用于制造集成电路掩模的工具和方法技术

本发明专利技术是有关于一种用于制造集成电路掩模的工具和方法。此工具至少包含灵敏度模块和检测单元。灵敏度模块是设计来指派图案特征至不同的资料型态，而检测单元是设计来根据相关的灵敏度来修复图案特征，其中每一灵敏度是藉由至少一阈值和像素来决定。此方法包含：指派图案特征至不同的资料型态；写入图案特征至掩模上；根据被指派的资料型态来检测具有不同灵敏度的图案特征；以及根据检测图案特征的步骤来修复掩模上的图案特征。本发明专利技术的实施例对于不同的图案特征（例如：主要特征、辅助特征和假性特征）使用不同的检测标准和检测及修复工具，如此可降低制造成本（检测成本和修复成本）及提高产出率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造掩模的工具和方法，特别是涉及一种用于制 造集成电路掩模的工具和方法。
技术介绍
在半导体技术中，光罩(掩模)是形成有预先设计的集成电路图案。这些 掩模在微影制造工艺中，用来将预先设计的集成电路图案转换成多个半导 体晶圆。此形成在掩模上的预先设计的集成电路图案为主要的图案。光罩 上的任何缺陷都会被转换至这些半导体晶圓上并造成产能的问题。因此，掩 模的制作整合了高精确度的制造工艺。为了确保每一个掩模是以高品质制 造技术制作出来，进行了更进一步的检查和接续的整修步骤。然而，掩模 上所形成的各种不同的图案特征是为了不同的功能而设计。现有对于掩模 的检查和修整步骤过于紧凑，而且相对地导致低生产量和高制造成本。由此可见，上述现有的在产品结 构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改 进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但 长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切 的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因 此如何能创设一种新的，实属当前重要研发"i果题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本 专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配 合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的用于制造集成电路 掩模的工具和方法，能够改进一般现有的用于制造集成电路掩模的工具和 方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改 进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的制造集成电路掩模的方法存在的缺陷，而 提供一种新的制造集成电路掩模的方法，所要解决的技术问题是降低掩模 检查和修整步骤的复杂度，以提高生产量并减少制造成本，非常适于实用。本专利技术的另 一 目的在于，克服现有的制造集成电路掩模的工具存在的 缺陷，而提供一种新的制造集成电路掩模的工具，所要解决的技术问题是使提高掩模检查的正确性和修整的成功率，以提高生产量并减少制造成本，从 而更加适于实用。本专利技术的还一目的在于，克服现有的制造集成电路掩模的系统存在的 缺陷，而提供一种新的制造集成电路掩模的系统，所要解决的技术问题是 改善掩模的检查和修整效率，以提高生产量并减少制造成本，从而更加适 于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种制造集成电路掩模的方法，其至少包含指派多个图案 特征至多个不同的资料型态；写入该多个图案特征至一掩模；根据被指派 的该多个资料型态，利用多个不同的检测灵敏度来检测该多个图案特征；以 及根据该检查该多个图案特征的步骤来修复该掩模上的该多个图案特征。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的方法，其中所述的多个图案特征至少包含 一第一图案特征，与 一第一检测灵敏度相关；以及一第二图案特征，与低于该第一检测灵敏度 的一第二检测灵敏度相关。前述的方法，其中所述的第一图案特征至少包含一装置特征。 前述的方法，其中所述的第二图案特征至少包含从一光学近似修正特征和一假性图案所组成的一群组所选出的一元件。前述的方法，其中所述的第一图案特征是相关于至少一图案层，该至少一图案层是预定形成于另一掩模上并转移至位于一半导体基材上的一邻近层。前述的方法，其中所述的修复多个图案特征的步骤至少包含利用一 第 一修复精确度来修复该第 一 图案特征；以及利用低于该第 一修复精确度 的 一第二修复精确度来修复该第二图案特征。前述的方法，其中所述的修复多个图案特征的步骤至少包含根据一相 关修复精确度，来利用一修复工具修复每一该多个图案特征，该修复工具 是选自由电子束修复工具、原子力显微镜微机械、聚焦离子束工具和激光 束工具所组成的一群组。前述的方法，其中所述的检测该多个图案特征的步骤至少包含使用一 虚拟影像测量系统。前述的方法，其中所述的写入该多个图案特征的步骤至少包含根据相 关于该掩模的 一 负载因子剂量图来利用 一剂量写入每一该多个图案特征。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用于下技术方案来实现。依据本 专利技术提出的一种用于制造集成电路掩模的掩模制造工具，其至少包含一 灵敏度模块，用于指派多个图案的多个图案特征至不同的资料型态，每一 该多个图案特征是相关于多个灵敏度的其中之一；以及一检测单元，用于根据相关的该多个灵敏度来修复该多个图案特征；其中，每一该多个灵敏度是被至少 一 阈值和像素来特性化。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的掩模制造工具，其中所述的多个图案的至少一者为一光学近似修正图案。前述的掩模制造工具，其中所述的灵敏度模块可用于根据每一该多个 图案特征的一关键效果来指派具有该多个灵敏度的其中之一的该图案特 征。前述的掩模制造工具，其中所述的灵敏度模块是用于指派该多个图案 特征至多个不同的资料层，每一该多个资料层是相关于该多个灵敏度的其 中之一。前述的掩模制造工具，其更至少包含选自由电子束修复工具、原子力 显微镜微机械、聚焦离子束工具和激光束工具所组成的一群组的一修复元 件。本专利技术的目的及解决其技术问题另外还采用于下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种用于制造集成电路掩模的掩模制造系统，其至少包含:一 负载因子剂量模块，用于根据一负载因子剂量图，指派各种不同的多个剂 量至多个图案特征； 一掩模资料模块，用于根据被指派的该多个剂量，将 该多个图案特征关联至不同的多个资料型态；以及一掩模写入单元，用于 根据该多个资料型态，写入该多个图案特征。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用于下技术措施进一步实现。前述的掩模制造系统，其中所述的负载因子剂量模块可操作来提供一 第一剂量图和一第二剂量图，该第一剂量图可被该掩模写入单元读取，该 第二剂量图可被工程人员读取。前述的掩模制造系统，其更包含一掩模检测单元，设计来根据各种不 同的多个检测灵敏度来检测该多个图案特征。前述的掩模制造系统，其中所述的掩模资料模块设计来再指派该多个 检测灵敏度至一特定资料型态。前述的掩模制造系统，其更包含一掩模修复单元，用于利用各种不同 的多个修复精确度来修复该多个图案特征。前述的掩模制造系统，其中所述的多个剂量是根据该多个图案特征的 一布局近似因子来^f皮指派。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益 效果。由以上技术方案可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下为达到上述目的，本专利技术提供了一种制造掩模的方法。在一实施例中，此 方法包含写入多个图案特征于掩模上；检测这些具有不同检测灵敏度的图 案特征；以及根据检测这些图案特征的步骤来修复这些掩模上的图案特征。此方法可进一 步包含指派不同的资料型态和资料层或其多样化的组合(或一 起称为资料型态)至这些图案特征，以表示出不同的检测灵敏度。在此方法中，此多个图案特征可包含相关于第 一检测灵敏度的第 一 图 案特征及与低于第 一检测灵敏度的第二检测灵敏度相关的第二检测特征。此 第 一图案特征可包含装置特征(集成电路特征)。此第二图案特征可包含选 自由光学近似特征和假性图案所组成的一群组的元件。第一图案特征可包 含相关于预定形成于另一掩模上并转移至一半导体基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造集成电路掩模的方法，其特征在于其至少包含：　指派多个图案特征至多个不同的资料型态；　写入该多个图案特征至一掩模；　根据被指派的该多个资料型态，利用多个不同的检测灵敏度来检测该多个图案特征；以及　根据该检查该多 个图案特征的步骤来修复该掩模上的该多个图案特征。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：涂志强，黄健朝，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]