【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试领域，具体涉及一种芯片测试用定位工装。
技术介绍
1、芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。
2、目前芯片在测试中需要对芯片进行定位安装，避免芯片位置容易偏离，导致芯片触点与探针接触的过程不稳定。虽然定位工装能够对芯片起到一定的定位安装，但是在实际的使用过程中发现：芯片在测试结束之后，需要将芯片取出，此时测试人员通过手指将芯片扣出，如果芯片定位的较紧，导致芯片扣出非常吃力，从而影响操作效果。为此，提出一种芯片测试用定位工装。
技术实现思路
1、鉴于上述现有芯片测试用定位工装存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术目的是提供一种芯片测试用定位工装，解决了芯片测试用定位工装不便于取出芯片的问题。
3、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
4、一种芯片测试用定位工装，包括放置座，所述放置座的底部内壁设置有多个均匀分布的芯片触点，所述放置座的四周内壁均设有定位机构，所述放置座的底部中心处设有顶起机构；所述定位机构包括伸缩杆、弹簧和定位板，所述伸缩杆的一端与放置座的内壁固定连接，且伸缩杆的另一端与定位板固定连接，所述弹簧套设于伸缩杆的杆壁上；所述顶起机构包括顶起杆，所述顶起杆呈竖直插入于放置座的底部中心处。
5、优选的，所述定位板的顶部设有倾斜导向面，且倾斜导向面朝向放置座的内部中心设置。
6、优
7、优选的，所述放置座的底部对称固定设有两个固定杆，两个所述固定杆的下端固定设有同一个托环，所述顶起杆的杆壁两侧均固定设有限位块，且限位块放置于托环的顶部。
8、进一步地，所述顶起杆的杆壁穿过设置于托环的内部。
9、优选的，所述顶起杆的下端采用圆形端头设置。
10、在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
11、1、本技术，通过设置在放置座内部的顶起杆，当需要将芯片从放置座的内部取出时，测试人员手指向上推动顶起杆，使得顶起杆向上移动并将芯片从放置座的内部顶出，此时测试人员可直接将芯片取出，无需测试人员手指扣出芯片。
12、2、本技术，通过设有的伸缩杆、定位板和弹簧，芯片放在放置座的内部时，芯片的四周侧壁同时与四个定位板的倾斜导向面接触，然后芯片被持续下压时，使得四个定位板对应的挤压伸缩杆和弹簧，待芯片完全放入在放置座的内部时，此时弹簧给定位板施加的弹力，可将芯片定位夹紧在放置座的内部。
13、3、本技术，通过设置在放置座底部的底托、固定杆、托环和限位块，限位块与托环接触后，使得顶起杆能够托起，避免顶起杆完全从放置座的底部脱落，同时便于测试人员直接向上推动顶起杆。
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1.一种芯片测试用定位工装，包括放置座(1)，其特征在于：所述放置座(1)的底部内壁设置有多个均匀分布的芯片触点(2)，所述放置座(1)的四周内壁均设有定位机构，所述放置座(1)的底部中心处设有顶起机构；
2.根据权利要求1所述的芯片测试用定位工装，其特征在于：所述定位板(4)的顶部设有倾斜导向面(7)，且倾斜导向面(7)朝向放置座(1)的内部中心设置。
3.根据权利要求1所述的芯片测试用定位工装，其特征在于：所述放置座(1)的底部设有底托(8)，且底托(8)的四周侧壁均为敞口设置。
4.根据权利要求1所述的芯片测试用定位工装，其特征在于：所述放置座(1)的底部对称固定设有两个固定杆(9)，两个所述固定杆(9)的下端固定设有同一个托环(10)，所述顶起杆(6)的杆壁两侧均固定设有限位块(11)，且限位块(11)放置于托环(10)的顶部。
5.根据权利要求4所述的芯片测试用定位工装，其特征在于：所述顶起杆(6)的杆壁穿过设置于托环(10)的内部。
6.根据权利要求1所述的芯片测试用定位工装，其特征在于：所述顶起杆(6)的下
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用定位工装，包括放置座(1)，其特征在于：所述放置座(1)的底部内壁设置有多个均匀分布的芯片触点(2)，所述放置座(1)的四周内壁均设有定位机构，所述放置座(1)的底部中心处设有顶起机构；
2.根据权利要求1所述的芯片测试用定位工装，其特征在于：所述定位板(4)的顶部设有倾斜导向面(7)，且倾斜导向面(7)朝向放置座(1)的内部中心设置。
3.根据权利要求1所述的芯片测试用定位工装，其特征在于：所述放置座(1)的底部设有底托(8)，且底托(8)的四周侧壁均为敞口设...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚国康，唐瑞芳，梁锡波，
申请(专利权)人：深圳市中科联微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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