【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及用于测试击穿电压的装置和方法，更具体地，涉及用于测试击穿电压的具有加压室的接触器以及相关方法。
技术介绍
1、接触器是半导体行业中使用的用于在器件两端施加电压以执行电压隔离和击穿测试的装置，这对于半导体装置尤其重要。帕邢定律(paschen’s law)指出，击穿电压是压力的函数，并且随着相对于环境压力的压力升高而增大。类似地，击穿电压在相对于环境压力的真空度升高时也会增大。然而，没有传统的接触器利用了在一般环境压力以外的压力下进行电压隔离和击穿测试的优点。
2、因此，需要用于在一般环境压力以外的压力下进行电压隔离和击穿测试的接触器和相关方法。
技术实现思路
1、术语实施方案和类似术语，例如实现、构成、方面、示例和选项，旨在广泛地指代本公开和所附权利要求的所有主题。包含这些术语的陈述应被理解为不限制本文说明的主题或限制所附权利要求的含义或范围。本文涵盖的本公开的实施方案由所附权利要求而不是由
技术实现思路
来限定。该
技术实现思路
是本公开的各个方面的高级概述，并且介绍了在下面的具体实施方式中进一步说明的一些概念。该
技术实现思路
不旨在识别所要求保护的主题的关键或必要特征。该
技术实现思路
也不旨在单独用来确定所要求保护的主题的范围。应该通过参考本公开的整个说明书的适宜部分、任何或所有附图以及每项权利要求来理解主题。
2、根据本公开的某些方面，公开了一种用于在器件两端施加测试电压的接触器。所述接触器包括测试位点，所述测试位点包括被构造为当所述器件位于所
3、根据某些进一步的方面，第一壳体部和第二壳体部由非柔性材料制成。所述接触器还包括垫圈，所述垫圈被构造为当第一壳体部和第二壳体部彼此接合时在它们之间形成密封。
4、根据某些进一步的方面，所述接触器包括被构造为在第一位置和第二位置之间致动的测试壁架，第一位置被构造为在所述测试位点保持所述器件，第二位置被构造为从所述测试位点释放所述器件。所述测试壁架延伸穿过第一壳体部或第二壳体部中的一者。所述接触器还包括垫圈，所述垫圈被构造为在所述测试壁架与所述测试壁架延伸穿过的第一壳体部或第二壳体部中的一者之间形成密封。
5、根据某些进一步的方面，第一壳体部包括多个部段。所述接触器还包括一个或多个垫圈。所述一个或多个垫圈中的每一个被构造为在第一壳体部的多个部段的相邻对之间形成密封。
6、根据某些进一步的方面，所述接触器还包括至少一个腔室用致动器，其被构造为选择性地使第一壳体部和第二壳体部彼此接合和脱离。根据这一方面，所述至少一个腔室用致动器可以是气动的。所述接触器还包括被构造为供给加压气体以用于致动所述至少一个腔室用致动器的气体进口。根据这一方面，用于对所述封闭室加压的加压气体和用于致动所述至少一个腔室用致动器的加压气体可以来自同一源。
7、根据某些进一步的方面，所述接触器还包括被构造为引导所述器件进出所述测试位点的轨道。所述轨道的一部分构成第一壳体部的一部分。所述接触器可以包括被构造为在第二壳体部和所述轨道的该部分之间形成密封的第一垫圈以及被构造为在所述轨道的该部分和第一壳体部的其余部分之间形成密封的第二垫圈。所述轨道可以布置成基于重力引导所述器件进出所述测试位点。
8、根据某些进一步的方面，所述接触器还包括与所述封闭室流体连通的气体出口。所述接触器还包括连接到所述气体出口的压力传感器。所述压力传感器被构造为控制所述加压气体向所述封闭室的供给，以维持所述封闭室中的设定压力。
9、根据某些进一步的方面，所述接触器还包括凸轮致动器，所述凸轮致动器被构造为致动一个或多个凸轮。所述接触器还包括一对轴，所述一对轴被构造为提供与所述凸轮致动器的对准，以确保线性力平移到所述一个或多个凸轮。
10、根据某些进一步的方面，公开了一种系统。所述系统包括根据上述任一方面所述的用于在器件两端施加测试电压的接触器。所述系统还包括器件测试检选机。
11、根据本公开的某些方面，公开了一种测试器件的击穿电压的方法。所述方法包括在所述测试位点提供所述器件。所述测试位点包括被构造为与所述器件形成电连接的多个电触点。所述方法还包括接合第一壳体部和第二壳体部以形成封闭室，所述测试位点位于所述封闭室内。所述方法还包括用气体对所述封闭室加压。所述方法还包括在所述器件处于加压室中的情况下在所述器件两端施加测试电压以进行隔离和击穿测试。所述方法还包括在完成隔离和击穿测试之后，使第一壳体部与第二壳体部脱离以打开所述封闭室并释放加压气体。
12、根据某些进一步的方面，在接合第一壳体部和第二壳体部以形成所述封闭室之前，持续地供给气体以对所述封闭室加压。
13、根据某些进一步的方面，通过在重力作用下沿着轨道向下滑动直到所述器件在阻挡所述轨道的第一位置接触测试壁架而将所述器件设置在所述测试位点处。
14、根据某些进一步的方面，所述方法还包括在第一壳体部和第二壳体部脱离之后，通过将所述测试壁架致动到第二位置而从所述测试位点移除所述器件。
15、根据某些进一步的方面，所述方法还包括当所述器件位于所述测试位点时，致动一个或多个凸轮以使所述多个电触点与所述器件形成电连接。
16、根据某些进一步的方面，接合第一壳体部和第二壳体部以形成封闭室以及致动一个或多个凸轮以使所述多个电触点与所述器件形成电连接同时发生。
17、根据某些进一步的方面，接合第一壳体部和第二壳体部以形成封闭室以及致动一个或多个凸轮以使所述多个电触点与所述器件形成电连接连续地发生。
18、上述
技术实现思路
不旨在代表本公开的每个实施方案或每个方面。相反，前述
技术实现思路
仅提供本文阐述的一些新颖方面和特征的示例。当结合附图和所附权利要求时，通过以下对用于实施本专利技术的代表性实施方案和模式的详细说明，本公开的上述特征和优点以及其他特征和优点将变得显而易见。鉴于参照附图进行的各个实施方案的详细说明，本公开的附加方面对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的，下面提供附图的简要说明。
【技术保护点】
1.一种用于在器件两端施加测试电压的接触器，所述接触器包括：
2.根据权利要求1所述的接触器，其中第一壳体部和第二壳体部由非柔性材料制成，所述接触器还包括：
3.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
4.根据权利要求1所述的接触器，其中第一壳体部包括多个部段，所述接触器还包括：
5.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
6.根据权利要求5所述的接触器，其中所述至少一个腔室用致动器是气动的，所述接触器还包括被构造为供给加压气体以用于致动所述至少一个腔室用致动器的气体进口。
7.根据权利要求6所述的接触器，其中用于对所述封闭室加压的加压气体和用于致动所述至少一个腔室用致动器的加压气体来自同一源。
8.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
9.根据权利要求8所述的接触器，还包括：
10.根据权利要求8所述的接触器，其中所述轨道布置成基于重力引导所述器件进出所述测试位点。
11.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
12.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
13.一种系统，包括：
14.一种测试器件的击穿电压的方法，所述方法包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其中在接合第一壳体部和第二壳体部以形成所述封闭室之前，持续地供给气体以对所述封闭室加压。
16.根据权利要求14所述的方法，其中通过在重力作用下沿着轨道向下滑动直到所述器件在阻挡所述轨道的第一位置接触测试壁架而将所述器件设置在所述测试位点处。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括：
18.根据权利要求14所述的方法，还包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中接合第一壳体部和第二壳体部以形成封闭室以及致动一个或多个凸轮以使所述多个电触点与所述器件形成电连接同时发生。
20.根据权利要求18所述的方法，其中接合第一壳体部和第二壳体部以形成封闭室以及致动一个或多个凸轮以使所述多个电触点与所述器件形成电连接连续地发生。
...【技术特征摘要】
1.一种用于在器件两端施加测试电压的接触器，所述接触器包括：
2.根据权利要求1所述的接触器，其中第一壳体部和第二壳体部由非柔性材料制成，所述接触器还包括：
3.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
4.根据权利要求1所述的接触器，其中第一壳体部包括多个部段，所述接触器还包括：
5.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
6.根据权利要求5所述的接触器，其中所述至少一个腔室用致动器是气动的，所述接触器还包括被构造为供给加压气体以用于致动所述至少一个腔室用致动器的气体进口。
7.根据权利要求6所述的接触器，其中用于对所述封闭室加压的加压气体和用于致动所述至少一个腔室用致动器的加压气体来自同一源。
8.根据权利要求1所述的接触器，还包括：
9.根据权利要求8所述的接触器，还包括：
10.根据权利要求8所述的接触器，其中所述轨道布置成基于重力引导所述器件进出所述测试位点。
11.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬·约翰逊，丹尼尔·马里亚诺，戴维·奥斯滕多夫，
申请(专利权)人：波士顿半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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