晶块切割机台制造技术

一种晶块切割机台，包括一底座，一Ｚ轴支座，一晶块承载台和一升降装置，其特征在于：所述Ｚ轴支座，在所述底座的一侧；所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Ｚ轴支座，所述Ｚ轴支座与所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构。所述升降装置，设置在所述晶块承载台下方，提供垂直方向的支撑力给所述晶块承载台。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶块切割机，具体地说，是一种太阳能晶块的切割机。
技术介绍
已知的晶块切割机台如图1所示，晶块18放置在晶块座16上，晶块 座16与晶块承载台12之间具有滑轨及螺杆，晶块承载台12具有一固定 端连接位于底座26侧边的升降装置24。要进行切割时，先旋转螺杆控制 装置14带动螺杆旋转，使晶块座16滑移至适当位置，然后启动转轮20 带动线锯22，在此同时，位于底座26侧边的升降装置24藉由马达与螺杆 的带动，提供动力将晶块承载台12缓缓升起，以供线锯22对晶块18进 行由上往下的切割。晶块18为太阳能的晶块或是其它半导体晶块。为便 于说明升降装置24的构造，图1中转轮20下方的支撑机构皆不绘出。在晶块切割机台10中，晶块承载台12的重量仅由升降装置24支撑， 因此当晶块18承受线锯22向下切割的作用力时，易使得晶块承载台12 出现偏移，造成晶块18切割的平面度不好，精度差。因此已知的晶块切割机台存在着上述种种不便和问题。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于提出一种具良好Z轴方向稳定度的晶块切割机台。 为实现上述目的，本专利技术的技术解决方案是一种晶块切割机台，包括一底座，一Z轴支座， 一晶块承载台和一升 降装置，其特征在于所述Z轴支座，在所述底座的一侧；所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Z轴支座，所述Z轴支座与所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构。所述升降装置，设置在所述晶块承载台下方，提供垂直方向的支撑力给所述晶块承载台；本专利技术的晶块切割机台还可以采用以下的技术措施来进一步实现。 前述的晶块切割机台，其中所述Z轴支座可提供晶块承载台在Z轴方向升降的动力。前述的晶块切割机台，其中所述升降装置包括一千斤顶。 前述的晶块切割机台，其中所述升降装置包括一螺杆。 前述的晶块切割机台，其中所述升降装置包括一磁力装置。 前述的晶块切割机台，其中所述升降装置包括一楔形块。 前述的晶块切割机台，其中所述楔形块具有与所述晶块承载台以及所述底座上的滑轨相嵌合的滑块。前述的晶块切割机台，其中所述楔形块与所述底座间的滑轨具有一螺杆，供控制所述楔形块的移动。前述的晶块切割机台，其中更包括一带锯。 前述的晶块切割机台，其中所述路径稳定机构是一滑轨。 采用上述技术方案后，本专利技术的晶块切割机台具有以下优点 l.提供晶块承载台更好的支撑力，提升晶块切割机台的稳定度。2.改善晶块接受切削时的稳定度以及平面度。附图说明图l为已知的晶块切割机台；图2为本专利技术一实施例的侧向示意图；图3为图2实施例的立体图；图4为本专利技术另一实施例的示意图；图5为本专利技术又一实施例的示意图。具体实施方式以下结合实施例及其附图对本专利技术作更进一步说明。现请参阅图2，图2为本专利技术一实施例的侧向示意图。如图所示，所 述楔形块44的上下两面都设有滑块442及444，滑块444与晶块切割机台 30的底座46上的滑轨48相合，滑块442与晶块承载台54底面的滑轨52 相合，当楔形块44受螺杆控制装置50控制而在滑轨48上滑动时，晶块 承载台54随楔形块44的前后滑动而上升或下降。在本实施例中，Z轴支 座38不提供动力，仅以滑轨40作为维持晶块承载台54在Z轴方向稳定 移动的机构，承载台的升降由楔形块44控制。在其它实施例中，Z轴支座 38仍可以设置马达或其它动力装置，作为另一升降装置，协助晶块承载台 54的升降。图3为图2实施例的立体图，由图3可以更清楚的看出螺杆505与螺 杆控制装置50间的关系，螺杆505具有螺纹，每次转动螺杆控制装置50 时，螺杆505被带动而旋转一圈，使楔形块44前移或后移一格螺纹的距离，因此能控制楔形块44的移动，进而精确控制晶块承载台54的升降。 在本实施例中，转轮34的支撑机构仍未绘示。要进行切割时，和图1相同地，所述晶块32放置于晶块座60上，晶 块座60受螺杆控制装置56控制其移动而在滑轨58上滑至定位，线锯36 被转轮34带动而对晶块32进行切割。在本实施例中，当晶块切割机台30 发生位移时，楔型块44会随着位移到对应晶块的支撑中心点，因此增加 切削时的稳定度。此外，由于楔型块44与晶块承载台的承载接触面积大， 所以马达可节省动力，组件亦不易损坏。本专利技术的晶块承载台下方的升降机构除了使用前述的楔形块实现外， 还可以千斤顶、磁力装置或者螺杆配合动力驱动等方式实现。图4为本发 明另一实施例的示意图，如图所示，以千斤顶取代楔形块，作为晶块承载 台下方的升降机构。所述泵62经由流体管线对流体槽64加压，便可以使 晶块承载台54上升，反之亦然。图5为本专利技术又一实施例的示意图。如 图所示，以螺杆配合动力驱动控制晶块承载台54升降，所述螺杆70具有 螺纹，因此，藉由马达75控制同样具螺纹构造的螺合装置72做逆时针或 顺时针的旋转，便可以控制晶块承载台54的上升及下降。磁力装置则可 藉由设置磁铁，并控制磁性的相吸及相斥实现驱动。以上实施例仅供说明本专利技术之用，而非对本专利技术的限制，有关技术领 域的技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以作出各种 变换或变化。因此，所有等同的技术方案也应该属于本专利技术的范畴，应由 各权利要求限定。组件符号说明10 晶块切割机台12 晶块承载台14 螺杆控制装置16 晶块座18 晶块20 转轮22 线锯24 升降装置26 底座30 晶块切割机台32 晶块34 转轮36 线锯38 Z轴支座40 滑轨44 楔形块442 滑块444 滑块46 底座48 滑轨50 螺杆控制装置505 螺杆52 滑轨54 晶块承载台56 螺杆控制装置58 滑轨60 晶块座62 泵64 流体槽70 螺杆72 螺合装置74 马达权利要求1.一种晶块切割机台，包括一底座，一Z轴支座，一晶块承载台和一升降装置，其特征在于所述Z轴支座，在所述底座的一侧；所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Z轴支座，所述Z轴支座与所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构；所述升降装置，设置在所述晶块承载台下方，提供垂直方向的支撑力给所述晶块承载台。2. 如权利要求1所述的晶块切割机台，其特征在于，所述Z轴支座 可提供晶块承载台在Z轴方向升降的动力。3. 如权利要求1或2所述的晶块切割机台，其特征在于，所述升降 装置包括一千斤顶。4. 如权利要求1或2所述的晶块切割机台，其特征在于，所述升降 装置包括一螺杆。5. 如权利要求1或2所述的晶块切割机台，其特征在于，所述升降 装置包括一磁力装置。6. 如权利要求1或2所述的晶块切割机台，其特征在于，所述升降 装置包括一楔形块。7. 如权利要求6所述的晶块切割机台，其特征在于，所述楔形块具 有与所述晶块承载台以及所述底座上的滑轨相嵌合的滑块。8. 如权利要求7所述的晶块切割机台，其特征在于，所述楔形块与 所述底座间的滑轨具有一螺杆，供控制所述楔形块的移动。9. 如权利要求1或2所述的晶块切割机台，其特征在于，更包括一 带锯。10. 如权利要求1或2所述的晶块切割机台，其特征在于，所述路径 稳定机构是一滑轨。全文摘要一种晶块切割机台，包括一底座，一Z轴支座，一晶块承载台和一升降装置，其特征在于所述Z轴支座，在所述底座的一侧；所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Z轴支座，所述Z轴支座与所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶块切割机台，包括一底座，一Ｚ轴支座，一晶块承载台和一升降装置，其特征在于：　所述Ｚ轴支座，在所述底座的一侧；　所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Ｚ轴支座，所述Ｚ轴支座与所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构；　所述升 降装置，设置在所述晶块承载台下方，提供垂直方向的支撑力给所述晶块承载台。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢光南，杨天德，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]