【技术实现步骤摘要】
本技术属于led灯珠，尤其涉及一种双珠合一内置电阻led灯珠。
技术介绍
1、led灯珠是发光二极管的英文缩写，简称led，发光原理为发光二极管pn结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，p区和n区的多数载流子向对方扩散，由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向p区扩散，构成对p区少数载流子的注入，这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。
2、常规的led灯珠只是将led芯片绑定于led支架形成led灯珠，在接入恒压电路中需要通过外接电阻调节led灯珠电流；部分芯片电阻一体灯珠，由于电阻尺寸较小，并且led芯片只能放置于一个支架金属片上，导致led灯珠的使用功率受限，不能做出高功率产品。
技术实现思路
1、本技术实施例的目的在于提供一种双珠合一内置电阻led灯珠，旨在解决上述
技术介绍
中存在的问题。
2、本技术实施例是这样实现的，一种双珠合一内置电阻led灯珠，包括支架塑胶体，还包括：
3、led芯片，所述led芯片布置在支架塑胶体中，用于led灯珠的发光；
4、led芯片支架金属片，所述led芯片支架金属片设置在支架塑胶体内部，用于放置led芯片，并对其进行导电和导热；
5、电阻，所述电阻布置在led芯片支架金属片侧面设置的电阻支架金属片上，所述电阻支架金属片和电阻通过导电连接体连接；所述电阻还与led芯片同数量布置，以便于对led芯片进行限流保护；
6、其中
7、优选地，所述led芯片支架金属片分为上下两部分，分别布置于电阻支架金属片的上侧和下侧，用以承载led芯片，并作为整个led灯珠的电极导体；
8、所述电阻支架金属片分为左右两部分，并分布于两片led芯片支架金属片的中部，用以承载贴片的电阻。
9、优选地，所述电阻的两端布置有两个电极，两个电极分别通过导电连接体与电阻支架金属片的左右两部分进行焊接。
10、优选地，所述led芯片粘接于led芯片支架金属片上，通过导电金属线将led芯片的一端与led芯片支架金属片连接，另一端与电阻支架金属片连接。
11、优选地，还包括绝缘封装胶体，所述绝缘封装胶体设置在支架塑胶体的内侧，用于混合荧光粉以及填充支架塑胶体形成的围挡范围内。
12、本技术实施例提供的一种双珠合一内置电阻led灯珠，将电阻绑定于led支架上，实现电阻与led灯珠的集成，led芯片可以分开放置与两个led芯片支架金属片上，可大幅提高led芯片的散热效果，电阻支架金属片的空间可放置尺寸更大的电阻，能大幅提升led灯珠的功率，且发光面积更大，对于led灯珠应用线路要求大为简化。
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1.一种双珠合一内置电阻LED灯珠，包括支架塑胶体，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种双珠合一内置电阻LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片支架金属片分为上下两部分，分别布置于电阻支架金属片的上侧和下侧，用以承载LED芯片，并作为整个LED灯珠的电极导体；
3.根据权利要求1所述的一种双珠合一内置电阻LED灯珠，其特征在于，所述电阻的两端布置有两个电极，两个电极分别通过导电连接体与电阻支架金属片的左右两部分进行焊接。
4.根据权利要求1所述的一种双珠合一内置电阻LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片粘接于LED芯片支架金属片上，通过导电金属线将LED芯片的一端与LED芯片支架金属片连接，另一端与电阻支架金属片连接。
5.根据权利要求1所述的一种双珠合一内置电阻LED灯珠，其特征在于，还包括绝缘封装胶体，所述绝缘封装胶体设置在支架塑胶体的内侧，用于混合荧光粉以及填充支架塑胶体形成的围挡范围内。
【技术特征摘要】
1.一种双珠合一内置电阻led灯珠，包括支架塑胶体，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种双珠合一内置电阻led灯珠，其特征在于，所述led芯片支架金属片分为上下两部分，分别布置于电阻支架金属片的上侧和下侧，用以承载led芯片，并作为整个led灯珠的电极导体；
3.根据权利要求1所述的一种双珠合一内置电阻led灯珠，其特征在于，所述电阻的两端布置有两个电极，两个电极分别通过导电连接体与电阻支架金...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，付强，
申请(专利权)人：深圳市鑫盛源光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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