【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，属于双定向耦合器。
技术介绍
1、在现代通信和微波系统中，定向耦合器具有极其广泛的应用，是微波电路的重要组成部分。定向耦合器属于无源器件，可设计为任意功率分配比，被广泛应用于功率检测、功率分配和功率合成，如发射机的功率控制和驻波保护。特别是随着现代通信和微波系统小型化的发展，对定向耦合器的性能指标要求也越来越高，发展朝着小尺寸，宽频带，大功率，高方向性等方向发展。
2、带状线耦合器是由相互耦合的两根或多根带状线构成。当两根或多根中心导体带彼此靠近时，由电场和磁场能量的互相耦合构成了耦合带状线构成耦合器。
3、目前市面上的技术与技术方案及其缺陷与不足：
4、在超短波频段常见的耦合器主要有集总参数变压器耦合器和带状线耦合器。由于集总参数变压器耦合器的铁氧体（俗称磁环）的饱和磁化强度与温度密切相关，导致耦合度和隔离度随之变化，同时集总参数变压器耦合器调试量相对较大，产品一致性不好，不利于批量生产，同时集总参数变压器耦合器无法满足大功率设计，而带状线耦合器正好弥补了以上缺点。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：提供一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，以解决上述现有技术中存在的问题。
2、本专利技术采取的技术方案为：一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，该方法为：双定向耦合器的pcb板采用3层结构设计，pcb板的板材采用rogers ro4350板材，pcb板的中间
3、进一步地，上述外部补偿电路选用rlc网络进行补偿。
4、进一步地，上述一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法具体步骤如下：
5、（1）pcb贴片
6、1.1材料准备：
7、在进行pcb贴片加工之前，首先需要准备好所需的材料，比如电路板、双定向耦合器的电子元器件、焊锡膏、助焊剂等材料。材料的选择根据产品的设计要求和生产工艺来确定，确保材料的质量和可靠性。
8、元器件贴装：
9、pcb贴片加工的关键步骤，使用高精度的贴片机将双定向耦合器的电子元器件准确地贴装到电路板的对应位置上。贴片机通过吸取、移动和放置等动作，实现快速而精确的贴片操作。贴装过程中需要严格控制贴片的精度和位置，以确保元器件之间的连接正确无误。
10、1.2回流焊：
11、回流焊是通过将电路板放入回流焊炉中，经过预热、焊接和冷却等阶段，使焊锡膏熔化并润湿电子元器件的引脚和电路板的焊盘，形成可靠的焊接连接，在回流焊完成后，将pcb板从炉中取出，进行冷却，等待焊接完成。
12、pcb贴片的优势：
13、smt允许使用更小的组件，因此可以在pcb上实现更高的组件密度，使得设备更加紧凑。因为组件之间的连接距离缩短，可以减少信号传输延迟和电路的干扰。smt线可以高速自动放置组件，显著提高生产效率和降低人工成本。表面贴装组件通常提供更好的机械稳定性，尤其在震动和物理冲击方面。smt适合自动化生产，减少人为错误，提高产品一致性和质量。更少的使用铜和其他材料，相对于传统的穿插装焊（thm）更为经济。
14、（2）沉金工艺
15、工艺简介：
16、沉金工艺是一种电化学镀金技术，沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，di水洗，烘干)。它可以在电路板表面形成一层均匀、光亮的金属膜。这种金属膜可以有效地保护电路板，防止氧化和腐蚀，从而提高电路板的可靠性和耐久性。此外，沉金工艺还可以提高电路板的焊接性能，使得焊接更加牢固可靠。
17、2.1前处理：
18、沉金前处理一般有以下几个步骤:除油，微蚀，活化，后浸。以除去pcb电路板（上层板和下层板）铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内；
19、2.2沉镍：
20、将前处理后的pcb电路板放入放入沉镍药水的槽液中；在生产过程中必须每班分析化验两次，并依据pcb电路板的裸铜面积补加ni还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃；
21、沉镍药水的主要成分为ni和还原剂次磷酸钠以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加ni还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，ph值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃；
22、2.3沉金：
23、将沉镍后的pcb电路板沉金缸的槽液中，在镍磷合金层上置换出纯金镀层，镀液ph值在4-5之间，控制温度为85℃-90℃；
24、沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分为au，结合剂为ec，能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，镀液ph值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃
25、2.4后处理：
26、印制线路板来说后处理包括:废金水洗，di水洗，烘干等步骤，还可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（直接混合的硫酸10%和双氧水30g/l)，高压di水洗，di水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。
27、沉金工艺的优势：
28、沉金提供了一种非常平坦和可焊的表面，促进了更好的焊接点形成，而且金属金具有极佳的抗氧化性，可以保护pcb在恶劣环境下的长期性能。沉金层还具有高耐磨性，使得pcb在多次插拔过程中仍能保持良好的电性能。在高频应用中，金层可以减少信号损失和提高连接可靠性，金层具有一定的美观性，使得产品在视觉上更加吸引；
29、（3）层压，经过后处理后的pcb电路板，即下层pcb板和上层pcb板，下层pcb板和上层pcb板将采用ro4450f半固化片材料进行层压获得双定向耦合器。
30、本专利技术的有益效果：与现有技术相比，本专利技术的耦合线与补偿电路相结合，达到高性能指标，并能满足定向耦合器平坦度的要求。
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1.一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，其特征在于：该方法为：双定向耦合器的PCB板采用3层结构设计，PCB板的板材采用Rogers RO4350板材，PCB板的中间层布置有弯曲的三线型耦合带状线，在三线型耦合带状线的两个耦合端均增加一外部补偿电路，PCB板上采用挖槽工艺，表贴内埋耦合器的电阻、电感和电容，PCB板整体采用沉金工艺，并且在外部补偿电路周围加两排接地插针接地进行隔离，表贴器件均选用0603封装尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，其特征在于：外部补偿电路选用RLC网络进行补偿。
3.根据权利要求1所述的一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，其特征在于：具体步骤如下：
【技术特征摘要】
1.一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，其特征在于：该方法为：双定向耦合器的pcb板采用3层结构设计，pcb板的板材采用rogers ro4350板材，pcb板的中间层布置有弯曲的三线型耦合带状线，在三线型耦合带状线的两个耦合端均增加一外部补偿电路，pcb板上采用挖槽工艺，表贴内埋耦合器的电阻、电感和电容，pcb板整体采...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗志伟，王世福，李青，戴正立，邓世春，徐婧，陈伟，
申请(专利权)人：贵阳信络电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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