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耳机及耳机设备制造技术

技术编号:43139701 阅读:0 留言:0更新日期:2024-10-29 17:43
本申请公开了一种耳机及耳机设备,属于耳机领域。该耳机包括:耳机头及耳机柄;耳机柄与耳机头连接,耳机柄包括壳体以及设置于壳体中的麦克风,壳体上设置有收音孔,麦克风朝向收音孔,以使麦克风通过收音孔接收声音;收音孔中设置有导电结构,壳体中设置有电路板,导电结构与电路板电连接;在耳机充电的情况下,通过导电结构对耳机进行充电。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于耳机领域,具体涉及一种耳机及耳机设备


技术介绍

1、随着科技的发展,耳机的应用越来越广泛。具体的,可以将耳机与电子设备连接,从而用户佩戴耳机便可以收听电子设备的声音,例如,在用户跑步时,用户配带无线耳机收听电子设备播放的音乐。相关技术中,耳机上通常设置收音孔以及充电铜柱,充电铜柱设置在耳机的外壳上,收音孔可以使得用户的声音传递至耳机内部,在需要对耳机充电时,将耳机置于耳机盒中,充电铜柱与耳机盒中的充电触点接触。但相关技术中,通过设置充电铜柱,导致耳机的质量增加,不利于用户携带。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种耳机及耳机设备,至少解决充电铜柱在耳机的外壳上,影响耳机的外观一致性的问题。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种耳机,所述耳机包括:耳机头及耳机柄;

3、所述耳机柄与所述耳机头连接,所述耳机柄包括壳体以及设置于所述壳体中的麦克风,所述壳体上设置有收音孔,所述麦克风通过所述收音孔接收声音;

4、所述收音孔中设置有导电结构,所述壳体中设置有电路板,所述导电结构与所述电路板电连接;在所述耳机充电的情况下,通过所述导电结构对所述耳机进行充电。

5、第二方面,本申请实施例提供了一种耳机设备,所述耳机设备包括耳机盒以及上述第一方面中所述的耳机。

6、在本申请实施例中,由于壳体上设置有收音孔,麦克风朝向收音孔,因此,在用户使用耳机的过程中,用户的声音便可以通过收音孔传递至壳体内部,被麦克风接收到,使得用户可以通过耳机进行通话。由于收音孔中设置有导电结构,壳体中设置有电路板,导电结构与电路板电连接,因此,一旦需要对耳机进行充电,便可以将耳机置于耳机盒中,耳机盒中具有充电触点,导电结构与充电触点接触,便可以对耳机进行充电。也即是,在本申请实施例中,通过在收音孔中设置导电结构,从而相当于复用收音孔,使得收音孔既可以起到收音的作用,并且收音孔中的导电结构还可以对耳机进行充电,从而避免在耳机的外壳上设置充电铜柱,影响耳机的外观一致性,即在本申请实施例中,通过复用收音孔的方式,即在收音孔中设置导电结构,取消耳机壳上的导电铜柱,提高了耳机的外观一致性,且降低了耳机的质量,使得用户可以便于携带耳机,进而提高耳机的市场竞争力。

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【技术保护点】

1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括:耳机头及耳机柄;

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导电结构包括金属层,所述金属层设置于所述收音孔的孔壁,且所述金属层延伸至所述壳体内部与所述电路板电连接;

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述金属层延伸至所述壳体的外壁,且所述金属层在所述壳体的外壁上环绕所述收音孔。

4.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第二子壳体具有容纳腔,且所述第二子壳体上设置有安装孔,部分所述第一子壳体固定于所述安装孔,部分所述第一子壳体位于所述容纳腔中,所述第二子壳体与所述耳机头连接,所述第一子壳体上设置有所述收音孔,所述电路板以及所述麦克风均位于所述容纳腔中;

5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述第一子壳体以及所述固定柱均由可电镀材质形成,所述第二子壳体由不可电镀材质形成,所述金属层为电镀层。

6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述收音孔的孔壁上的电镀层的厚度小于所述固定柱上的电镀层的厚度,且所述收音孔的孔壁上的电镀层的厚度小于或等于所述收音孔的孔径的五十分之一。

7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导电结构包括导电线,所述导电线固定于所述收音孔的孔壁,且所述导电线的第一端与所述电路板电连接;

8.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述收音孔包括第一子孔以及第二子孔,且所述第一子孔与所述第二子孔间隔分布,所述第一子孔以及所述第二子孔均朝向所述麦克风,且所述第一子孔以及所述第二子孔中均设置有所述导电结构。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机头或所述耳机柄中设置有蓝牙模块。

10.一种耳机设备,其特征在于,所述耳机设备包括耳机盒以及权利要求1-9中任一项所述的耳机;

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【技术特征摘要】

1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括:耳机头及耳机柄;

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导电结构包括金属层,所述金属层设置于所述收音孔的孔壁,且所述金属层延伸至所述壳体内部与所述电路板电连接;

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述金属层延伸至所述壳体的外壁,且所述金属层在所述壳体的外壁上环绕所述收音孔。

4.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第二子壳体具有容纳腔,且所述第二子壳体上设置有安装孔,部分所述第一子壳体固定于所述安装孔,部分所述第一子壳体位于所述容纳腔中,所述第二子壳体与所述耳机头连接,所述第一子壳体上设置有所述收音孔,所述电路板以及所述麦克风均位于所述容纳腔中;

5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述第一子壳体以及所述固定柱均由可电镀材质形成,所述第二子壳体由不可电镀材质...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈远强
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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