System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 芯片测试方法及芯片测试装置制造方法及图纸_技高网

芯片测试方法及芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:43145696 阅读:8 留言:0更新日期:2024-10-29 17:47
本发明专利技术公开了一种芯片测试方法及芯片测试装置,包括:获取来自上位机的第一测试指令;根据第一测试指令,读取已连接的多个测试卡座的接口信息,得到测试卡座列表;接收由多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数;根据第一配置参数确定发送第一配置参数的第一目标测试卡座,该第一目标测试卡座为测试卡座列表中的任一测试卡座,该第一目标测试卡座中装载了待测试的第一目标芯片;加载第一目标测试卡座中的第一驱动程序对第一目标芯片进行测试,得到第一目标芯片对应的测试结果。以此,能够根据不同测试卡座发送的配置参数,灵活加载相应的驱动程序进行测试,从而有效提高了对各种不同型号存储芯片进行功能测试的兼容性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及存储器测试,特别涉及一种芯片测试方法及芯片测试装置


技术介绍

1、nand flash因其具有大容量、价格低的特点,被广泛应用于嵌入式系统中作为存储设备。其中,spi nand作为nand flash的一种存储芯片类型,是一种基于spi(serialperipheral interface,串行通信协议)总线的nand闪存技术,它将nand闪存的高密度存储和spi总线的低引脚数量和简单控制结合在一起,提供了一种高效、低功耗的存储解决方案。

2、然而,目前,spi nand生产厂家和产品型号繁多,而且品质上存在较大的差异,因此,在对产品型号繁多的spi nand进行功能性测试时,往往需要不同产品型号对应的特定的mcu(微控制单元)或者fpga(现场可编程门阵列)来进行功能性测试,以提升spi nand芯片出厂的合格率。这导致通过测试设备对spi nand进行功能测试的兼容性较低。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种芯片测试方法及芯片测试装置,旨在解决通过测试设备对spinand进行功能测试的兼容性较低的问题。

2、为了实现上述的目的,本专利技术采用了一种芯片测试方法及芯片测试装置,用于提高对spi nand进行功能测试的兼容性。

3、第一方面,本专利技术提出一种芯片测试方法,包括:

4、获取来自上位机的第一测试指令;

5、根据所述第一测试指令,读取已连接的多个测试卡座的接口信息,得到测试卡座列表;

6、接收由所述多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数;

7、根据所述第一配置参数确定发送所述第一配置参数的第一目标测试卡座,所述第一目标测试卡座为所述测试卡座列表中的任一测试卡座,所述第一目标测试卡座中装载了待测试的第一目标芯片;

8、加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果。

9、在一些实施方式中,所述第一配置参数包括第一目标芯片所述芯片类型的芯片标识符、芯片名称、芯片存储容量、芯片页大小、芯片块大小、芯片平面的数量、芯片外带区域大小以及与所述芯片配置相关的寄存器参数中的至少一种。

10、在一些实施方式中,所述根据所述第一配置参数确定对应的第一目标测试卡座,包括:

11、根据所述第一配置参数在所述测试卡座列表中的多个测试卡座对应的配置参数进行匹配,得到与所述第一配置参数中的信息匹配一致的第一目标测试卡座。

12、在一些实施方式中,所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果,包括:

13、获取来自所述目标测试卡座的第二测试指令;

14、响应于所述第二测试指令,加载所述目标测试卡座对应的第一驱动程序;

15、基于所述第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果。

16、在一些实施方式中,所述对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果,包括:

17、向所述第一目标芯片中写入测试数据;

18、读取所述第一目标芯片中已写入的测试数据,得到读取数据;

19、对所述测试数据和所述读取数据进行对比验证,得到验证结果;

20、根据所述验证结果确定所述第一目标芯片对应的测试结果。

21、在一些实施方式中,所述第一目标芯片包括多个存储块,每个存储块包括多个存储页;

22、所述对所述测试数据和所述读取数据进行对比验证,得到验证结果,包括:

23、根据目标存储页对应的测试数据和读取数据进行比对验证,得到目标存储页对应的验证结果,所述目标存储页为所述多个存储页中的任一存储页;

24、确定多个存储块中的每个存储页对应的验证结果;

25、所述根据所述验证结果确定所述第一目标芯片对应的测试结果,包括:

26、根据所述多个存储块中的每个存储页对应的验证结果,对所述第一目标芯片进行分析,得到第一目标芯片对应的验证结果。

27、在一些实施方式中,在所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果的步骤之后,所述芯片测试方法还包括:

28、接收第二配置参数,所述第二配置参数为在所述第一配置参数之后接收到的配置参数;

29、根据所述第二配置参数确定对应的第二目标测试卡座,所述第二目标测试卡座中装载了待测试的第二目标芯片;

30、在所述第二目标测试卡座存在于所述测试卡座列表,且与所述第一目标测试卡座不同的情况下,加载所述第二目标测试卡座中的第二驱动程序对所述第二目标芯片进行测试,得到所述第二目标芯片对应的测试结果。

31、在一些实施方式中,在所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果的步骤之后,所述芯片测试方法还包括:

32、在所述第二目标测试卡座不存在于所述测试卡座列表的情况下,根据所述第二配置参数对所述第一驱动模块中的计算参数进行修改,生成对应的第三驱动程序;

33、将所述第三驱动程序写入对应的存储模块;

34、基于所述第三驱动程序对所述第二目标测试卡座中的第二目标芯片进行测试,得到所述第二目标芯片对应的测试结果。

35、第二方面,本专利技术进一步提出一种芯片测试装置,该芯片测试装置包括电源、多个测试卡座和主控制器。其中,该电源用于为芯片测试装置供电,多个测试卡座与芯片测试装置的主控制器连接,主控制器包括存储器和处理器。该存储器存储有计算机程序,该处理器执行该计算机程序是实现上述芯片测试方法的步骤。

36、在一些实施方式中,多个测试卡座与主控制器通信,主控制器与上位机通信;多个测试卡座中每个测试卡座用于装载不同芯片类型的存储芯片,以用于对已装载的不同芯片类型的存储芯片进行芯片测试;和或,主控制器为mt7968芯片。

37、本申请实施例中,芯片测试装置的主控制器可以获取来自上位机的第一测试指令;根据第一测试指令,读取已连接的多个测试卡座的接口信息,得到测试卡座列表;接收由多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数;根据第一配置参数确定发送第一配置参数的第一目标测试卡座,该第一目标测试卡座为测试卡座列表中的任一测试卡座,该第一目标测试卡座中装载了待测试的第一目标芯片;加载第一目标测试卡座中的第一驱动程序对第一目标芯片进行测试,得到第一目标芯片对应的测试结果。

38、本专利技术技术方案的有益效果在于:首先,多个测试卡座的存在使得可以同时连接多种不同型号的待测试芯片,大大提高了测试的并行处理能力。然后,通过读取已连接的多个测试卡座的接口信息得到测试卡座列表,能够全面了解当前可用于测试的资源。接着,接收由多个测试卡座中任一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,所述第一配置参数包括第一目标芯片对应的芯片类型的芯片标识符、芯片名称、芯片存储容量、芯片页大小、芯片块大小、芯片平面的数量、芯片外带区域大小以及与所述芯片配置相关的寄存器参数中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的芯片测试方法,其特征在于,所述根据所述第一配置参数确定对应的第一目标测试卡座,包括:

4.根据权利要求3所述的芯片测试方法,其特征在于,所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果,包括:

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试方法,其特征在于,所述对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果,包括:

6.根据权利要求5所述的芯片测试方法,其特征在于,所述第一目标芯片包括多个存储块,每个存储块包括多个存储页;

7.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试方法,其特征在于,在所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果的步骤之后,所述芯片测试方法还包括:

8.根据权利要求7所述的芯片测试方法,其特征在于,在所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果的步骤之后,所述芯片测试方法还包括:

9.一种芯片测试装置,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的芯片测试装置,其特征在于,所述多个测试卡座与所述主控制器通信,所述主控制器与上位机通信;

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【技术特征摘要】

1.一种芯片测试方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,所述第一配置参数包括第一目标芯片对应的芯片类型的芯片标识符、芯片名称、芯片存储容量、芯片页大小、芯片块大小、芯片平面的数量、芯片外带区域大小以及与所述芯片配置相关的寄存器参数中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的芯片测试方法,其特征在于,所述根据所述第一配置参数确定对应的第一目标测试卡座,包括:

4.根据权利要求3所述的芯片测试方法,其特征在于,所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果,包括:

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试方法,其特征在于,所述对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果,包...

【专利技术属性】
技术研发人员:高伟孙文琪
申请(专利权)人:联和存储科技江苏有限公司
类型:发明
国别省市:

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