【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电器件领域，尤其涉及一种高可靠性chip led灯珠及其制备方法。
技术介绍
1、现有的chip-led器件，采用平板式bt基板的单层板，在其正面、背面分别设置正面线路和背面线路，正面线路用于绑定发光芯片，并实现电气互联，背面线路用于与led显示屏模组pcb焊接，正面与背面线路通过设置在bt基板四个角的通孔实现连接导通(参图1)。通孔1a内一般电镀有一部分的铜层，然后采用油墨1b填充，但在实际使用过程中，水汽依然容易通过通孔进入器件内部，导致小间距的chip-led器件容易失效死灯，导致小间距led屏显示效果出现毛毛虫等显示效果差问题，影响观看效果。另外，现有的chip-led器件的散热能力相对较差，这也导致器件老化速度快，使用寿命短。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种高可靠性chip led灯珠，其可有效减少水汽进入，且增强散热，提升灯珠的可靠性，延长使用寿命。
2、本专利技术还要解决的技术问题在于，提供一种高可靠性chip led灯珠的制备方法。
3、为了解决上述问题，本专利技术公开了一种高可靠性chip led灯珠，其包括：
4、第一基板，其背面设有背面图形区，所述背面图形区包括至少两个焊盘区；
5、第二基板，固定于所述第一基板上，其正面设有正面图形区，所述正面图形区包括固晶区和焊线区，所述焊盘区与所述焊线区一一对应设置；所述焊线区内设有贯穿所述第二基板的第一通孔；
7、封装胶层，其将发光单元包裹在所述第二基板上；
8、其中，所述第一基板的正面设有散热图形区，所述散热图形区包括至少两个焊盘散热区；所述焊盘散热区与所述焊盘区对应设置，且所述焊盘散热区内设有贯穿所述第一基板的第二通孔；所述第一通孔、第二通孔内均填充有第一导电铜，所述焊盘区和所述焊线区通过所述第一导电铜实现电连接。
9、相应的，本专利技术还公开了一种高可靠性chip led灯珠，其包括：
10、第一基板，其背面设有背面图形区，所述背面图形区包括至少两个焊盘区；
11、第二基板，固定于所述第一基板上，其正面设有正面图形区，所述正面图形区包括固晶区和焊线区，所述焊盘区与所述焊线区一一对应设置；所述焊线区内设有贯穿所述第二基板的第一通孔；
12、发光单元，其固定于所述固晶区上；
13、封装胶层，其将发光单元包裹在所述第二基板上；
14、其中，所述第二基板的背面设有散热图形区，所述散热图形区包括至少两个焊盘散热区；所述焊盘散热区与所述焊盘区对应设置，且所述焊盘区内设有贯穿所述第一基板的第二通孔；所述第一通孔、第二通孔内均填充有第一导电铜，所述焊盘区和所述焊线区通过所述第一导电铜实现电连接。
15、作为上述技术方案的改进，所述固晶区内设有贯穿所述第二基板的第三通孔，所述散热图形区还包括与所述固晶区对应设置的固晶散热区；所述第三通孔内填充有第二导电铜，其一端与所述固晶散热区连接，另一端与所述固晶区连接。
16、作为上述技术方案的改进，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔径≤0.02mm，以通过沉铜工艺得到实心的第一导电铜、第二导电铜。
17、作为上述技术方案的改进，所述固晶区包括第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区；
18、所述发光单元包括固定于所述第一固晶区的第一发光单元、固定于所述第二固晶区的第二发光单元和固定于所述第三固晶区的第三发光单元；
19、所述焊线区包括第一阴极焊线区、第二阴极焊线区和共阳焊线区；
20、所述焊盘区包括与所述第一阴极焊线区对应设置的第一阴极焊盘区、与所述第二阴极焊线区对应设置的第二阴极焊盘区、与所述共阳焊线区对应设置的阳极焊盘区以及与所述第三固晶区对应设置的第三阴极焊盘区；
21、所述焊盘散热区包括与所述第一阴极焊盘区对应设置的第一焊盘散热区，与所述第二阴极焊盘区对应设置的第二焊盘散热区、与所述阳极焊盘区对应设置的第三焊盘散热区，以及与所述第三阴极焊盘区对应设置的第四焊盘散热区；
22、所述固晶散热区包括与所述第一固晶区对应设置的第一固晶散热区、与所述第二固晶区对应设置的第二固晶散热区，以及与所述第三固晶区对应设置的第三固晶散热区；
23、所述第三固晶散热区域所述第四焊盘散热区相互连通，以使位于所述第四焊盘散热区的第一通孔内的第一导电铜和位于所述第三固晶散热区的第三通孔内的第二导电铜电连接。
24、作为上述技术方案的改进，所述第一固晶区、第二固晶区、第三固晶区分隔设置。
25、作为上述技术方案的改进，所述第一发光单元通过键合线与所述第一阴极焊线区和所述共阳焊线区连接；
26、所述第二发光单元通过键合线与所述第二阴极焊线区和所述共阳焊线区连接；
27、所述第三发光单元一端通过导电胶与所述第三固晶区域电连接，另一端通过键合线与所述共阳焊线区连接。
28、相应的，本专利技术还公开了一种高可靠性chip led灯珠的制备方法，用于制备上述的高可靠性chip led灯珠，其包括以下步骤：
29、s1、提供第一基板、第二基板；
30、s2、在所述第一基板的背面形成背面图形区；所述背面图形区包括至少两个焊盘区；
31、s3、在所述第二基板的正面形成正面图形区；所述正面图形区包括固晶区和焊线区；
32、s4、在所述第一基板的正面或第二基板的背面形成散热图形区；
33、s5、在第一基板上形成多个第二通孔，在第二基板上形成多个第一通孔；
34、s6、将第一基板和第二基板结合；
35、s7、在所述第一通孔、第二通孔内形成第一导电铜；所述第一导电铜将所述焊线区和所述焊盘区电连接；
36、s8、在固晶区固定发光单元，并将发光单元的电极与焊线区连接；
37、s9、在第二基板的正面形成封装胶层，将发光单元包裹。
38、作为上述技术方案的改进，步骤s2中，在所述第一基板的背面压合铜箔，然后蚀刻形成背面图形区；
39、步骤s3中，在所述第二基板的正面压合铜箔，然后蚀刻形成正面图形区；
40、步骤s4中，在所述第一基板的正面或第二基板的背面压合铜箔，然后蚀刻形成散热图形区。
41、作为上述技术方案的改进，步骤s7中，通过沉铜工艺在所述第一通孔、第二通孔内形成实心的第一导电铜。
42、实施本专利技术，具有如下有益效果：
43、本专利技术的高可靠性chip led灯珠，设置了第一基板、第二基板，在第一基板的背面设置了背面图形区，第二基板的正面设置了正面图形区，并在第一基板的正面或第二基板的背面设置了散热图形区；此外，本专利技术通过设于正面图形区、背面图形区内的第一通孔、第二通孔内的第一导电铜实现了焊线区和焊盘区的电连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高可靠性CHIP LED灯珠，其特征在于，包括：
2.一种高可靠性CHIP LED灯珠，其特征在于，包括：
3.如权利要求1或2所述的高可靠性CHIP LED灯珠，其特征在于，所述固晶区内设有贯穿所述第二基板的第三通孔，所述散热图形区还包括与所述固晶区对应设置的固晶散热区；所述第三通孔内填充有第二导电铜，其一端与所述固晶散热区连接，另一端与所述固晶区连接。
4.如权利要求3所述的高可靠性CHIP LED灯珠，其特征在于，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔径≤0.02mm，以通过沉铜工艺得到实心的第一导电铜、第二导电铜。
5.如权利要求2所述的高可靠性CHIP LED灯珠，其特征在于，所述固晶区包括第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区；
6.如权利要求5所述的高可靠性CHIP LED灯珠，其特征在于，所述第一固晶区、第二固晶区、第三固晶区分隔设置。
7.如权利要求5所述的高可靠性CHIP LED灯珠，其特征在于，所述第一发光单元通过键合线与所述第一阴极焊线区和所述共阳焊线区连接；
8.一种高
9.如权利要求8所述的高可靠性CHIP LED灯珠的制备方法，其特征在于，步骤S2中，在所述第一基板的背面压合铜箔，然后蚀刻形成背面图形区；
10.如权利要求8所述的高可靠性CHIP LED灯珠的制备方法，其特征在于，步骤S7中，通过沉铜工艺在所述第一通孔、第二通孔内形成实心的第一导电铜。
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠性chip led灯珠，其特征在于，包括：
2.一种高可靠性chip led灯珠，其特征在于，包括：
3.如权利要求1或2所述的高可靠性chip led灯珠，其特征在于，所述固晶区内设有贯穿所述第二基板的第三通孔，所述散热图形区还包括与所述固晶区对应设置的固晶散热区；所述第三通孔内填充有第二导电铜，其一端与所述固晶散热区连接，另一端与所述固晶区连接。
4.如权利要求3所述的高可靠性chip led灯珠，其特征在于，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔径≤0.02mm，以通过沉铜工艺得到实心的第一导电铜、第二导电铜。
5.如权利要求2所述的高可靠性chip led灯珠，其特征在于，所述固晶区包括第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区；
6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯超，卢鹏，周恒，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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