【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为一种半导体芯片封装系统及方法。
技术介绍
1、半导体封装时，将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货；
2、现有的半导体芯片的封装系统还存在不足，例如：
3、1、当出现芯片偏移这类的异常问题时，难以及时发现，无法较快提供补救，致使封装过程出现瑕疵，难以对异常原因进行追溯分析，使隐患难以排除；
4、2、在异常问题频发时，无法针对异常原因进行总结与分析，缺乏对异常归类的找寻，在后续的封装阶段，再次出现同类原因时，又将耗费算力再次计算，使问题的解决过程重复化。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种半导体芯片封装系统及方法，能够有效地解决现有技术的半导体芯片封装系统及方法当出现芯片偏移这类的异常问题时，难以及时发现，无法较快提供补救，致使封装过程出现瑕疵，难以对异常原因进行追溯分析，使隐患难以排除，在异常问题频发时，无法针对异常原因进行总结与分析，缺乏对异常归类的找寻，在后续的封装阶段，再次出现同类原因时，又将耗费算力再次计算，使
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现，
5、本专利技术公开了一种半导体芯片封装系统，包括：
6、监控主端，用于作为总端控制中心，对各操纵子节点进行运行指令的编辑与操控；
7、属性定义模块，用于制定芯片封装到位标准，支持实时改写与各级子节点的同步应用；
8、光学测量模块，用于部署在封装产线上，通过红外线量测芯片封装完毕后的到位数据，计算并输出偏差值；
9、图像处理模块，用于部署在封装产线上，在芯片封装完毕后，获取封装图像，与标准图像进行比对，计算并输出偏差值；
10、判断比对模块，用于获取光学测量模块和图像处理模块输出的两类偏差值，进行综合分析，通过验证后，判断是否存在异常；
11、纠偏模块，用于接收判断比对模块判断信息，在判断为异常时触发，对异常数据指向的偏移值进行计算；
12、归位模块，用于根据纠偏模块所获取的偏移值，计算到达标准值所需的调整参数；
13、纠正分析模块，用于归位模块所输出指令进行分析并暂存，对当前生产周期内的所有调整数据进行归类，分析其变化规律上传至监控主端；
14、驱动模块，用于部署在封装产线，接收调整参数后转化为机械指令，进行调整，调整完毕后，重新触发光学测量模块和图像处理模块进行检测，获取调整后的芯片到位参数。
15、更进一步地，所述图像处理模块获取封装图像后，对图像进行预处理，提取关键特征，将图像转化为可供与标准图像数据比对的参数。
16、更进一步地，所述纠偏模块通过无线网络交互连接有采集模块，所述采集模块用于对纠偏模块所获取的数据进行采集，并归类，提取基于预设提取属性的目标参数。
17、更进一步地，所述采集模块通过无线网络交互连接有预警模块，所述预警模块用于对采集模块所获取的目标参数进行分析，分析指向的异常原因，当同类原因的获取次数超出预设标准时，进行报警。
18、更进一步地，所述预警模块的报警方式包括：管理端网页在线弹窗提醒，封装产线实时灯光与语音播报提醒。
19、更进一步地，所述归位模块计算并输出调整参数后，进行预模拟，分析调整参数应用后的到位情况，评估为合格后，则开放其向下递交权限，否则，则发送重置指令至纠偏模块，重新开始纠偏，若评估结果判断不合格次数超出预设次数后，则暂停数据下发，发送问题报告至监控主端，并申请人工介入。
20、更进一步地，所述纠正分析模块在分析过程中，对所获取数据按贡献度进行优先级排序，为重要指标高分配权重，贡献度与优先级呈正比，所述贡献度的计算公式为：
21、
22、式中，pij代表样本i对指标j的贡献度；样本i中指标j的归一化数值；n代表当前样本数。
23、更进一步地，所述指标的权重分配的计算公式为：
24、
25、式中，wj代表指标j的权重分配；dj代表指标j的效用值；m代表当前样本数。
26、更进一步地，所述监控主端与属性定义模块通过无线网络交互连接，所述属性定义模块与光学测量模块、图像处理模块通过无线网络交互连接，所述判断比对模块与光学测量模块、图像处理模块通过无线网络交互连接，所述判断比对模块与纠偏模块通过无线网络交互连接，所述纠偏模块与归位模块通过无线网络交互连接，所述归位模块与纠正分析模块、驱动模块通过无线网络交互连接。
27、一种半导体芯片封装方法，包括以下步骤：
28、步骤1：获取芯片封装位置、尺寸、角度参数，确定半导体芯片的封装到位标准；
29、步骤2：利用高分辨率摄像头和图像处理算法，对半导体芯片封装进行实时监测和检测，通过比对封装图案和标准图案，判断封装是否到位，采用光学技术，测量封装位置是否达到要求；
30、步骤3：对检测结果进行确认，并在出现异常时进行纠正指令的编写；
31、步骤4：记录和保存每次封装过程的检测结果和异常原因，通过数据分析和比对，找出异常原因并总结规律；
32、步骤5：依据纠正指令驱动机械部件进行物理纠正，并回馈纠正结果。
33、(三)有益效果
34、采用本专利技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果，
35、1、本专利技术通过实时获取并判断封装过程中异常现象，对芯片偏移值进行实时判断与分析，进而及时获取调整到位所需要的调整参数，使得后续补救措施可及时开展，并且针对问题进行数据的归纳，提供具有溯源价值的参考值。
36、2、本专利技术通过对异常数据的总结与归类，使异常问题的出现规律可被计算，进而使后续的加工进程中，能够对风险进行预测，在出现同类异常事件时，可预先进行报警，进而提供有效的防范措施，节省算力的同时提升产线安全性。
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1.一种半导体芯片封装系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述图像处理模块(4)获取封装图像后，对图像进行预处理，提取关键特征，将图像转化为可供与标准图像数据比对的参数。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述纠偏模块(6)通过无线网络交互连接有采集模块(10)，所述采集模块(10)用于对纠偏模块(6)所获取的数据进行采集，并归类，提取基于预设提取属性的目标参数。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述采集模块(10)通过无线网络交互连接有预警模块(11)，所述预警模块(11)用于对采集模块(10)所获取的目标参数进行分析，分析指向的异常原因，当同类原因的获取次数超出预设标准时，进行报警。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述预警模块(11)的报警方式包括：管理端网页在线弹窗提醒，封装产线实时灯光与语音播报提醒。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述归位模块(7)计
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述纠正分析模块(8)在分析过程中，对所获取数据按贡献度进行优先级排序，为重要指标高分配权重，贡献度与优先级呈正比，所述贡献度的计算公式为：
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述指标的权重分配的计算公式为：
9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述监控主端(1)与属性定义模块(2)通过无线网络交互连接，所述属性定义模块(2)与光学测量模块(3)、图像处理模块(4)通过无线网络交互连接，所述判断比对模块(5)与光学测量模块(3)、图像处理模块(4)通过无线网络交互连接，所述判断比对模块(5)与纠偏模块(6)通过无线网络交互连接，所述纠偏模块(6)与归位模块(7)通过无线网络交互连接，所述归位模块(7)与纠正分析模块(8)、驱动模块(9)通过无线网络交互连接。
10.一种半导体芯片封装方法，所述方法是对如权利要求1-9中任意一项所述的一种半导体芯片封装系统的实施方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述图像处理模块(4)获取封装图像后，对图像进行预处理，提取关键特征，将图像转化为可供与标准图像数据比对的参数。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述纠偏模块(6)通过无线网络交互连接有采集模块(10)，所述采集模块(10)用于对纠偏模块(6)所获取的数据进行采集，并归类，提取基于预设提取属性的目标参数。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述采集模块(10)通过无线网络交互连接有预警模块(11)，所述预警模块(11)用于对采集模块(10)所获取的目标参数进行分析，分析指向的异常原因，当同类原因的获取次数超出预设标准时，进行报警。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述预警模块(11)的报警方式包括：管理端网页在线弹窗提醒，封装产线实时灯光与语音播报提醒。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装系统，其特征在于，所述归位模块(7)计算并输出调整参数后，进行预模拟，分析调整参数应用后的到位情况，评估为合格后，则开放其向下递交权限，否则，则发送...
【专利技术属性】
技术研发人员：金名彪，孙小刚，刘飞，
申请(专利权)人：武汉迪普灵智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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