一种封装组件及光器件制造技术

本申请公开了一种封装组件及光器件，封装组件包括金属底板，金属底板的上表面设置至少一个凹槽部；金属件，设置于金属底板的上表面；以及陶瓷件，陶瓷件的两侧设置有对接部，对接部的下表面设置至少一个凸起部，陶瓷件与金属底板的上表面连接时，凸起部与凹槽部相配合，对接部延伸至与金属件合拢，以形成载置腔；其中，凸起部的直径D与对接部的下表面的最小宽度W满足0.3≤D/W≤0.5，凸起部的侧面与对接部的下表面边缘之间的最短间距S满足0.3≤S/D≤0.7。通过凸起部和凹槽部的配合将陶瓷件定位限定于金属底板的预设位置，能够抑制因不同材料的热膨胀系数差异、封装组件与焊接夹具尺寸差异导致两个部件间发生相对位置偏移。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光通讯，特别涉及一种封装组件及光器件。

技术介绍

1、在5g通信领域的光模块中，光信号与电信号的转换需要通过光模块内诸如tosa（光发射组件）和rosa（光接收组件）这样的光器件来实现，光器件通常包括光半导体元件（芯片）和用于密封光半导体元件的封装管壳。光信号通过封装管壳的光耦合部件传入封装管壳内，经由光半导体元件转换成电信号，电信号通过封装管壳的输入输出构件上的布线实现输出；或者电信号通过相反的过程转化成光信号输出。

2、通常，封装管壳由金属底板、侧壁以及输入输出构件拼装焊接而成。为了降低成本，会将部分或全部侧壁替换成由其它价格较为低廉的材料制成的侧壁；然而，由于不同材料之间的热膨胀系数存在差异，而且焊接夹具需要与封装管壳留够一定间隙，在拼装焊接过程中其它材料制成的侧壁与金属底板容易发生相对位置偏移，影响封装管壳的气密性。

技术实现思路

1、本申请旨在解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种封装组件。

2、本申请实施例还提供一种光器件。

3、根据本申请第一方面的实施例，提供一种封装组件，包括金属底板，所述金属底板的上表面设置至少一个凹槽部；金属件，设置于所述金属底板的上表面；以及陶瓷件，所述陶瓷件的两侧设置有对接部，所述对接部的下表面设置至少一个凸起部，所述陶瓷件与所述金属底板的上表面连接时，所述凸起部与所述凹槽部相配合，所述对接部延伸至与所述金属件合拢，以形成载置腔；其中，所述凸起部的直径d与所述对接部的下表面的最小宽度w满足0.3≤d/w≤0.5，凸起部的侧面与所述对接部的下表面边缘之间的最短间距s满足0.3≤s/d≤0.7。

4、本申请的封装组件，至少具有如下有益效果：凸起部与凹槽部相配合以使陶瓷件定位限定于金属底板的上表面，防止陶瓷件与金属底板连接过程中，陶瓷件在金属底板的上表面的产生转动和平移；限定位置的陶瓷件能够进一步定位出金属件设置于金属底板的上表面的位置，方便后续的进一步接合固定，金属件和陶瓷件均固定于金属底板后，陶瓷件与金属件合拢以形成用于置放光半导体元件的载置腔。陶瓷件与金属底板通过焊接或其它方式连接时，通过凸起部与凹槽部的配合将陶瓷件定位限定于金属底板的预设位置，能够抑制因不同材料的热膨胀系数差异、封装组件与焊接夹具尺寸差异导致两个部件间发生相对位置偏移，从而在保证封装组件气密性的前提下有效降低产品成本。设置的d和w的比值满足预设值时，可以在保证陶瓷体强度达标的情况下起到有效的限位作用；设置的s与d的比值满足预设值时，能够避免因凸起部与对接部的下表面的边缘距离过近而引起边缘陶瓷发生崩缺。

5、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，所述对接部的下表面的最小宽度w的取值范围为0.7mm~1.5mm。

6、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，所述凸起部设置至少两个，所述凸起部沿所述对接部的延伸方向间隔布置，所述凹槽部的设置数量与所述凸起部的设置数量相同。

7、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，所述凸起部的直径为d，所述对接部的下表面的长边长度为l0，相邻两个所述凸起部之间的间距为l1，4*d≤l1≤0.85*l0。

8、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，所述凸起部的高度为h，所述凸起部的直径为d，0.25≤h/d≤0.7。

9、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，0.1mm≤h≤0.5mm。

10、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，所述凹槽部的槽深为k，所述凸起部的高度为h，k＞h。

11、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，0.8≤h/k≤0.95。

12、根据本申请第一方面实施例所述的封装组件，所述凸起部的直径d的取值范围为0.25mm~0.75mm。

13、根据本申请第二方面的实施例，提供一种光器件，包括上述所述的封装组件；置于所述载置腔的光半导体元件；以及接合于所述载置腔敞口处的盖板。

14、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种封装组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述对接部的下表面的最小宽度W的取值范围为0.7mm~1.5mm。

3.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述凸起部设置至少两个，所述凸起部沿所述对接部的延伸方向间隔布置，所述凹槽部的设置数量与所述凸起部的设置数量相同。

4.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述凸起部的直径为D，所述对接部的下表面的长边长度为L0，相邻两个所述凸起部之间的间距为L1，4*D≤L1≤0.85*L0。

5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述凸起部的高度为H，所述凸起部的直径为D，0.25≤H/D≤0.7。

6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于：0.1mm≤H≤0.5mm。

7.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述凹槽部的槽深为K，所述凸起部的高度为H，K＞H。

8.根据权利要求7所述的封装组件，其特征在于：0.8≤H/K≤0.95。

9.根据权利要求1至8中任一所述的封装组件，其特征在于：所述凸起部的直径D的取值范围为0.25mm~0.75mm。

10.一种光器件，其特征在于，包括：

...

【技术特征摘要】

1.一种封装组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述对接部的下表面的最小宽度w的取值范围为0.7mm~1.5mm。

3.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述凸起部设置至少两个，所述凸起部沿所述对接部的延伸方向间隔布置，所述凹槽部的设置数量与所述凸起部的设置数量相同。

4.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述凸起部的直径为d，所述对接部的下表面的长边长度为l0，相邻两个所述凸起部之间的间距为l1，4*d≤l1≤0.85*l0。

5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，陈仕军，
申请(专利权)人：德阳三环科技有限公司，
类型：新型
国别省市：