【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及回流焊，具体涉及一种led封装用微循环回流焊。
技术介绍
1、微循环回流焊炉是通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内气体不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。
2、现有的led封装用微循环回流焊在对led进行焊接时，在遇到回流焊中一部分炉体出现工作异常时，会采用冷却介质，如液氮在led灯带停止时对回流焊机的炉体进行快速降温，待维修结束后再将炉体升温，而这种方法任然存在一些问题，一是在炉体降温和升温过程中，其炉体的降温和升温存在温度不均匀的问题，造成在led灯带的某些焊点上还是存在助焊剂过度挥发的问题；二是降温和升温时间过长，影响生产效率的问题。
3、因此，有必要提供新的一种led封装用微循环回流焊。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种led封装用微循环回流焊，能够在炉体部分发生故障时不影响焊接质量和效率。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种led封装用微循环回流焊，包括机台、安装于机台上的输送轨道，以及炉体，所述炉体具有多个，所述炉体包括箱体、吹风模块，以及布风腔，每个炉体具有两个吹风模块，两个吹风模块沿输送轨道的宽度方向排列于箱体中，所述吹风模块包括壳体、风机以及导风腔，所述壳体安装于箱体上，所述风机安装于壳体中，所述风机具有吸风口和出风口，风机的吸风口朝向箱体的外侧边，风机的出风口朝向输送轨道，布风腔位于箱体上靠近输送轨道
3、进一步的，所述箱体靠近输送轨道的端面上均布有连通布风腔的多个出风孔。
4、进一步的，所述风机为涡流式风机。
5、进一步的，所述箱体相对的两个外侧边上设有回流口，并且壳体上对应于箱体的回流口设有侧窗，侧窗与风机上的吸风口相对位。
6、进一步的，所述吹风模块还包括导流盒，导流盒连接于壳体上，并且导流盒位于风机的出风口和布风腔之间，所述导流盒内部中空形成导风腔。
7、进一步的，所述导流盒靠近布风腔的一侧设有导风孔，所述导风孔连通于导风腔和布风腔之间，导风孔上设有单向阀结构。
8、进一步的，所述壳体内部中空形成有收容腔，风机收容并安装于收容腔内。
9、进一步的，所述壳体可拆卸地安装于箱体上。
10、进一步的，部分所述炉体中的导风腔内设置有发热构件。
11、进一步的，所述多个炉体设置于输送轨道的上方位置和下方位置。
12、本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的led封装用微循环回流焊，其中包括机台、安装于机台上的输送轨道，以及炉体，炉体具有多个，炉体包括箱体、吹风模块，以及布风腔，每个炉体具有两个吹风模块，两个吹风模块沿输送轨道的宽度方向排列于箱体中，吹风模块包括壳体、风机以及导风腔，壳体安装于箱体上，风机安装于壳体中，风机具有吸入气流的吸风口和泵出气流的出风口，风机的吸风口朝向箱体的外侧边，风机的出风口朝向输送轨道，布风腔位于箱体上靠近输送轨道的位置，每个吹风模块的导风腔连通于其风机的出风口和布风腔之间，使得两个吹风模块的出风口通过各自对应的导流盒4连通于布风腔，在正常工作状态下，通过两个吹风模块中的两个风机通过布风腔将气流吹向输送轨道，接触到工件的气流随后从箱体的外侧边被风机的吸风口吸入，对输送轨道上的工件进行循环加热或循环冷却，并且，在当其中一个吹风模块出现故障时，可通过调节增大另一吹风模块的功率，仍然能够将气流通过出风口吹向导风腔，气流经过导风腔后进入布风腔散布吹向输送轨道上的工件，使得本专利技术实施例提供的led封装用微循环回流焊在炉体部分发生故障时仍然能够正常进行加热或冷却工作，使炉内温度持续保持，从而不影响对工件的焊接质量，和焊接的效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED封装用微循环回流焊，其特征在于：包括机台、安装于机台上的输送轨道，以及炉体，所述炉体具有多个，所述炉体包括箱体、吹风模块，以及布风腔，每个炉体具有两个吹风模块，两个吹风模块沿输送轨道的宽度方向排列于箱体中，所述吹风模块包括壳体、风机以及导风腔，所述壳体安装于箱体上，所述风机安装于壳体中，所述风机具有吸风口和出风口，风机的吸风口朝向箱体的外侧边，风机的出风口朝向输送轨道，布风腔位于箱体上靠近输送轨道的位置，每个吹风模块的导风腔连通于其风机的出风口和布风腔之间，在正常工作状态下，通过两个吹风模块中的两个风机通过布风腔将气流吹向输送轨道，接触到工件的气流随后从箱体的外侧边被风机的吸风口吸入，对输送轨道上的工件进行循环加热或循环冷却，并且，在当其中一个吹风模块出现故障时，可通过调节增大另一吹风模块的功率，仍然能够将气流通过出风口吹向导风腔，气流经过导风腔后进入布风腔散布吹向输送轨道上的工件。
2.根据权利要求1所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：所述箱体靠近输送轨道的端面上均布有连通布风腔的多个出风孔。
3.根据权利要求1所述的LED封装用微
4.根据权利要求3所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：所述箱体相对的两个外侧边上设有回流口，并且壳体上对应于箱体的回流口设有侧窗，侧窗与风机上的吸风口相对位。
5.根据权利要求1所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：所述吹风模块还包括导流盒，导流盒连接于壳体上，并且导流盒位于风机的出风口和布风腔之间，所述导流盒内部中空形成导风腔。
6.根据权利要求5所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：所述导流盒靠近布风腔的一侧设有导风孔，所述导风孔连通于导风腔和布风腔之间，导风孔上设有单向阀结构。
7.根据权利要求1所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：所述壳体内部中空形成有收容腔，风机收容并安装于收容腔内。
8.根据权利要求1所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：所述壳体可拆卸地安装于箱体上。
9.根据权利要求1所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：部分所述炉体中的导风腔内设置有发热构件。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的LED封装用微循环回流焊，其特征在于：所述多个炉体设置于输送轨道的上方位置和下方位置。
...【技术特征摘要】
1.一种led封装用微循环回流焊，其特征在于：包括机台、安装于机台上的输送轨道，以及炉体，所述炉体具有多个，所述炉体包括箱体、吹风模块，以及布风腔，每个炉体具有两个吹风模块，两个吹风模块沿输送轨道的宽度方向排列于箱体中，所述吹风模块包括壳体、风机以及导风腔，所述壳体安装于箱体上，所述风机安装于壳体中，所述风机具有吸风口和出风口，风机的吸风口朝向箱体的外侧边，风机的出风口朝向输送轨道，布风腔位于箱体上靠近输送轨道的位置，每个吹风模块的导风腔连通于其风机的出风口和布风腔之间，在正常工作状态下，通过两个吹风模块中的两个风机通过布风腔将气流吹向输送轨道，接触到工件的气流随后从箱体的外侧边被风机的吸风口吸入，对输送轨道上的工件进行循环加热或循环冷却，并且，在当其中一个吹风模块出现故障时，可通过调节增大另一吹风模块的功率，仍然能够将气流通过出风口吹向导风腔，气流经过导风腔后进入布风腔散布吹向输送轨道上的工件。
2.根据权利要求1所述的led封装用微循环回流焊，其特征在于：所述箱体靠近输送轨道的端面上均布有连通布风腔的多个出风孔。
3.根据权利要求1所述的led封装用微循环回流焊，其特征在于：所述风机为涡流式风机。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李艳明，陈本亮，操彬，王治邦，王建忠，朱志恒，张昆，
申请(专利权)人：今上半导体信阳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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