一种半导体设备关键腔体表面处理装置制造方法及图纸

技术编号:43144298 阅读:0 留言:0更新日期:2024-10-29 17:46
本技术公开了一种半导体设备关键腔体表面处理装置,包括抛光台,所述抛光台上对称安装有夹持架,所述夹持架与抛光台水平滑动连接,所述夹持架包括中架、活动架和夹板,所述活动架安装在中架的上下两侧,且活动架与中架滑动连接,所述中架上还安装有驱动活动架移动的驱动电缸。通过将传统的直板式夹持板改进为可以调节夹持角度和和夹持长度的可调结构,这样在实现加工过程中可以根据实际待夹持的半导体设备外表面结构进行调节,保证夹持更加稳定,更加易于稳定和精确的进行腔体表面处理加工,同时两侧夹板之间的间距可以通过驱动电缸进行控制,而夹板与活动架之间的角度可以通过锁角组件自动进行锁定,具有精准夹持和稳定加工的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及腔体表面处理装置,具体涉及一种半导体设备关键腔体表面处理装置


技术介绍

1、腔体表面处理装置是半导体设备加工过程中常用的处理设备,在加工过程中,需要表面处理装置对腔体的表面进行抛光、钻孔等工序。

2、专利号为cn219359091u的中国专利,公开了一种真空腔体表面处理装置,涉及真空腔体加工
,包括抛光设备,抛光设备的顶部开设有限位槽。上述方案,工作人员通过启动第一、第二驱动电机,促使左夹持组件与右夹持组件,同时从两侧提供相同的力,对真空腔体进行夹持固定,达到提高夹持真空腔体的稳定性,便于进行表面处理的效果;当对真空腔体夹持的过程中,通过设置第一海绵块与第二海绵块,受其自身性能的作用。

3、但是在实际使用过程中,上述腔体表面处理装置的夹持方式是采用左右对称的夹板来夹持产品,但是该夹板采用直板的形式,无法根据实际夹持产品表面进行调节确定的夹持角度,使用范围较窄。


技术实现思路

1、针对
技术介绍
中提到的问题,本技术的目的是提供一种半导体设备关键腔体表面处理装置,以解决
技术介绍
中提到的问题。

2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

3、一种半导体设备关键腔体表面处理装置,包括抛光台,所述抛光台上对称安装有夹持架,所述夹持架与抛光台水平滑动连接,所述夹持架包括中架、活动架和夹板,所述活动架安装在中架的上下两侧,且活动架与中架滑动连接,所述中架上还安装有驱动活动架移动的驱动电缸,所述夹板安装在活动架的头部,且夹板与活动架转动连接,所述夹板与活动架之间还安装有锁角组件,所述锁角组件用于固定夹板与活动架之间的角度。

4、通过采用上述技术方案,通过在抛光台上对称安装夹持架来方便进行夹持固定半导体设备,并且通过对夹持架的结构设置来保证通过中架来进行安装两侧的活动架,易于通过活动架来进行安装夹板,并且通过活动架来带动夹板进行调节夹持的位置,同时通过在夹板与活动架之间安装锁角组件,方便在夹板调节好角度以后可以进行锁定,保证夹板可以以固定的角度进行夹持作业。

5、较佳的,所述中架的中部设置有供活动架安装的纵向滑槽,所述中架的两侧还开设有供驱动电缸安装的安装槽。

6、通过采用上述技术方案,通过在中架的中部开设纵向滑槽,方便活动架安可以滑动安装来进行调节位置,同时通过在中架的两侧开设安装槽,方便驱动电缸可以稳定的进行安装,进而通过驱动电缸来进行控制活动架的位置。

7、较佳的,所述中架的上下两端一体成型设置有定位柱,所述定位柱上垂直固定有插杆,且定位柱的上端面还安装有接近开关。

8、通过采用上述技术方案,通过在中架的上下两端一体成型设置定位柱,方便通过定位柱来进行固定安装插杆,这样就可以通过插杆来与卡条上的梯形块进行配合,并且通过对接近开关的设置来方便控制凹形架与定位柱之间的距离,更加方便设备来自动控制。

9、较佳的,所述活动架包括插板和凹形架,所述凹形架设置在插板的一端,且凹形架与插板一体成型。

10、通过采用上述技术方案,通过对活动架的结构设置来保证通过插板来固定安装凹形架,方便使用时插板可以带动凹形架同步进行升降调节。

11、较佳的,所述夹板包括内板和外板,所述外板固定安装在内板的一侧,所述内板的另一侧设置有与凹形架转动连接的轴架。

12、通过采用上述技术方案,通过对夹板的结构设置来保证通过内板来进行安装外板,在使用时内板直接安装在凹形架,而外板选用耐磨材料制成,用于直接进行夹持作业。

13、较佳的,所述锁角组件包括固定在轴架一端的锁紧齿轮以及与锁紧齿轮相啮合的齿条,所述齿条安装在凹形架上,且齿条与凹形架纵向滑动连接。

14、通过采用上述技术方案,通过对锁角组件的结构设置来保证通过锁紧齿轮和相啮合的齿条来作为锁定结构,当齿条不固定的时候锁紧齿轮可以自由转动,方便活动架可以调节夹持角度,当齿条固定以后锁紧齿轮就无法进行转动,这样就可以对活动架进行锁紧固定。

15、较佳的,所述齿条的背面均匀开设有若干卡槽,所述凹形架上滑动安装有与卡槽相对应的卡条,所述卡条的末端还安装有外接板,所述卡条与外接板一体成型。

16、通过采用上述技术方案,通过在齿条的背面(远离齿的一侧)均匀开设有若干卡槽,方便通过卡槽与凹形架上的卡条进行配合,这样当卡条插入到卡槽中以后就可以对齿条进行锁定,反之不需要锁定的时候可以将卡条抽拉出来即可。

17、较佳的,所述外接板和凹形架之间设置固定安装有拉伸弹簧,所述外接板的一侧还设置有与插杆相对应的梯形块,所述梯形块与外接板一体成型。

18、通过采用上述技术方案,通过在外接板和凹形架之间安装拉伸弹簧,这样在不受外力的时候可以保证卡条稳定卡入到卡槽中,并且通过在外接板上固定安装梯形块,方便梯形块可以与插杆进行配合,当梯形块下移的时候就可以将卡条从卡槽中移出,实现解除锁定齿条的目的。

19、综上所述,本技术主要具有以下有益效果:本申请通过将传统的直板式夹持板改进为可以调节夹持角度和和夹持长度的可调结构,这样在实现加工过程中可以根据实际待夹持的半导体设备外表面结构进行调节,保证夹持更加稳定,更加易于稳定和精确的进行腔体表面处理加工,同时两侧夹板之间的间距可以通过驱动电缸进行控制,而夹板与活动架之间的角度可以通过锁角组件自动进行锁定,具有精准夹持和稳定加工的优点。

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【技术保护点】

1.一种半导体设备关键腔体表面处理装置,包括抛光台(1),所述抛光台(1)上对称安装有夹持架(2),所述夹持架(2)与抛光台(1)水平滑动连接,其特征在于:所述夹持架(2)包括中架(21)、活动架(22)和夹板(23),所述活动架(22)安装在中架(21)的上下两侧,且活动架(22)与中架(21)滑动连接,所述中架(21)上还安装有驱动活动架(22)移动的驱动电缸(3),所述夹板(23)安装在活动架(22)的头部,且夹板(23)与活动架(22)转动连接,所述夹板(23)与活动架(22)之间还安装有锁角组件(4),所述锁角组件(4)用于固定夹板(23)与活动架(22)之间的角度。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述中架(21)的中部设置有供活动架(22)安装的纵向滑槽(211),所述中架(21)的两侧还开设有供驱动电缸(3)安装的安装槽(212)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述中架(21)的上下两端一体成型设置有定位柱(213),所述定位柱(213)上垂直固定有插杆(214),且定位柱(213)的上端面还安装有接近开关(215)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述活动架(22)包括插板(221)和凹形架(222),所述凹形架(222)设置在插板(221)的一端,且凹形架(222)与插板(221)一体成型。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述夹板(23)包括内板(231)和外板(232),所述外板(232)固定安装在内板(231)的一侧,所述内板(231)的另一侧设置有与凹形架(222)转动连接的轴架(233)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述锁角组件(4)包括固定在轴架(233)一端的锁紧齿轮(41)以及与锁紧齿轮(41)相啮合的齿条(42),所述齿条(42)安装在凹形架(222)上,且齿条(42)与凹形架(222)纵向滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述齿条(42)的背面均匀开设有若干卡槽(421),所述凹形架(222)上滑动安装有与卡槽(421)相对应的卡条(223),所述卡条(223)的末端还安装有外接板(224),所述卡条(223)与外接板(224)一体成型。

8.根据权利要求7所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述外接板(224)和凹形架(222)之间设置固定安装有拉伸弹簧(225),所述外接板(224)的一侧还设置有与插杆(214)相对应的梯形块(226),所述梯形块(226)与外接板(224)一体成型。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体设备关键腔体表面处理装置,包括抛光台(1),所述抛光台(1)上对称安装有夹持架(2),所述夹持架(2)与抛光台(1)水平滑动连接,其特征在于:所述夹持架(2)包括中架(21)、活动架(22)和夹板(23),所述活动架(22)安装在中架(21)的上下两侧,且活动架(22)与中架(21)滑动连接,所述中架(21)上还安装有驱动活动架(22)移动的驱动电缸(3),所述夹板(23)安装在活动架(22)的头部,且夹板(23)与活动架(22)转动连接,所述夹板(23)与活动架(22)之间还安装有锁角组件(4),所述锁角组件(4)用于固定夹板(23)与活动架(22)之间的角度。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述中架(21)的中部设置有供活动架(22)安装的纵向滑槽(211),所述中架(21)的两侧还开设有供驱动电缸(3)安装的安装槽(212)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述中架(21)的上下两端一体成型设置有定位柱(213),所述定位柱(213)上垂直固定有插杆(214),且定位柱(213)的上端面还安装有接近开关(215)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备关键腔体表面处理装置,其特征在于:所述活动架(22)包括插板(221)和凹形架(222),所述凹形架(22...

【专利技术属性】
技术研发人员:王亚飞高鹏飞黄佳王鹏吴锋
申请(专利权)人:深蓝浙江精密科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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