System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 加工系统和加工方法技术方案_技高网

加工系统和加工方法技术方案

技术编号:43161964 阅读:4 留言:0更新日期:2024-11-01 19:55
本发明专利技术提供加工系统和加工方法。该加工系统具有:信息生成装置,其通过将与载置面上的物体的位置相关的物体位置信息和与所述物体的形状相关的物体形状信息建立对应来生成物体信息;以及加工装置,其根据所述物体信息对所述载置面上的所述物体进行加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如用于造型出造型物的造型系统的。


技术介绍

1、在专利文献1中记载了一种造型系统,其在利用能量光束将粉状的材料熔融之后,通过使熔融的材料固化来造型出造型物。在这样的造型系统中,适当地造型出造型物成为技术课题。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:美国专利申请公开第2017/014909号说明书


技术实现思路

1、根据第1方式,提供一种造型系统,其在物体上造型出造型物,其中,该造型系统具有:显示装置,其显示与所述物体相关的图像;以及造型装置,其根据使用显示在所述显示装置上的所述图像而指定的指定位置,在所述物体上造型出造型物。

2、根据第2方式,提供一种造型系统,其在物体上造型出造型物,其中,该造型系统具有:显示装置,其显示与所述物体相关的图像和与所述物体的所述图像相关联地显示的指定位置;输入装置,其输入用于指定所述物体上的所述指定位置的信息;以及造型装置,其使用与输入的所述指定位置相关的信息在所述物体上造型出造型物。

3、根据第3方式,提供一种造型系统,其具有:输入装置,其指定在物体上造型的造型物位置;以及造型装置,其使用关于所述物体的部位的位置信息和与所述造型物位置相关的信息在所述物体上造型出造型物。

4、根据第4方式,提供一种造型系统,其具有:支承装置,其支承物体;信息生成装置,其生成关于所述物体的部位的位置信息;造型装置,其使用与在所述物体上造型的造型物位置相关的信息和所述物体的所述位置信息,在所述物体上造型出造型物;以及运算装置,其将与所述物体的形状相关的物体形状信息和所述物体的所述位置信息相关联。

5、根据第5方式,提供一种造型系统,其具有:支承装置,其支承物体;附加加工装置,其对所述物体进行附加加工;位置变更装置,其变更所述附加加工装置的附加加工位置与所述支承装置之间的相对位置关系;位置测量装置,其测量所述物体的部位的位置;指定装置,其指定在所述物体上造型的造型物位置;以及控制装置,其使用所述位置测量装置的测量结果和与所述造型物位置相关的信息来控制所述附加加工装置和所述位置变更装置。

6、本专利技术的作用及其他优点将从以下说明的实施方式中得以明确。

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【技术保护点】

1.一种加工系统,其具有:

2.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

3.根据权利要求2所述的加工系统,其中,

4.根据权利要求2或3所述的加工系统,其中,

5.根据权利要求4所述的加工系统,其中,

6.根据权利要求5所述的加工系统,其中,

7.根据权利要求5所述的加工系统,其中,

8.根据权利要求7所述的加工系统,其中,

9.根据权利要求2所述的加工系统,其中,

10.根据权利要求9所述的加工系统,其中,

11.根据权利要求9或10所述的加工系统,其中,

12.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

13.根据权利要求12所述的加工系统,其中,

14.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

15.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

16.根据权利要求15所述的加工系统,其中,

17.根据权利要求15或16所述的加工系统,其中,

18.根据权利要求17所述的加工系统,其中,

19.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

20.根据权利要求19所述的加工系统,其中,

21.根据权利要求19或20所述的加工系统,其中,

22.根据权利要求21所述的加工系统,其中,

23.根据权利要求21所述的加工系统,其中,

24.根据权利要求21所述的加工系统,其中,

25.一种加工系统,其具有:

26.根据权利要求25所述的加工系统,其中,

27.根据权利要求26所述的加工系统,其中,

28.根据权利要求25至27中的任意一项所述的加工系统,其中,

29.一种加工方法,其具有如下的工序:

30.根据权利要求29所述的加工方法,其中,

31.根据权利要求30所述的加工方法,其中,

32.根据权利要求30或31所述的加工方法,其中,

33.根据权利要求32所述的加工方法,其中,

34.根据权利要求33所述的加工方法,其中,

35.根据权利要求33所述的加工方法,其中,

36.根据权利要求35所述的加工方法,其中,

37.根据权利要求30所述的加工方法,其中,

38.根据权利要求37所述的加工方法,其中,

39.根据权利要求37或38所述的加工方法,其中,

40.根据权利要求29所述的加工方法,其中,

41.根据权利要求40所述的加工方法,其中,

42.根据权利要求29所述的加工方法,其中,

43.根据权利要求29所述的加工方法,其中,

44.根据权利要求43所述的加工方法,其中,

45.根据权利要求43或44所述的加工方法,其中,

46.根据权利要求45所述的加工方法,其中,

47.根据权利要求29所述的加工方法,其中,

48.根据权利要求47所述的加工方法,其中,

49.根据权利要求47或48所述的加工方法,其中,

50.根据权利要求49所述的加工方法,其中,

51.根据权利要求49所述的加工方法,其中,

52.根据权利要求49所述的加工方法,其中,

53.一种加工方法,向物体上照射能量光束而对所述物体附加加工造型物,其中,

54.根据权利要求53所述的加工方法,其中,

55.根据权利要求54所述的加工方法,其中,

56.根据权利要求53至55中的任意一项所述的加工方法,其中,

...

【技术特征摘要】

1.一种加工系统,其具有:

2.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

3.根据权利要求2所述的加工系统,其中,

4.根据权利要求2或3所述的加工系统,其中,

5.根据权利要求4所述的加工系统,其中,

6.根据权利要求5所述的加工系统,其中,

7.根据权利要求5所述的加工系统,其中,

8.根据权利要求7所述的加工系统,其中,

9.根据权利要求2所述的加工系统,其中,

10.根据权利要求9所述的加工系统,其中,

11.根据权利要求9或10所述的加工系统,其中,

12.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

13.根据权利要求12所述的加工系统,其中,

14.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

15.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

16.根据权利要求15所述的加工系统,其中,

17.根据权利要求15或16所述的加工系统,其中,

18.根据权利要求17所述的加工系统,其中,

19.根据权利要求1所述的加工系统,其中,

20.根据权利要求19所述的加工系统,其中,

21.根据权利要求19或20所述的加工系统,其中,

22.根据权利要求21所述的加工系统,其中,

23.根据权利要求21所述的加工系统,其中,

24.根据权利要求21所述的加工系统,其中,

25.一种加工系统,其具有:

26.根据权利要求25所述的加工系统,其中,

27.根据权利要求26所述的加工系统,其中,

28.根据权利要求25至27中的任意一项所述的加工系统,其中,

29.一种加工方法,其具有如下的工序:

...

【专利技术属性】
技术研发人员:松田壮史
申请(专利权)人:株式会社尼康
类型:发明
国别省市:

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