【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于电子装置，特别是关于电路结构、电子装置及电子装置的形成方法。
技术介绍
1、为了对诸如晶圆、晶粒、芯片及其类似物的电子组件进行电性连接或电性测试，通常会使用具有探针(pin)的电路结构。具体而言，可使电路结构的探针接触电子组件的垫片(或其他导电件)，并执行电性测试。然而，现有的电路结构成本较高，且电路结构中的探针容易磨损或是变形。是以，虽然现存的用于电性测试的电路结构已逐步满足它们既定的用途，但它们并非在各方面皆符合要求。因此，仍有需要发展新的电路结构及包括其的电子装置。
技术实现思路
1、在一些实施例中，提供一种电路结构。电路结构包括支撑层、基底层及电路层。基底层设置于支撑层上。电路层设置于基底层上，且电路层包括第一导电层、第一绝缘层及第二导电层。第一导电层设置于基底层上。第一绝缘层设置于第一导电层上。第二导电层设置于第一绝缘层上。其中，支撑层的拉伸率小于基底层的拉伸率。
2、在一些实施例中，提供一种电子装置。电子装置包括电路结构、接合组件及外部组件。电路结构包括支撑层、基底层及电路层。基底层设置于支撑层上。电路层设置于基底层上，且电路层包括第一导电层、第一绝缘层及第二导电层。第一导电层设置于基底层上。第一绝缘层设置于第一导电层上。第二导电层设置于第一绝缘层上。接合组件接触第一导电层。外部组件借由接合组件电性连接电路层，其中，支撑层的拉伸率小于基底层的拉伸率。
3、在一些实施例中，提供一种电子装置的形成方法。电子装置的形成方法包括：在基底层
4、本公开的电路结构、电子装置及电子装置的形成方法可应用于多种类型的检测设备中。为让本公开的特征及优点能更明显易懂，下文特举出各种实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种电路结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，该基底层的该拉伸率小于该第一绝缘层的一拉伸率。
3.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，该支撑层的一厚度大于该基底层的一厚度。
4.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，该支撑层包括一突出部，其中该突出部设置于该支撑层远离该基底层的一侧上。
5.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，更包括设置于该支撑层上的一感测组件，其中该基底层与该电路层具有一开口，且该开口暴露该感测组件。
6.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，更包括一压缩组件，且该压缩组件设置于该基底层与该支撑层之间或设置于该基底层中。
7.一种电子装置，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该接合组件贯穿该基底层及该支撑层，并接触该第一导电层与该外部组件。
9.一种电子装置的形成方法，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的电子装置的形成方法，其特征在于，更包括：
【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，该基底层的该拉伸率小于该第一绝缘层的一拉伸率。
3.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，该支撑层的一厚度大于该基底层的一厚度。
4.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，该支撑层包括一突出部，其中该突出部设置于该支撑层远离该基底层的一侧上。
5.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，更包括设置于该支撑层上的一感测组件，其中该基底层与该电路层具...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊光明，王茹立，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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