【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高频高速印制电路板领域，尤其涉及一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法。
技术介绍
1、近年来，随着ai算力的不断提升，信号传输趋于高频，印制电路板也因此向高频高速方向发展。高频高速印制电路板具有信号损耗低、抗干扰能力强等优点，作为电子系统的互联载体，被广泛应用于移动通信、雷达、卫星通信、工业控制、医疗等
但由于高频传输印制电路板的功耗较大，发热现象较严重，长期工作可能出现爆板分层的现象。如何保障pcb稳定不分层，即pcb的可靠性，成为一个重大难点。印制电路板的可靠性包括两层意义：(1)长期使用的稳定性，这是从产品使用寿命上讲的可靠性；(2)保证批次内每个产品的优良品质的可靠性。随着电子元器件的集成度、功能度不断提升，也对高频高速pcb的可靠性提出了更高的要求。为了保持电路的可靠性，各内层之间的连接电路和过孔镀铜就必须经受组装中的高温和后期使用中的高温，而不发生故障。此外，高频高速pcb的信号完整性也是影响电子元器件性能的重要因素。高频高速pcb的信号完整性，指的是信号在传输过程中由电源、器件、互连线效应等引起的所有信号质量和延时等问题。这些问题的根源是高频高速的传输要求下，信号上升时间减小，信号包含的高频成分增多，高频分量与信号通道间发生的相互作用有可能使信号产生严重的畸变，进而发生信号接收端对信号的误判，致使高频高速pcb的信号完整性面临更大的挑战。
2、传统的高频高速印制电路板的制造工艺，通常采用表面平整、光滑的压延铜箔作为原料。为保证pcb的表面导线、焊盘与介质层之间具有足够的粘合力，要求铜
3、许多研究人员已经针对提升高频高速pcb可靠性这一方向进行了探究，目前提高印制电路板可靠性的通用方法是通过对其表面进行粗化处理来实现铜箔与基材的结合力提升，如，胡立新等人2008年通过在pcb上进行化学镀银的方式，得到了基体的结合力较好的银镀层，但该方法成本较高。此外，化学镀铜也是一种提高铜箔与基板结合力的方法。然而近年来，pcb出现化铜层界面失效的频次较高，如多层板孔内空洞、填孔覆盖电镀(plating over filled via，pofv)异常、盲孔孔底开路失效、内层互连失效(innerconnectiondefect，icd)等，已成为影响产品可靠性的常见问题。周国云等人在印制电路铜板上通过ni的催化作用施镀一层铬或者含铬合金，改善印制电路铜线路板表面金属性质，提高印制电路铜板与pi覆盖膜之间的结合力。另外，针刷磨板也是一种提升铜箔表面粗糙度的方法。这种采用机械磨板+喷砂使用的磨料在使用过程中会出现磨损，磨损后的磨料导致铜面粗糙度的下降需要定期更换，不能循环使用。shin d k等人提出了一种简便的方法，即采用等离子体处理的方式，对铜箔进行表面改性，增强其与模塑料的粘合力。张杰等人在cn202310073032.3中提出通过研究一种新型电镀液，既能作为降低原材料铜箔表面的粗糙度，又能满足电解铜与树脂基材之间的结合强度，还能确保pcb产品的可靠性与信号传输的完整性。李凌云等人在cn202310989325.6中提出通过等离子体处理的方法，制得的覆铜板板材抗剥离强度可达到1.55n/mm，具有较高剥离强度。李彬等人在cn202311519491.6中则提出了一种电解铜箔制备的方法，包括依序设置的铜箔层、粗化处理层、固化处理层、防护阻挡层、钝化层和硅烷偶联剂层，适用于高频高速pcb。盛明经等人在cn202310488289.5中提出公开了一种用于高频高速电路板上的棕化液及其制备方法，利用缓蚀剂与浸润剂的共同作用，使铜箔表面形成较低的粗糙度，同时还使缓蚀膜与铜表面和树脂之间形成良好的结合力，解决了由于铜表面粗糙度的降低带来的铜与树脂之间结合强度下降的问题，使棕化后的铜板在高频高速电路板上有广泛的应用前景。
4、就如何提升高频高速pcb的信号完整性，许多研究者着眼于电镀液配方研究。如，闫瑞刚等人在cn202310951774.1中提出提供了一种超低轮廓铜箔的制备方法，通过两个电镀过程，制备出了兼具低轮廓度和高剥离强度的铜箔。谢文宾等人在cn202311130431.5中提出电镀液添加剂，通过加入四种类型的添加剂，获得了低粗糙度和强抗拉性能的电解铜箔。孙云飞等人在cn202311312260.8中提出通过电沉积的方法，在铜箔上制备出具有尖端的铜颗粒，铜颗粒易刺入ptfe树脂与其形成锚定效应，可实现铜箔与树脂材料的高结合力。林家宝在cn2023113467.2中公开了一种超低轮廓rtf铜箔、制备方法及一种超低轮廓rtf铜箔瘤化处理用电解液，采用该电解液对铜箔进行瘤化处理时能够得到一层超微细化、均匀的铜瘤化层，该铜瘤化层不仅仅有效提高了铜箔的性能，而且其精细和均匀程度使得聚苯醚树脂与铜箔压制得到的履铜板能够生产出低信号传输损失的线路板，制成的线路板在20ghz条件下测试信号传输损失18μm铜transmission loss<45db/m，35μm铜transmissionloss<40db/m。李红琴等人在cn202311042110.x中提出了一种用于高频高速pcb板的低损耗铜箔及其制备方法，通过优化铜箔及晶体结构降低高频高速pcb板用铜箔在信号传输区域内的内部缺陷，从而降低时域和频域响应的失真，提升铜箔在高频、高速领域中信号传输的要求。还有一部分研究人员则着眼于铜箔的表面处理，例如，王云鹏等在cn202311633448.2中提出将压延铜箔置于退火设备中，通入保护气体，升温至900-1050℃退火3-10h，然后降温冷却，得到高导电低表面轮廓铜箔的电导率为101～105％iacs、表面粗糙度rz≤1.2μm；林小华在cn202010770322.x中公开了一种适合5g通信铜表面超粗化表面处理剂的配制方法，采用了铜面先覆盖高分子膜的网状结构，进行选择性向内打钻方式，形成铜面内粗化结构，增加粗化后微观表面积，提升与铜表面后制程覆盖绝缘层的结合力，然后使用后处理剂剥离高分子膜，同时利用后处理剂反蚀铜的功能，对粗化后的铜尖端进行切削，使尖端铜大大减少，从而使减少铜尖端放电，减少信号的损失。
5、在速率高，损耗要求严格的链路下，低粗糙度的铜箔是必须的，且这也是产品高速化的必然选择。但是，过于平整的铜箔可能会引发高频高速pcb的可靠性降低。如何平衡高频高速pcb的可靠性与信号完整性，是下一代高可靠性高频高速印制电路板亟待解决的问题。
6、上述的研究在其应用领域中皆解决了特定的技术难题，但本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于，用于超粗化铜箔表面处理液配方包括：还原剂、表面活性剂、有机硅、氟化物、硅烷偶联剂、稀释剂以及有机溶剂；
2.根据权利要求1所述的一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于：所述还原剂种类为硼氢化钠、硼氢化钾、氯化亚锡、乙醇钠、氯化甲基锡或甲醛。
3.根据权利要求1所述的一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于：所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、油酸钠、十八胺、月桂酸钠、椰油胺、硬脂酸钠、AES、十二烷基硫酸钠或十二胺。
4.根据权利要求1所述的一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于：所述稀释剂种类为乙二醇、丙三醇、丁醇、甲醇、四氯化碳或丙酮中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于：所述氟化物种类为聚四氟乙烯、氟化硅、甲基三乙氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷或全氟烷基硅烷。
6.根据权利要求1所述的一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于：所述有机溶剂种类为N、N-二甲基乙酰胺、N、N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
7.一种超粗化铜箔表面处理方法
...【技术特征摘要】
1.一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于，用于超粗化铜箔表面处理液配方包括：还原剂、表面活性剂、有机硅、氟化物、硅烷偶联剂、稀释剂以及有机溶剂；
2.根据权利要求1所述的一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于：所述还原剂种类为硼氢化钠、硼氢化钾、氯化亚锡、乙醇钠、氯化甲基锡或甲醛。
3.根据权利要求1所述的一种超粗化铜箔表面处理液，其特征在于：所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、油酸钠、十八胺、月桂酸钠、椰油胺、硬脂酸钠、aes、十二烷基硫酸钠或十二胺。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：王守绪，吴玲芬，李玖娟，洪延，王翀，周国云，陈苑明，杨文君，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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