【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及连接器。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了使用卡扣端子将壳体安装于印刷基板的基板连接器。卡扣端子具有棒状的腿部和在腿部的顶端部形成的宽度大的卡止部。卡扣端子一边使腿部向宽度方向暂时弹性变形，一边使卡止部贯穿于印刷基板的贯穿孔，然后通过使用焊料而固定于印刷基板。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2009-252696号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，在专利文献1中，需要使卡扣端子的卡止部贯穿，因此贯穿孔的宽度尺寸设定得比腿部的宽度尺寸大。在这样的情况下，若使卡扣端子的顶端部贯穿于贯穿孔，则在腿部与贯穿孔的内表面之间产生大的不均匀间隙。
3、若以这样的状态将卡扣端子的顶端部软钎焊于印刷基板，则有可能焊料难以流到腿部与贯穿孔的内表面之间的大间隙，焊料不会均匀地流到卡扣端子的外表面，不能将卡扣端子良好地固定于印刷基板。
4、进一步地，若在腿部与贯穿孔的内表面之间产生大间隙，则有可能卡扣端子在贯穿孔内在宽度方向偏移，因此有可能难以确定卡扣端子相对于印刷基板的位置。
5、第1方面的连接器是基于上述那样的情况完成的，目的在于提供能利用焊料良好地固定的连接器。
6、第2方面的连接器是基于上述那样的情况完成的，目的在于抑制相对于电路基板的位置偏移。
7、用于解决课题的方案
8、第1方面的连接器，
9、具备固
10、所述固定零件包括第1零件和第2零件，
11、所述第1零件具有挠曲部和防脱部，所述挠曲部能在所述通孔的宽度方向上弹性变形并插通于所述通孔，所述防脱部在所述挠曲部的顶端部从所述挠曲部向所述宽度方向突出，抑制所述挠曲部从所述通孔脱落，
12、所述第2零件在所述通孔内配置成相对于所述第1零件在与所述宽度方向正交的深度方向排列，
13、所述第2零件中的沿着所述通孔的内周缘的第2沿面大于所述第1零件中的沿着所述通孔的内周缘的第1沿面。
14、第2方面的连接器，
15、具备固定零件，所述固定零件插通于电路基板上所形成通孔，
16、所述固定零件包括第1零件和第2零件，
17、所述第1零件具有挠曲部和防脱部，所述挠曲部能在所述通孔的宽度方向上弹性变形并插通于所述通孔，在所述挠曲部的顶端部从所述挠曲部向所述宽度方向的一侧突出，抑制所述挠曲部从所述通孔脱落，
18、所述第2零件在所述通孔内配置成相对于所述第1零件在与所述宽度方向正交的深度方向排列，
19、所述通孔内的所述第2零件的宽度方向的尺寸设定为大于所述通孔内的所述第1零件的宽度方向的尺寸。
20、专利技术效果
21、根据第1方面，能利用焊料良好地固定。根据第2方面，能良好地抑制相对于电路基板的位置偏移。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种连接器，具备固定零件，所述固定零件插通于电路基板上所形成的方形的通孔，并使用焊料固定于所述电路基板，
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第1沿面中的所述防脱部突出侧的沿面区域和所述第2沿面中的所述防脱部突出侧的沿面区域在所述宽度方向上对齐。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器，其中，所述固定零件具有与对方侧零件接触而导通的导通部，
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器，其中，在所述深度方向上，所述第2零件的尺寸大于所述第1零件的尺寸。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的连接器，其中，所述宽度方向上的所述第2零件的两端缘沿着所述通孔的内周缘。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种连接器，具备固定零件，所述固定零件插通于电路基板上所形成的方形的通孔，并使用焊料固定于所述电路基板，
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第1沿面中的所述防脱部突出侧的沿面区域和所述第2沿面中的所述防脱部突出侧的沿面区域在所述宽度方向上对齐。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫村哲矢，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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