【技术实现步骤摘要】
一种光发射器(optical transmitter)，尤指一种整合硅光子元件的光发射器。
技术介绍
1、光纤通信通常需要光发射器及光接收器。光发射器通常包含发光元件，例如雷射。随着技术的进步，部分光发射器开始使用硅光子元件，例如光子集成电路。具有光子集成电路的光发射器通常包含电信号处理部分及光子集成电路部分。
2、本专利技术人在设计具有光子集成电路的光发射器时，需确保高频信号从电信号处理部分传送至光子集成电路部分时，能维持较佳的高频信号品质，例如减少共振的产生及/或增加系统带宽。
技术实现思路
1、鉴于上述本专利技术人的需求，本专利技术提供一种光发射器，依据一实施例，光发射器包含电路板、光子集成电路和一组电路板焊线。电路板包含发射端电路，发射端电路具有一组信号输出端。光子集成电路包含基板、环形光调变器和匹配电路。基板具有一组输入焊垫。环形光调变器位于该基板上并包含一组电性接点。输入焊垫电性连接电性接点，环形光调变器具有调变器阻抗值。匹配电路电性连接于电性接点之间。电路板焊线电性连接信号输出端及输入焊垫。电路板焊线及匹配电路具有匹配阻抗值，匹配阻抗值匹配于调变器阻抗值。
2、在一些实施例中，环形光调变器包含封闭型波导及定向光波导，封闭型波导相邻于定向光波导。
3、在一些实施例中，匹配电路包含匹配电阻及一组基板焊线，匹配电阻通过基板焊线而电性连接于电性接点之间，基板焊线、匹配电阻及电路板焊线具有匹配阻抗值。
4、在一些实施例中，匹配电路
5、本专利技术另提供一种光子集成电路，依据一实施例，光子集成电路包含基板、环形光调变器及匹配电路。基板具有一组输入焊垫。环形光调变器位于基板上并包含一组电性接点。输入焊垫电性连接电性接点，环形光调变器具有调变器阻抗值。匹配电路电性连接于电性接点之间，匹配电路具有匹配阻抗值，匹配阻抗值实质匹配于调变器阻抗值。
6、以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。
【技术保护点】
1.一种光发射器，包含：
2.如权利要求1所述的光发射器，其中，所述匹配电路包含匹配电阻及一组基板焊线，所述匹配电阻通过所述一组基板焊线而电性连接于所述一组电性接点之间，所述一组基板焊线、所述匹配电阻及所述一组电路板焊线具有所述匹配阻抗值。
3.如权利要求2所述的光发射器，其中，所述基板焊线的线径为0.5至2密耳，所述基板焊线的长度为50至3000微米。
4.如权利要求1所述的光发射器，其中，所述匹配电路包含匹配电阻，所述匹配电阻直接电性连接于所述一组电性接点之间。
5.如权利要求2或4所述的光发射器，其中，所述一组信号输出端包含S信号输出端及G信号输出端，所述一组输入焊垫包含S输入焊垫及G输入焊垫，所述一组电性接点包含S电性接点及G电性接点，所述一组电路板焊线包含S板焊线及G板焊线，所述S板焊线及所述G板焊线将所述S信号输出端及所述G信号输出端分别电性连接至所述S输入焊垫及所述G输入焊垫，所述S输入焊垫及所述G输入焊垫分别电性连接至所述S电性接点及所述G电性接点，所述匹配电阻的两端分别电性连接至所述S电性接点及所述G电性接点。p>
6.如权利要求5所述的光发射器，其中，所述匹配电阻的电阻值为10至1000欧姆。
7.如权利要求1所述的光发射器，其中，所述一组信号输出端包含S信号输出端、第一G信号输出端及第二G信号输出端，所述一组输入焊垫包含S输入焊垫、第一G输入焊垫及第二G输入焊垫，所述一组电性接点包含S电性接点、第一G电性接点及第二G电性接点，所述匹配电路包含第一匹配电阻及第二匹配电阻，所述一组电路板焊线包含S板焊线、第一G板焊线及第二G板焊线，所述S板焊线、所述第一G板焊线及所述第二G板焊线将所述S信号输出端、所述第一G信号输出端及所述第二G信号输出端分别电性连接至所述S输入焊垫、所述第一G输入焊垫及所述第二G输入焊垫，所述S输入焊垫、所述第一G输入焊垫及所述第二G输入焊垫分别电性连接至所述S电性接点、所述第一G电性接点及所述第二G电性接点，所述第一匹配电阻的两端分别电性连接至所述S电性接点及所述第一G电性接点，所述第二匹配电阻的两端分别电性连接至所述S电性接点及所述第二G电性接点。
8.如权利要求7所述的光发射器，其中，所述第一匹配电阻的电阻值为10至1000欧姆，所述第二匹配电阻的电阻值为10至1000欧姆。
9.如权利要求7所述的光发射器，其中，所述第一匹配电阻的两端直接电性连接于所述S电性接点及所述第一G电性接点，所述第二匹配电阻的两端直接电性连接于所述S电性接点及所述第二G电性接点。
10.如权利要求7所述的光发射器，其中，所述匹配电路另包含一组基板焊线，所述一组基板焊线包含S基焊线、第一G基焊线及第二G基焊线，所述S基焊线及所述第一G基焊线将所述第一匹配电阻的两端分别电性连接于所述S电性接点及所述第一G电性接点，所述S基焊线及所述第二G基焊线将所述第二匹配电阻的两端分别电性连接于所述S电性接点及所述第二G电性接点。
11.如权利要求1、2、3、4、6及7至10中任一项所述的光发射器，其中，所述发射端电路包含脉冲振幅调变电路、驱动电路及一组信号输入端，所述脉冲振幅调变电路将来自所述一组信号输入端的输入信号调变为调变信号，所述驱动电路将所述调变信号转为驱动信号。
12.一种光子集成电路，包含：
13.如权利要求12所述的光子集成电路，其中，所述匹配电路包含匹配电阻及一组基板焊线，所述匹配电阻通过所述一组基板焊线而电性连接于所述一组电性接点之间，所述一组基板焊线及所述匹配电阻的电阻值形成所述匹配阻抗值。
14.如权利要求13所述的光子集成电路，其中，所述基板焊线的线径为0.5至2密耳，所述基板焊线的长度为50至3000微米。
15.如权利要求12所述的光子集成电路，其中，所述匹配电路包含匹配电阻，所述匹配电阻的两端直接电性连接于所述一组电性接点之间。
16.如权利要求13或15所述的光子集成电路，其中，所述一组输入焊垫包含S输入焊垫及G输入焊垫，所述一组电性接点包含S电性接点及G电性接点，所述S输入焊垫及所述G输入焊垫分别电性连接至所述S电性接点及所述G电性接点，所述匹配电路电性连接于所述S电性接点及所述G电性接点之间。
17.如权利要求16所述的光子集成电路，其中，所述匹配阻抗值为10至1000欧姆。
18.如权利要求12所述的光子集成电路，其中，所述一组输入焊垫包含S输入焊垫、第一G输入焊垫及第二G输入焊垫，所述一组电性接点包含S电性接点、第一G电性接点及第二G电性接点，所述匹配电路包含第一匹配电阻及第二匹配...
【技术特征摘要】
1.一种光发射器，包含：
2.如权利要求1所述的光发射器，其中，所述匹配电路包含匹配电阻及一组基板焊线，所述匹配电阻通过所述一组基板焊线而电性连接于所述一组电性接点之间，所述一组基板焊线、所述匹配电阻及所述一组电路板焊线具有所述匹配阻抗值。
3.如权利要求2所述的光发射器，其中，所述基板焊线的线径为0.5至2密耳，所述基板焊线的长度为50至3000微米。
4.如权利要求1所述的光发射器，其中，所述匹配电路包含匹配电阻，所述匹配电阻直接电性连接于所述一组电性接点之间。
5.如权利要求2或4所述的光发射器，其中，所述一组信号输出端包含s信号输出端及g信号输出端，所述一组输入焊垫包含s输入焊垫及g输入焊垫，所述一组电性接点包含s电性接点及g电性接点，所述一组电路板焊线包含s板焊线及g板焊线，所述s板焊线及所述g板焊线将所述s信号输出端及所述g信号输出端分别电性连接至所述s输入焊垫及所述g输入焊垫，所述s输入焊垫及所述g输入焊垫分别电性连接至所述s电性接点及所述g电性接点，所述匹配电阻的两端分别电性连接至所述s电性接点及所述g电性接点。
6.如权利要求5所述的光发射器，其中，所述匹配电阻的电阻值为10至1000欧姆。
7.如权利要求1所述的光发射器，其中，所述一组信号输出端包含s信号输出端、第一g信号输出端及第二g信号输出端，所述一组输入焊垫包含s输入焊垫、第一g输入焊垫及第二g输入焊垫，所述一组电性接点包含s电性接点、第一g电性接点及第二g电性接点，所述匹配电路包含第一匹配电阻及第二匹配电阻，所述一组电路板焊线包含s板焊线、第一g板焊线及第二g板焊线，所述s板焊线、所述第一g板焊线及所述第二g板焊线将所述s信号输出端、所述第一g信号输出端及所述第二g信号输出端分别电性连接至所述s输入焊垫、所述第一g输入焊垫及所述第二g输入焊垫，所述s输入焊垫、所述第一g输入焊垫及所述第二g输入焊垫分别电性连接至所述s电性接点、所述第一g电性接点及所述第二g电性接点，所述第一匹配电阻的两端分别电性连接至所述s电性接点及所述第一g电性接点，所述第二匹配电阻的两端分别电性连接至所述s电性接点及所述第二g电性接点。
8.如权利要求7所述的光发射器，其中，所述第一匹配电阻的电阻值为10至1000欧姆，所述第二匹配电阻的电阻值为10至1000欧姆。
9.如权利要求7所述的光发射器，其中，所述第一匹配电阻的两端直接电性连接于所述s电性接点及所述第一g电性接点，所述第二匹配电阻的两端直接电性连接于所述s电性接点及所述第二g电性接点。
10.如权利要求7所述的光发射器，其中，所述匹配电路另包含一组基板焊线，所述一组基板焊线包含s基焊线、第一g基焊线及第二g基焊线，所述s基焊线及所述第一g基焊线将所述第一匹配...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕政鸿，卢冠甫，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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