【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅基液晶显示，特别涉及一种防水硅基液晶显示装置及其制作方法。
技术介绍
1、目前，市面上的一些硅基液晶显示产品，通常包括硅基液晶显示芯片及芯片基板，硅基液晶显示芯片一般包括硅基板、i to玻璃及设置于硅基板与i to玻璃之间的液晶层，ito玻璃上通常设置有透明护板，硅基板固定在芯片基板上，并由硅基板的一端连接fpc排线。现有的硅基液晶显示产品中，一般通过框胶对硅基液晶显示芯片的液晶层进行封装，硅基液晶显示芯片的硅基板与i to玻璃等部分通常处于裸露状态，这种硅基液晶显示产品应用于汽车中时，主要通过汽车的壳体进行防水，然而，汽车壳体的防水性难以保证，使得硅基液晶显示芯片容易接触到水汽等物质而损坏，不能很好地满足车规可靠性要求，因此，现有硅基液晶显示产品有待提高。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种防水硅基液晶显示装置，能够提高硅基液晶显示芯片的防水性能以满足车规可靠性要求。
2、本专利技术还提出一种具有上述防水硅基液晶显示装置的制作方法。
3、根据本专利技术的第一方面实施例的一种防水硅基液晶显示装置，包括芯片基板、硅基液晶显示芯片及透明护板，所述芯片基板设置有容纳槽，所述容纳槽具有开口，所述芯片基板具有内置电路，所述内置电路电性连接外接结构，所述外接结构位于所述容纳槽外；所述硅基液晶显示芯片设置于所述容纳槽，并与所述芯片基板的内置电路电性连接；所述透明护板盖设于所述容纳槽的开口，所述透明
4、根据本专利技术实施例的一种防水硅基液晶显示装置，至少具有如下有益效果：本专利技术提供的防水硅基液晶显示装置，通过直接在芯片基板上设置容纳槽以安装硅基液晶显示芯片，然后由透明护板封闭容纳槽并在透明护板与容纳槽的侧壁之间进行密封，从而将整个硅基液晶显示芯片保护在一个完全封闭的环境中，实现硅基液晶显示芯片防水性能的提高，使得硅基液晶显示装置满足车规要求，其中，整个防水硅基液晶显示装置无需额外增加部件，仅有芯片基板与透明护板之间的缝隙需要进行密封，降低防水难度，并通过芯片基板电性连接外接结构，无需在容纳槽的侧壁开孔引出外接结构，降低外接结构设置难度，使得外接结构设置容易、方便，方便硅基液晶显示装置量产。
5、根据本专利技术的一些实施例，所述透明护板与所述容纳槽的侧壁之间填充有胶水密封层。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述容纳槽的侧壁在所述容纳槽的开口处设置有凹槽，所述透明护板的边缘置于所述凹槽内，所述凹槽的侧壁与所述透明护板之间、所述凹槽的底壁与所述透明护板之间均填充有所述胶水密封层。
7、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片基板包括pcb底板及框架，所述框架位于所述pcb底板上方，所述容纳槽由所述框架与所述pcb底板围合形成，所述框架包括连接在一起的第一基材层及第一粘合层，所述pcb底板包括堆叠连接在一起的第二粘合层、导电层及第二基材层，其中，所述第一粘合层与所述第二粘合层压合粘接为一体，导电层内形成有所述内置电路。
8、根据本专利技术的一些实施例，还包括用于加热、制冷的温度调节模块，所述温度调节模块安装于所述芯片基板。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述温度调节模块包括可制冷制热的半导体制冷元件及用于制热的加热元件，其中，所述半导体制冷元件与所述加热元件并联设置于同一供电电路，且所述加热元件所在的电路支路上设置有二极管，所述加热元件能够与所述半导体制冷元件同时进行加热工作。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述温度调节模块包括下壳，所述半导体制冷元件及所述加热元件安装于所述下壳内，所述下壳安装于所述芯片基板的底面上，所述半导体制冷元件及所述加热元件呈上下分布，所述半导体制冷元件及所述加热元件之间设置有导热层，所述温度调节模块与所述芯片基板之间设置有导热层。
11、根据本专利技术的一些实施例，所述外接结构包括外接排线。
12、根据本专利技术的一些实施例，所述硅基液晶显示芯片与所述容纳槽的侧壁之间填充有胶水密封层。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述硅基液晶显示芯片与所述芯片基板的内置电路之间的连接导线位于所述容纳槽内，所述容纳槽内填充胶水密封层并由胶水密封层包裹固定所述连接导线，或，所述连接导线由金线胶固定于所述芯片基板。
14、根据本专利技术的第二方面实施例的一种防水硅基液晶显示装置的制作方法，包括：
15、制作芯片基板：通过压合机将堆叠在一起的框架与pcb底板压合成一体的芯片基板，框架与pcb底板围合形成容纳槽，其中，框架包括第一基材层及第一粘合层，pcb底板包括第二粘合层、导电层及第二基材层，框架的第一粘合层与pcb底板的第二粘合层压合粘接成一体，导电层形成有内置电路；
16、制作硅基液晶显示芯片；
17、芯片安装：将硅基液晶显示芯片安装于芯片基板的容纳槽内，并将硅基液晶显示芯片与芯片基板的内置电路通过连接导线电性连接；
18、防水封装：在容纳槽的开口安装透明护板，在透明护板与容纳槽的侧壁之间填充胶水，胶水固化后形成胶水密封层。
19、根据本专利技术实施例的一种防水硅基液晶显示装置的制作方法，至少具有如下有益效果：通过上述的制作方法，可以将整个硅基液晶显示芯片保护在由芯片基板与透明护板形成的完全封闭的环境中，从而制作出防水硅基液晶显示装置，实现防水性能的提高，使得硅基液晶显示装置满足车规要求，其中，芯片基板由堆叠在一起的框架与pcb底板压合成一体，整个芯片基板制作简单，且芯片基板一体性好，可以保证框架与pcb底板之间密封良好；整个防水硅基液晶显示装置无需额外增加部件，仅有芯片基板与透明护板之间的缝隙需要进行密封，可以降低防水难度，保持结构精简；通过芯片基板设置外接结构，无需在容纳槽的侧壁开孔引出外接结构，可以降低外接结构设置难度。
20、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述透明护板(400)与所述容纳槽(130)的侧壁之间填充有胶水密封层(500)。
3.根据权利要求2所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述容纳槽(130)的侧壁在所述容纳槽(130)的开口处设置有凹槽(140)，所述透明护板(400)的边缘置于所述凹槽(140)内，所述凹槽(140)的侧壁与所述透明护板(400)之间、所述凹槽(140)的底壁与所述透明护板(400)之间均填充有所述胶水密封层(500)。
4.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述芯片基板(100)包括PCB底板(120)及框架(110)，所述框架(110)位于所述PCB底板(120)上方，所述容纳槽(130)由所述框架(110)与所述PCB底板(120)围合形成，所述框架(110)包括连接在一起的第一基材层(111)及第一粘合层(112)，所述PCB底板(120)包括堆叠连接在一起的第二粘合层(121)、导电层(122)及第二基材层
5.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，还包括用于加热、制冷的温度调节模块(600)，所述温度调节模块(600)安装于所述芯片基板(100)。
6.根据权利要求5所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述温度调节模块(600)包括可制冷制热的半导体制冷元件(610)及用于制热的加热元件(620)，其中，所述半导体制冷元件(610)与所述加热元件(620)并联设置于同一供电电路，且所述加热元件(620)所在的电路支路上设置有二极管(630)，所述加热元件(620)能够与所述半导体制冷元件(610)同时进行加热工作。
7.根据权利要求6所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述温度调节模块(600)包括下壳(640)，所述半导体制冷元件(610)及所述加热元件(620)安装于所述下壳(640)内，所述下壳(640)安装于所述芯片基板(100)的底面上，所述半导体制冷元件(610)及所述加热元件(620)呈上下分布，所述半导体制冷元件(610)及所述加热元件(620)之间设置有导热层(650)，所述温度调节模块(600)与所述芯片基板(100)之间设置有导热层(650)。
8.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述外接结构(320)包括外接排线。
9.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述硅基液晶显示芯片(200)与所述容纳槽(130)的侧壁之间填充有胶水密封层(500)。
10.根据权利要求9所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述硅基液晶显示芯片(200)与所述芯片基板(100)的内置电路之间的连接导线(310)位于所述容纳槽(130)内，所述容纳槽(130)内填充胶水密封层(500)并由胶水密封层(500)包裹固定所述连接导线(310)，或所述连接导线(310)由金线胶固定于所述芯片基板(100)。
11.一种防水硅基液晶显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述透明护板(400)与所述容纳槽(130)的侧壁之间填充有胶水密封层(500)。
3.根据权利要求2所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述容纳槽(130)的侧壁在所述容纳槽(130)的开口处设置有凹槽(140)，所述透明护板(400)的边缘置于所述凹槽(140)内，所述凹槽(140)的侧壁与所述透明护板(400)之间、所述凹槽(140)的底壁与所述透明护板(400)之间均填充有所述胶水密封层(500)。
4.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述芯片基板(100)包括pcb底板(120)及框架(110)，所述框架(110)位于所述pcb底板(120)上方，所述容纳槽(130)由所述框架(110)与所述pcb底板(120)围合形成，所述框架(110)包括连接在一起的第一基材层(111)及第一粘合层(112)，所述pcb底板(120)包括堆叠连接在一起的第二粘合层(121)、导电层(122)及第二基材层(123)，其中，所述第一粘合层(112)与所述第二粘合层(121)压合粘接为一体，所述导电层(122)内形成有所述内置电路。
5.根据权利要求1所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，还包括用于加热、制冷的温度调节模块(600)，所述温度调节模块(600)安装于所述芯片基板(100)。
6.根据权利要求5所述的一种防水硅基液晶显示装置，其特征在于，所述温度调节模块(600)包括可制冷制热的半导体制冷元件(610)及...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊峰，郑玉江，冯肇清，
申请(专利权)人：芯鼎微中山光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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