System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电磁波屏蔽薄膜和电磁波屏蔽薄膜的制造方法技术_技高网

电磁波屏蔽薄膜和电磁波屏蔽薄膜的制造方法技术

技术编号:43167804 阅读:4 留言:0更新日期:2024-11-01 19:59
提供:具有挥发成分的高透过性、且对高频的电磁波具有充分的屏蔽特性的电磁波屏蔽薄膜。本发明专利技术的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,其为依次层叠保护层与金属蒸镀层与电解镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,上述电解镀层中形成有多个贯通孔,以填充上述贯通孔的方式配置有绝缘树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电磁波屏蔽薄膜和电磁波屏蔽薄膜的制造方法


技术介绍

1、一直以来,进行了例如在柔性印刷电路板(fpc)等印刷电路板上粘附电磁波屏蔽薄膜以屏蔽来自于外部的电磁波的操作。

2、电磁波屏蔽薄膜通常具有依次层叠有导电性粘接剂层与由金属薄膜等形成的屏蔽层与绝缘层的构成。通过将该电磁波屏蔽薄膜以重叠于印刷电路板的状态进行加热加压,从而电磁波屏蔽薄膜通过粘接剂层粘接于印刷电路板,制作屏蔽印刷电路板。该粘接后,通过焊料回流在印刷电路板上安装部件。另外,印刷电路板成为基础薄膜上的印刷图案被绝缘薄膜所覆盖的构成。

3、制造屏蔽印刷电路板时,如果通过加热加压、焊料回流而将屏蔽印刷电路板加热,则由电磁波屏蔽薄膜的导电性粘接剂层、印刷电路板的绝缘薄膜等产生气体。另外,印刷电路板的基础薄膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成的情况下,由于加热而有时自基础薄膜产生水蒸气。由导电性粘接剂层、绝缘薄膜、基础薄膜产生的这些挥发成分无法通过屏蔽层,因此,会积存在屏蔽层与导电性粘接剂层之间。因此,焊料回流工序中进行急剧的加热时,由于积存在屏蔽层与导电性粘接剂层之间的挥发成分而使屏蔽层与导电性粘接剂层的层间密合破坏,屏蔽特性有时会降低。

4、为了解决这样的问题,专利文献1中记载了一种电磁波屏蔽薄膜,其在屏蔽层(金属薄膜)上设置多个开口部以改善透气性。

5、即,专利文献1中公开了一种电磁波屏蔽薄膜,其特征在于,包含:导电性粘接剂层、层叠于前述导电性粘接剂层上的屏蔽层以及层叠于前述屏蔽层上的绝缘层,前述屏蔽层中形成有多个开口部,前述开口部的开口面积为70~71000μm2、且前述开口部的开口率为0.05~3.6%。

6、如果在屏蔽层中设置多个开口部,则即使产生挥发成分,挥发成分也可以通过开口部通过屏蔽层。因此,可以防止挥发成分积存屏蔽层与导电性粘接剂层之间,可以防止层间密合被破坏所导致的屏蔽特性的降低。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1:国际公开第2018/147298号


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而,专利文献1中记载的电磁波屏蔽薄膜不能说对高频的电磁波的屏蔽特性充分高。

3、本专利技术是鉴于上述问题而做出的,本专利技术的目的在于,提供:具有挥发成分的高透过性、且对高频的电磁波具有充分的屏蔽特性的电磁波屏蔽薄膜。

4、用于解决问题的方案

5、本专利技术人发现:专利文献1中记载的电磁波屏蔽薄膜的屏蔽特性不充分变高的理由在于,电磁波屏蔽薄膜的开口部中没有用于屏蔽电磁波的物质,因此,电磁波会通过开口部,完成了本专利技术。

6、即,本专利技术的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,其为依次层叠保护层与金属蒸镀层与电解镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,上述电解镀层中形成有多个贯通孔,以填充上述贯通孔的方式配置有绝缘树脂。

7、本专利技术的电磁波屏蔽薄膜中,金属蒸镀层和电解镀层作为屏蔽电磁波的屏蔽层发挥功能。

8、电解镀层中形成有贯通孔,因此,电磁波有时通过该贯通孔。然而,本专利技术的电磁波屏蔽薄膜中,形成有金属蒸镀层,因此,电磁波即使通过贯通孔,也会被金属蒸镀层屏蔽。

9、另外,金属蒸镀层有挥发成分的透过性,填充电解镀层的贯通孔的绝缘树脂也有挥发成分的透过性。

10、因此,本专利技术的电磁波屏蔽薄膜中,可以兼顾挥发成分的高透过性、和对高频的电磁波的充分的屏蔽特性。

11、本专利技术的电磁波屏蔽薄膜中,优选上述绝缘树脂以比上述电解镀层还向上述导电性粘接剂层侧突出的方式配置。

12、详细如后述,但制造本专利技术的电磁波屏蔽薄膜时,在金属蒸镀层上的规定位置配置绝缘树脂后,在金属蒸镀层上进行电解镀,形成电解镀层。形成电解镀的情况下,绝缘树脂存在的部分成为电解镀的贯通孔。

13、此时,以绝缘树脂的厚度以上形成电解镀层时,电解镀层不仅沿垂直方向析出还沿水平方向析出,因此,以从周围覆盖绝缘树脂的上部的方式形成电解镀层。如此,以在绝缘树脂的上部填埋电解镀层的贯通孔的方式形成电解镀层。其结果,贯通孔的直径变小,挥发成分的透过率变得容易降低。

14、然而,进行电解镀时,如果以不成为绝缘树脂的厚度以上的方式形成电解镀层,则不产生如上述贯通孔的直径变小的现象。

15、如果如此形成电解镀层,则结果绝缘树脂变得比电解镀层还向导电性粘接剂层侧突出。

16、因此,具有这样的特征的电磁波屏蔽薄膜中,挥发成分的透过率变高。

17、另外,本专利技术的电磁波屏蔽薄膜中,优选上述绝缘树脂为热固性树脂,优选上述热固性树脂包含选自由聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂、氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸类树脂、酚系树脂、烯烃系树脂、三聚氰胺系树脂和醇酸系树脂组成的组中的至少一种。

18、将本专利技术的电磁波屏蔽薄膜配置于电子设备时,电磁波屏蔽薄膜变得受到热处理。因此,作为绝缘树脂,适合的是热固性树脂。

19、另外,上述种类的绝缘树脂在制造本专利技术的电磁波屏蔽薄膜时作为电解镀的保护掩模适合地发挥功能。

20、本专利技术的另一方式的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,其为依次层叠保护层与电解镀层与金属蒸镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,上述电解镀层中形成有多个贯通孔,以填充上述贯通孔的方式配置有绝缘树脂。

21、本专利技术的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中,金属蒸镀层和电解镀层作为屏蔽电磁波的屏蔽层发挥功能。

22、电解镀层中形成有贯通孔,因此,电磁波有时通过该贯通孔。然而,本专利技术的电磁波屏蔽薄膜中,形成有金属蒸镀层,因此,电磁波即使通过贯通孔,也会被金属蒸镀层屏蔽。

23、另外,金属蒸镀层有挥发成分的透过性,填充电解镀层的贯通孔的绝缘树脂也有挥发成分的透过性。

24、因此,本专利技术的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中,可以兼顾挥发成分的高透过性、和对高频的电磁波的充分的屏蔽特性。

25、本专利技术的另一方式的电磁波屏蔽薄膜中,优选上述绝缘树脂以比上述电解镀层还向上述保护层侧突出的方式配置。

26、制造本专利技术的另一方式的电磁波屏蔽薄膜时,在金属蒸镀层上的规定位置配置绝缘树脂后,在金属蒸镀层上进行电解镀,形成电解镀层。形成电解镀的情况下,绝缘树脂存在的部分成为电解镀的贯通孔。

27、此时,如果以绝缘树脂的厚度以上形成电解镀层,则电解镀层不仅沿垂直方向析出还沿水平方向析出,因此,以从周围覆盖绝缘树脂的上部的方式形成电解镀层。如此,以在绝缘树脂的上部填埋电解镀层的贯通孔的方式形成电解镀层。其结果,贯通孔的直径变小,挥发成分的透过率变得容易降低。然而,进行电解镀时,如果以不成为绝缘树脂的厚度以上的方式形成电解镀层,则不产生如上述贯通孔的直径变小的现象。

28、如果如此形成电解镀层,则结果绝缘树脂变得比电解镀层还向保护层侧突出。

29、因此,具有这样的特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电磁波屏蔽薄膜,其特征在于,其为依次层叠保护层与金属蒸镀层与电解镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂以比所述电解镀层还向所述导电性粘接剂层侧突出的方式配置。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂为热固性树脂。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述热固性树脂包含选自由聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂、氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸类树脂、酚系树脂、烯烃系树脂、三聚氰胺系树脂和醇酸系树脂组成的组中的至少一种。

5.一种电磁波屏蔽薄膜,其特征在于,其为依次层叠保护层与电解镀层与金属蒸镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,

6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂以比所述电解镀层还向所述保护层侧突出的方式配置。

7.根据权利要求5或6所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂为热固性树脂。

8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述热固性树脂包含选自由聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂、氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸类树脂、酚系树脂、烯烃系树脂、三聚氰胺系树脂和醇酸系树脂组成的组中的至少一种。

9.一种电磁波屏蔽薄膜的制造方法,其特征在于,包括如下工序:

10.根据权利要求9所述的电磁波屏蔽薄膜的制造方法,其中,所述电解镀工序中,以所述电解镀层的厚度变得低于所述绝缘树脂的厚度的方式形成所述电解镀层。

11.根据权利要求9或10所述的电磁波屏蔽薄膜的制造方法,其中,所述绝缘树脂为热固性树脂。

12.根据权利要求11所述的电磁波屏蔽薄膜的制造方法,其中,所述热固性树脂包含选自由聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂、氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸类树脂、酚系树脂、烯烃系树脂、三聚氰胺系树脂和醇酸系树脂组成的组中的至少一种。

13.根据权利要求9~12中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜的制造方法,其中,所述第1基材为保护层,所述第2基材为导电性粘接剂层。

14.根据权利要求9~12中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜的制造方法,其中,所述第1基材为导电性粘接剂层,所述第2基材为保护层。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电磁波屏蔽薄膜,其特征在于,其为依次层叠保护层与金属蒸镀层与电解镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂以比所述电解镀层还向所述导电性粘接剂层侧突出的方式配置。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂为热固性树脂。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述热固性树脂包含选自由聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂、氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸类树脂、酚系树脂、烯烃系树脂、三聚氰胺系树脂和醇酸系树脂组成的组中的至少一种。

5.一种电磁波屏蔽薄膜,其特征在于,其为依次层叠保护层与电解镀层与金属蒸镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,

6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂以比所述电解镀层还向所述保护层侧突出的方式配置。

7.根据权利要求5或6所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述绝缘树脂为热固性树脂。

8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽薄膜,其中,所述热固性树脂包含选自由聚酯系树...

【专利技术属性】
技术研发人员:渡边正博竹下茂树高见晃司
申请(专利权)人:拓自达电线株式会社
类型:发明
国别省市:

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