【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆电镀设备，具体为一种晶圆电镀上料抓取装置。
技术介绍
1、晶圆电镀是一种重要的半导体制造工艺，它通过电解作用将金属或合金材料沉积在晶圆表面，形成均匀、致密、结构良好的金属膜，这一过程不仅提高了器件的性能和可靠性，还广泛应用于微电子器件和集成电路的制造中。
2、因此，基于现有的晶圆在电镀前，晶圆需要经过清洗、掩膜制备等步骤，这些步骤中机械手臂对晶圆的操作如果过于粗糙，可能会导致应力集中，同时，晶圆在研磨减薄的过程中可能已存在微小裂纹或损伤，如果未经仔细检查直接进入电镀工序，这些损伤有可能在电镀过程中扩展，导致晶圆破裂，同时，现有的晶圆电镀上料抓取装置在对晶圆进行电镀时无法根据晶圆的形状对晶圆的位置进行调整，当晶圆未处于中间位置时，由于阴极和阳极之间的距离不等，导致电流分布不均匀，这会导致电镀层的厚度不一致，影响电镀的均匀性，同时，在电镀过程中，由于电流密度的不均匀分布，不同部位的金属离子沉积速率和镀层的结构可能会有所不同，这可能导致镀层的硬度、内应力等机械性能在不同部位表现出显著差异，为此我们提出一种晶圆电镀上料抓取装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆电镀上料抓取装置，具备晶圆位置实时调整以及晶圆吸附力度可调节等优点，解决了晶圆在电镀时容易损伤和电镀效果差等系列问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆电镀上料抓取装置，包括，
3、电镀柜，所述电镀柜用于对晶圆进行电镀，所述电
4、电镀机构，所述电镀机构用于对晶圆进行吸取，所述电镀机构包括流量传感器顶部的固定壳，所述固定壳的顶部转动连接有转动壳，所述固定壳的内部设置有抓取机构，抓取机构用于驱动转动壳转动并为转动壳提供吸取晶圆所需的气体能量，所述转动壳的顶部固定连接有导向盖，所述抓取机构产生的气体通过导向盖喷出，从而将晶圆吸附在所述转动壳的顶部；
5、监测调试机构，所述监测调试机构用于对吸取的晶圆的位置进行检测并将晶圆移动至转动壳的中心，提高晶圆的电镀效果，所述监测调试机构包括固定安装在导向盖顶部的磁致伸缩位移传感器，所述转动壳的顶部开设有避让槽，所述避让槽的内部固定安装有若干气压传感器，所述转动壳的顶部开设有三个安装孔，所述安装孔的内部固定连接有橡胶罩，所述橡胶罩的内部固定连接有限位环，所述限位环的内部转动连接有调节球，所述转动壳的内部纵向滑动连接有升降板，三个所述调节球均滑动连接在升降板的内部，所述转动壳的内部横向滑动连接有驱动板，所述驱动板的顶部均与三个调节球的底部抵接。
6、优选地，所述电镀柜还包括固定安装在电镀壳顶部的晶圆箱，所述晶圆箱的内部放置有若干晶圆，所述电镀壳的顶部固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的延伸端固定安装有机械手，所述电镀壳的顶部固定安装有滑动板，所述滑动板的一侧纵向滑动连接有滑动块，所述滑动块的一端转动连接有转动板，所述转动板的一端与固定壳的外部固定连接。
7、优选地，所述监测调试机构还包括固定安装在转动壳内壁底部的第一气缸，所述升降板的底部与第一气缸的伸展端固定连接，所述升降板的顶部开设有三个限位槽，三个所述限位槽呈圆周布置，三个所述调节球分别转动连接在限位槽的内部，所述转动壳的内部固定连接有限位杆，所述升降板滑动连接在限位杆的外部。
8、优选地，所述升降板的底部固定连接有安装架，所述安装架的顶部固定安装有转动电机，所述转动电机的输出端固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有方向传感器。
9、优选地，所述安装板的顶部固定安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端固定连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部转动连接有转动杆，所述驱动板的底部与转动杆的顶部固定连接，所述驱动板的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部与升降板的底部固定连接。
10、优选地，所述抓取机构包括固定安装在固定壳顶部的轴承，所述转动壳的底部固定连接有第二输气柱，所述第二输气柱延伸至固定壳的内部，所述第二输气柱的外部与轴承的内壁固定连接，所述转动壳的内部固定连接有第三输气柱，所述第三输气柱与第二输气柱和导向盖相连通。
11、优选地，所述固定壳的内壁底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有主动齿轮，所述第二输气柱的外部固定套接有从动齿圈，所述主动齿轮与从动齿圈的外部转动套接有同一个链条。
12、优选地，所述固定壳的内壁底部固定安装有空气压缩机，所述空气压缩机的输出端相连通有第一输气管，所述固定壳的内壁底部固定安装有管式炉，所述第一输气管的输出端与管式炉的输入端固定连接，所述管式炉的输出端固定连接有第二输气管，所述固定壳的内部底部固定连接有第一输气柱，所述第一输气柱延伸至第二输气柱的内部，所述第二输气柱转动连接在第一输气柱的外部，所述第二输气管的外部固定安装有流量传感器，所述流量传感器的检测端延伸至第二输气管的内部。
13、优选地，所述导向盖的内部固定连接有导向块，所述导向块呈锥形布置，所述转动壳的外部开设有若干排气槽，若干所述排气槽呈倾斜布置。
14、优选地，所述磁致伸缩位移传感器的顶部固定连接有垫板，所述垫板的顶部开设有通气槽，三个所述调节球的外部均包裹有橡胶套。
15、与现有技术相比，本专利技术提供了一种晶圆电镀上料抓取装置，具备以下
16、有益效果：
17、1、该专利技术通过设置的监测调试机构能够对晶圆的位置进行实时监测和调节，使电流密度、温度、电解液流量和成分的均匀分布，从而得到高质量的电镀层，提高了晶圆的一致性和可靠性，还减少了生产成本和时间。
18、2、该专利技术通过设置的电镀柜以及电镀机构能够对晶圆进行电镀，通过设置的抓取机构能够对晶圆的吸附力进行精细调节，从而有效避免已经损伤的晶圆在电镀的过程中受到二次伤害，提高晶圆的使用率。
19、3、该专利技术通过设置的抓取机构以及监测调试机构联动，能够在不损伤晶圆的情况下对晶圆的位置进行快速有效的实时调节，同时提高晶圆的吸附稳定性。
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1.一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：所述电镀柜(1)还包括固定安装在电镀壳(5)顶部的晶圆箱(8)，所述晶圆箱(8)的内部放置有若干晶圆，所述电镀壳(5)的顶部固定安装有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)的延伸端固定安装有机械手(7)，所述电镀壳(5)的顶部固定安装有滑动板(10)，所述滑动板(10)的一侧纵向滑动连接有滑动块(11)，所述滑动块(11)的一端转动连接有转动板(12)，所述转动板(12)的一端与固定壳(13)的外部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：所述监测调试机构(4)还包括固定安装在转动壳(14)内壁底部的第一气缸(34)，所述升降板(35)的底部与第一气缸(34)的伸展端固定连接，所述升降板(35)的顶部开设有三个限位槽(36)，三个所述限位槽(36)呈圆周布置，三个所述调节球(37)分别转动连接在限位槽(36)的内部，所述转动壳(14)的内部固定连接有限位杆(41)，所述升降板(35)滑动连接在限位杆(41)的外部。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：所述电镀柜(1)还包括固定安装在电镀壳(5)顶部的晶圆箱(8)，所述晶圆箱(8)的内部放置有若干晶圆，所述电镀壳(5)的顶部固定安装有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)的延伸端固定安装有机械手(7)，所述电镀壳(5)的顶部固定安装有滑动板(10)，所述滑动板(10)的一侧纵向滑动连接有滑动块(11)，所述滑动块(11)的一端转动连接有转动板(12)，所述转动板(12)的一端与固定壳(13)的外部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：所述监测调试机构(4)还包括固定安装在转动壳(14)内壁底部的第一气缸(34)，所述升降板(35)的底部与第一气缸(34)的伸展端固定连接，所述升降板(35)的顶部开设有三个限位槽(36)，三个所述限位槽(36)呈圆周布置，三个所述调节球(37)分别转动连接在限位槽(36)的内部，所述转动壳(14)的内部固定连接有限位杆(41)，所述升降板(35)滑动连接在限位杆(41)的外部。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：所述升降板(35)的底部固定连接有安装架(42)，所述安装架(42)的顶部固定安装有转动电机(43)，所述转动电机(43)的输出端固定连接有安装板(44)，所述安装板(44)的顶部固定连接有方向传感器(50)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：所述安装板(44)的顶部固定安装有第二气缸(45)，所述第二气缸(45)的输出端固定连接有连接块(46)，所述连接块(46)的顶部固定连接有连接杆(47)，所述连接杆(47)的顶部转动连接有转动杆(48)，所述驱动板(49)的底部与转动杆(48)的顶部固定连接，所述驱动板(49)的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部与升降板(35)的底部固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：所述抓取...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彩霞，肖锦成，龚义，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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