底槽内设置有垫板，所述铜块设置在垫板上。
7、作为本专利技术进一步的方案：所述真空槽两侧设置有滑槽，所述支撑板两侧设置有滑块，所述滑块滑动设置在滑槽内。
8、作为本专利技术进一步的方案：所述卡扣板一侧设置有圆角。
9、一种嵌铜pcb板的制造工艺，包括有以下步骤：对铜块进行水平棕化；对基板进行铣槽，开设镶嵌槽和底槽，在底槽内放入合适的垫板后，将水平棕化后的铜块放入至底槽内；将基板放置在定位模具内，并通过支撑板上的夹持组件对定位模具夹持固定；点胶机构对铜块与镶嵌槽之间的间隙进行点胶工作；动力装置驱动支撑板以及基板进入真空槽，密封组件对真空槽槽顶实现密封，启动气压装置对真空槽内部加压，完成压合工作；压合后的基板成功镶嵌入铜块，对基板平面的溢胶进行清除；将结合为一体的基板，按照电路板的加工方法自定义加工。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、1.本专利技术通过镶嵌槽和底槽的设计使得铜块能够稳定地嵌入基板中，减少了因铜块移动或位置不准确带来的质量问题。通过点胶机构和真空压合机构的结合使用，可以实现基板与铜块的快速、准确对位和固定嵌入，大大提高了嵌铜pcb板的生产效率。
12、2.本专利技术通过第一丝杆滑台、第二丝杆滑台和第三丝杆滑台的组合，实现了在三维空间内的精确移动。这种设计使得点胶筒能够准确到达需要点胶的间隙位置，确保了点胶的准确性和一致性。同时可以使得点胶机构能够适应不同大小和形状的pcb板，以及不同位置的间隙，增强了工艺的通用性和适应性。
13、3.本专利技术通过设置夹持块对定位模具的边角进行夹持，夹持块滑动设置在支撑板的夹持槽内，这种设计使得夹持块能够稳定地固定定位模具，避免在压合过程中定位模具的移动或晃动，保证了压合的准确性和稳定性。同能够适应不同大小和形状的定位模具，提高了工艺的灵活性和通用性。
14、4.本专利技术通过设置密封板可以有效的对真空槽顶部进行密封，同时通过第一弹簧的弹力作用，可以实现快速密封。通过卡扣板与卡接口的安装配合，能够是的在密封和打开状态下，密封板能够保持稳定，提高加压过程中真空槽的密封性。
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1.一种嵌铜PCB板，包括有基板(1)和铜块(2)，所述基板(1)上开设有镶嵌槽(11)；所述镶嵌槽(11)内开设有底槽(12)；其特征在于，所述铜块(2)设置在底槽(12)内，且所述铜块(2)与所述镶嵌槽(11)之间留有间隙(21)；
2.根据权利要求1所述的一种嵌铜PCB板，其特征在于，所述点胶机构包括立板(5)、第一丝杆滑台(51)、第二丝杆滑台(52)、第三丝杆滑台(53)和点胶筒(54)；
3.根据权利要求1所述的一种嵌铜PCB板，其特征在于，所述夹持组件包括有夹持块(6)、导套(61)、导柱(62)和第一弹簧(63)；
4.根据权利要求1所述的一种嵌铜PCB板，其特征在于，所述密封组件包括有密封板(7)、第二弹簧(71)、卡扣板(72)和第三弹簧(73)；
5.根据权利要求1所述的一种嵌铜PCB板，其特征在于，所述底槽(12)内设置有垫板(13)，所述铜块(2)设置在垫板(13)上。
6.根据权利要求1所述的一种嵌铜PCB板，其特征在于，所述真空槽(41)两侧设置有滑槽(413)，所述支撑板(42)两侧设置有
7.根据权利要求4所述的一种嵌铜PCB板，其特征在于，所述卡扣板(72)一侧设置有圆角(721)。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种嵌铜PCB板的制造工艺，其特征在于，包括有以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种嵌铜pcb板，包括有基板(1)和铜块(2)，所述基板(1)上开设有镶嵌槽(11)；所述镶嵌槽(11)内开设有底槽(12)；其特征在于，所述铜块(2)设置在底槽(12)内，且所述铜块(2)与所述镶嵌槽(11)之间留有间隙(21)；
2.根据权利要求1所述的一种嵌铜pcb板，其特征在于，所述点胶机构包括立板(5)、第一丝杆滑台(51)、第二丝杆滑台(52)、第三丝杆滑台(53)和点胶筒(54)；
3.根据权利要求1所述的一种嵌铜pcb板，其特征在于，所述夹持组件包括有夹持块(6)、导套(61)、导柱(62)和第一弹簧(63)；
4.根据权利要求1所述的一种嵌铜pcb板，其特征在于，所述密封...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈剑祥，张浩，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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