【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体封装方法、半导体组件及电子设备。
技术介绍
1、半导体封装和系统在设计方面一直追求密、小、轻、薄，同时在功能方面力求实现高集成度和多功能性。目前为满足上述技术要求而提出多种封装技术，如扇出(fanout)型晶圆级封装、小芯片封装(chiplet)、异构集成(heterogeneous integration)、2.5维/三维(2.5d/3d)封装。
2、在各种高端半导体封装和系统制造过程中，存在一些共性技术，经常会涉及到对半导体器件进行高精度放置和固定。这一工艺步骤通常由高精度装片(pick andplace或die bonder)设备进行，但是其贴装速度有限，使得生产速度十分缓慢，而且设备成本昂贵，成为技术发展和普及的一大瓶颈。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种半导体封装方法、半导体组件及电子设备。
2、第一方面，本公开提供了一种半导体封装方法，包括：形成第一载板，第一载板包括第一支撑板和位于第一支撑板一侧的多个对准焊盘；提供多个第一半导体器件，第一半导体器件的正面包括第一导电凸块，将第一导电凸块与对准焊盘对准焊接；在多个第一半导体器件的背面贴附第二支撑板，第二支撑板与各第一半导体器件的背面均相连接；去除第一载板；形成第一组件，第一组件包括第三支撑板和位于第三支撑板一侧的多个连接部；将第一导电凸块和第一组件上相应的连接部对准焊接。
3、可选地，形成第一载板包括：提供第一支撑板；在第一支
4、可选地，第一支撑板靠近对准焊盘一侧的表面设置有第一释放层，第一释放层处于第一支撑板和对准焊盘之间。
5、可选地，第二支撑板靠近第一半导体器件一侧的表面设置有第二释放层，第二释放层处于第二支撑板和第一半导体器件之间。
6、可选地，连接部包括第二导电凸块和第一连接部；形成第一组件包括：提供第三支撑板；在第三支撑板的一侧形成第一布线层；在第一布线层背离第三支撑板的一侧形成多个第二导电凸块；提供具有第一连接部的第二半导体器件，并将第二半导体器件的背面附接于第一布线层背离第三支撑板的一侧。
7、可选地，形成第一组件包括：提供第三支撑板；在第三支撑板的一侧形成第一布线层；在第一布线层背离第三支撑板的一侧形成多个连接部。
8、可选地，第三支撑板靠近第一布线层一侧的表面设置有第三释放层，第三释放层处于第三支撑板和第一布线层之间。
9、可选地，还包括：在第二支撑板和第三支撑板之间形成塑封层或底填层，塑封层或底填层包裹第一半导体器件、连接部、以及第二半导体器件。
10、可选的，还包括：在第二支撑板和第三支撑板之间形成塑封层或底填层，塑封层或底填层包裹第一半导体器件和连接部。
11、可选地，还包括：去除第二支撑板和第三支撑板。
12、可选地，还包括：去除第三支撑板；在第一布线层远离连接部的一侧形成第三导电凸块；去除第二支撑板。
13、第二方面，本公开还提供了一种半导体组件，所述半导体组件是通过上述任一种半导体封装方法进行封装的。
14、第三方面，本公开还提供了一种电子设备，包括：上述半导体组件。
15、本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
16、本公开提供的半导体封装方法、半导体组件及电子设备，该半导体封装方法中，第一载板中第一支撑板的一侧设有多个对准焊盘，将多个第一半导体器件放置在第一载板上时，第一半导体器件的正面朝向第一载板，第一半导体器件的背面背离第一载板，位于多个第一半导体器件正面的第一导电凸块与对准焊盘对准焊接，从而各第一半导体器件在第一载板上实现定位，后续在多个第一半导体器件的背面贴附第二支撑板，第二支撑板与各第一半导体器件的背面均相连接，第二支撑板可对完成定位后的多个第一半导体器件起到定位保持和支撑的作用，从而第二支撑板可将较多数量的第一半导体器件一次连接至第一组件上，有效提高生产效率。同时，由于对准焊盘用光刻的方式形成，它的定位精度很高，第一半导体器件正面的第一导电凸块上的焊锡可以与对准焊盘通过熔融焊接进行自对准焊接，从而实现第一半导体器件的精确定位，在去除第一载板后，各第一半导体器件在第二支撑板上仍然按照之前的定位进行固定放置，从而后续通过第二支撑板将已定位好的各第一半导体器件与第一组件连接时，有利于实现将各第一导电凸块与第一组件上相应的连接部精准焊接，有效减少多个第一半导体器件与第一组件的对位次数，从而有效减小各第一半导体器件与第一组件对准焊接的难度，且有利于减小各第一半导体器件与第一组件发生对位偏差的概率，有利于提高良品率，且有利于提高生产效率，减少生产成本。
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1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述形成第一载板包括：
3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
7.根据权利要求5或6所述的半导体封装方法，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的半导体封装方法，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求6所述的半导体封装方法，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求8或9所述的半导体封装方法，其特征在于，还包括：
11.根据权利要求8或9所述的半导体封装方法，其特征在于，还包括：
12.一种半导体组件，其特征在于，所述半导体组件是通过如权利要求1-11任一项所述的半导体封装方法进行封装的。
13.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求12所述的半导体组件。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述形成第一载板包括：
3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，
7.根据权利要求5或6所述的半导体封装方法，其特征在于，
8.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎明，
申请(专利权)人：上海易卜半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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