【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电触头材料的制备领域，具体涉及一种银基含碳粉体的制粒方法及银基含碳电触头材料的制备方法。
技术介绍
1、低压断路器领域通常使用agw或agwc电触头材料做为动点，使用agc、agwcc或agnic等银基含碳电触头材料做为静点，形成非对称配对使用，其中agc、agwcc、agnic等材料主要利用c与ag、cu等材料完全不润湿的特性在断路器触头系统内起抗熔焊的作用。当下科技日新月异，对断路器要求越来越高，对触头系统稳定性、可靠性要求越来越高，这就要求触头有稳定的抗熔焊、抗烧损能力。一般而言agc、agwcc、agnic等材料采用模压成型—烧结—复压方式制作时，c可以发挥最大作用，抗熔焊能力最好。采用模压方式制作就需要混合粉拥有良好的流动性和可压制性。烧结时由于c的抗熔焊特性将会阻碍材料烧结致密化，所以材料在初压成型时就需要尽可能提高压坯致密度，这就要求混合粉材料内不能添加低密度的粘接剂、成型剂等占用压坯体积的材料。
2、为了获得良好的流动性又不影响材料压坯致密度，业内制作模压法agc、agwcc、agnic等材料时一般采用以下两种方式对混合粉体进行制粒：1、采用烧结—破碎—过筛的方式对粉体制粒，混合粉烧结根据材料组分不同温度一般在500-900℃，高温烧结—破碎后粉体获得一定粒度，但是由于采用高温制粒再破碎的方式，使得粉体粒度分布大，流动性较差，压制时材料重量稳定性差。2、采用压制—破碎—过筛的方式对粉体制粒，此方法破碎时同样存在粉体粒度分布大，流动性差的问题。上述两种制粒方式还有一个共同的特性，粉体制粒后
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种银基含碳粉体的制粒方法及银基含碳电触头材料的制备方法。
2、本专利技术所采取的技术方案如下：一种银基含碳粉体的制粒方法，包括以下步骤：
3、(1)混粉：将银粉和碳粉一起加入到混粉机内混合2-6小时，形成混合粉体；
4、(2)掺水搅拌：边对步骤(1)的混合粉体进行搅拌边加入纯水，形成具有一定湿度和粘性但可筛分的带水粉体；
5、(3)过筛：将步骤(2)的带水粉体过筛，获得一定颗粒度的混合粉颗粒，过筛后的球形粉沉降到未掺水的干粉上，通过震动混合干湿粉，使湿粉表面均匀粘上干粉，形成内紧外松的软团聚球形粉体；
6、(4)湿热交变处理：将步骤(3)的软团聚球形粉体放入湿热交变箱内循环进行加热脱水—降温加湿过程，循环次数2-5次；
7、(5)烧结：将步骤(4)经湿热交变处理后的粉体放入保护气氛炉内低温烧结获得松散的烧结块；
8、(6)破碎：将步骤(5)所得的松散的烧结块放入抛光机内，抛光时粉块之间相互碰撞变细、磨除棱角，获得一定粒度、一定比例的球形粉体；
9、(7)筛分：筛分出过筛筛网目数为20-180目的制粒混合粉。
10、进一步地，步骤(2)中纯水的加入量为步骤(1)的混合粉体重量的20-50％。
11、进一步地，步骤(3)中过筛筛网目数为20-100目。
12、进一步地，步骤(4)中湿热交变处理中加热脱水设定温度为100-180℃，湿度为5-30％rh，脱水时间30-180min。
13、进一步地，所骤(4)中湿热交变处理中降温加湿设定温度为20-50℃，湿度为85-95％rh，加湿时间10-30min。
14、进一步地，步骤(5)中保护气氛为氢气或氨分解气，所述低温烧结温度为250-450℃，烧结时间1-5小时。
15、进一步地，步骤(6)中抛光机转速为10-60rpm；抛光时间10-30min。
16、进一步地，步骤(1)中，混合粉体分成8:2-9:1两份，分量较大的一份直接进入步骤(2)；
17、步骤(7)中粒度过小的粉体返回步骤(1)中，与分量较小的一份混合粉体混合，进入步骤(2)。
18、进一步地，步骤(1)中，加入到混粉机内的还包括wc粉或ni粉。
19、一种银基含碳电触头材料的制备方法，其采用如上所述的银基含碳粉体的制粒方法制备得到的制粒混合粉制备银基含碳电触头材料。
20、本专利技术适用于agc、agwcc、agnic等银基含碳电触头材料的混合粉体的制备。本专利技术利用纯水在混合粉体内的毛细管力和水分子的连接作用使粉体具有一定的粘性，从而能够形成球形，且球形粉体内部由于毛细管力作用，原始颗粒距离更近，更有利于低温烧结的进行；球形湿粉表面粘上干粉，干粉与干粉之间由于距离远，作用力小，低温烧结难以形成烧结颈。采用湿热交变方式调节湿度可以保证粉体加湿均匀且不破坏粉体形貌，粉体反复脱水—加湿，粉体在不断的脱水过程中，由于毛细管力等作用，球形粉体内部不断致密，同时球形粉体之间又保持相对蓬松结构，球形团聚粉内部致密到一定程度后通过低温烧结即可形成烧结颈，即烧结块，烧结块在抛光机内相互碰撞碎裂，由于球形粉体内特殊的内紧外松的特性，在表面自由能的作用下，抛光机转动过程中球形粉体表面连接的枝杈、棱角优先脱落，粉体将变成初始加水过筛时的球形形貌。通过此制粒方法获得的粉体粒度分布窄，流动性好，粉体呈松软状态，压制性能好。
21、本专利技术与现有技术相比有以下优点：
22、本专利技术通过利用纯水的毛细管力及连接作用使得agc、agwcc、agnic等电触头材料混合粉体获得内紧外松的特殊结构，并在不断脱水过程中利用毛细管力使得团聚粉体内部不断致密，再通过低温烧结的手段固化这种结构，且制作过程完全不加入有机添加剂。与现有制粒工艺比，获得的粉体流动性好、压坯重量一致性高、压坯强度高于现有工艺，由于粉体未经过高温烧结或压力加工，采用本专利技术获得的制粒粉体更加松软，压制到相同状态所需要的压制压力更小。
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1.一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(2)中纯水的加入量为步骤(1)的混合粉体重量的20-50％。
3.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(3)中过筛筛网目数为20-100目。
4.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(4)中湿热交变处理中加热脱水设定温度为100-180℃，湿度为5-30％RH，脱水时间30-180min。
5.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：所骤(4)中湿热交变处理中降温加湿设定温度为20-50℃，湿度为85-95％RH，加湿时间10-30min。
6.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(5)中保护气氛为氢气或氨分解气，所述低温烧结温度为250-450℃，烧结时间1-5小时。
7.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(6)中抛光机转速为10-60rpm；抛光时
8.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(1)中，混合粉体分成8:2-9:1两份，分量较大的一份直接进入步骤(2)；
9.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(1)中，加入到混粉机内的还包括WC粉或Ni粉。
10.一种银基含碳电触头材料的制备方法，其特征在于：其采用如权利要求1-9任一项所述的银基含碳粉体的制粒方法制备得到的制粒混合粉制备银基含碳电触头材料。
...【技术特征摘要】
1.一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(2)中纯水的加入量为步骤(1)的混合粉体重量的20-50％。
3.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(3)中过筛筛网目数为20-100目。
4.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：步骤(4)中湿热交变处理中加热脱水设定温度为100-180℃，湿度为5-30％rh，脱水时间30-180min。
5.根据权利要求1所述的一种银基含碳粉体的制粒方法，其特征在于：所骤(4)中湿热交变处理中降温加湿设定温度为20-50℃，湿度为85-95％rh，加湿时间10-30min。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：费家祥，于秀清，郭仁杰，孔欣，张秀芳，万岱，宋林云，魏庆红，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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