【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子行业外壳封装，具体涉及一种耐高温型环氧树脂粘接剂及其制备方法。
技术介绍
1、在微电子行业中采用粘接剂对半导体产品的外壳封装进行粘接。
2、市场上采用的常规粘接剂大概能耐受200-225℃的回流焊炉温，在此炉温下，到达焊接区域的实际温度约185～210℃，此温度多因为适用有铅焊锡。而现在正在普及的环保无铅焊锡的最低熔点至少为220℃，要求回流焊炉温至少达到250℃才能对焊锡有良好的熔融效果。在此条件下，市场上采用的常规粘接剂的耐温能力就不足了，粘接剂附着在不同材质表面时如金属、pcb、陶瓷等，高温下不同材质的膨胀率不同，易引起粘接位置受应力分离的问题，温度越高，问题越严重。对于部分气密性较好的产品，此问题更加严重，密封性好，则内部气体不会散出，温度升高导致内部气体压力升高，粘接位置除了受到粘接材质形变的应力外还受到气体膨胀的拉力，更易导致粘接位置分离。
3、行业内对胶粘剂无法耐高温的问题的解决方法为：调整产品结构，在基座或上盖上面开小孔，使产品内部与大气相通，保持常压，产品受高温时，内部气体从气孔逸出，减小粘接位置受力。此做法一定程度上能够提高耐温性能，但膨胀率不一导致的受力仍然存在，未从根源上解决问题。同时气孔会降低产品耐久性，外界的气压变化、高湿环境会大大缩短内部芯片的寿命。且因后道的分割方法会产生不同的问题，如用水刀或冲水划片切割工艺，气孔极易导致产品进水，导致产品失效，而铣刀干切，则会引入粉尘颗粒污染内部芯片，同样会造成产品性能下降甚至失效。
4、因此，要制备耐高温
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种耐高温型环氧树脂粘接剂及其制备方法，用于解决现有技术中采用粘接剂耐高温性能不佳的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种耐高温型环氧树脂粘接剂，由50-70份环氧树脂粘接组合物，30-50份三氧化二铝，0.2-2.6份乙二醇丁醚稀释剂混合制成。
3、于本专利技术的一实施例中，所述环氧树脂粘接组合物与三氧化二铝的混合比例为58:42，环氧树脂粘接组合物、三氧化二铝的混合物与乙二醇丁醚稀释剂的混合比例为100:2.3。
4、于本专利技术的一实施例中，所述环氧树脂粘接组合物由氰基丙烯酸酯100份，w-95环氧树脂80份，二氨基二苯基甲烷65份，kh-550硅烷偶联剂4份，丁腈橡胶20份，己二胺10份，胺类固化剂16份混合制成。
5、于本专利技术的一实施例中，所述丁腈橡胶是由丁二烯和丙烯腈单体共聚而成，其中丙烯腈的含量为40％。
6、于本专利技术的一实施例中，所述三氧化二铝为颗粒状粉末，颗粒的直径为18-25纳米。
7、一种耐高温型环氧树脂粘接剂及其制备方法，包括如下步骤：
8、s1、将空烧杯放置在精密电子秤上，并对电子秤进行清零；
9、s2、称取氰基丙烯酸酯100份，w-95环氧树脂80份，二氨基二苯基甲烷65份，kh-550硅烷偶联剂4份，丁腈橡胶20份，己二胺10份，胺类固化剂16份混合配置环氧树脂粘接组合物；
10、s3、称取50-70份环氧树脂粘接组合物和30-50份粉末状三氧化二铝倒入烧杯中进行混合；
11、s4、测试粘接剂半成品在250℃条件下的剪切力，选取环氧树脂粘接组合物与三氧化二铝的优选混合比例；
12、s5、在粘接剂半成品优选混合比例的前提下，称取0.2-2.6份乙二醇丁醚稀释剂倒入烧杯进行混合；
13、s6、使用玻璃棒在烧杯中充分且匀速搅拌，使环氧树脂粘接组合物、三氧化二铝、乙二醇丁醚稀释剂呈现拉丝状态，且在显微镜下观察无颗粒物，即可获得耐高温粘接剂成品。
14、于本专利技术的一实施例中，所述s3步骤中，环氧树脂粘接组合物与三氧化二铝的配比为58:42。
15、于本专利技术的一实施例中，所述s5步骤中，粘接剂半成品与乙二醇丁醚稀释剂的配比为100:2.3。
16、于本专利技术的一实施例中，所述s6步骤中，搅拌时间为2h。
17、如上所述，本专利技术的耐高温型环氧树脂粘接剂及其制备方法，具有以下有益效果：
18、本专利技术在进行胶水配比的验证过程中，发现了在常规环氧树脂胶水中，添加一定比例的纳米级三氧化二铝粉末可以使得环氧树脂胶水的耐高温性能有明显提升；但是由于三氧化二铝粉末的添加会导致原本的环氧树脂基材未固化状态的粘接剂的物理特性发生变化，从油润状变为流沙状，同时粘度升高，故需添加一定比例的乙二醇丁醚稀释剂，使得粘度恢复到原来状态，方便粘接剂在微电子行业中粘接使用；并且由于环氧树脂胶水本身具有疏水性，可以使产品满足水密性要求，在引入三氧化二铝粉末后，由于颗粒极小，且未改变环氧树脂原本性状，故水密性能并未降低；加入三氧化二铝颗粒后，粘接剂半成品呈现半流沙状，胶水存在一定内应力，在覆盖胶水且未固化前，被粘接的两个物体因胶水内应力黏附，更不易导致位移，提高粘接使用效果。本专利技术能够解决在微电子行业更换原材料引起的相关问题，在微电子行业中，当一项工艺固定后，提出工艺变更或开发新工艺是存在极大风险的，重新配比粘接剂相当于基于原来常规原材料的改进，极大降低引入全新原材料的风险；因此，本专利技术具有极好的应用前景。
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1.一种耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于，由50-70份环氧树脂粘接组合物、30-50份三氧化二铝、0.2-2.6份乙二醇丁醚稀释剂混合制成。
2.根据权利要求1所述的耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于：所述环氧树脂粘接组合物与三氧化二铝的混合比例为58:42，环氧树脂粘接组合物、三氧化二铝的混合物与乙二醇丁醚稀释剂的混合比例为100:2.3。
3.根据权利要求1所述的耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于：所述环氧树脂粘接组合物由氰基丙烯酸酯100份，W-95环氧树脂80份，二氨基二苯基甲烷65份，KH-550硅烷偶联剂4份，丁腈橡胶20份，己二胺10份，胺类固化剂16份混合制成。
4.根据权利要求3所述的耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于：所述丁腈橡胶是由丁二烯和丙烯腈单体共聚而成，其中丙烯腈的含量为40％。
5.根据权利要求1所述的耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于：所述三氧化二铝为颗粒状粉末，颗粒的直径为18-25纳米。
6.一种耐高温型环氧树脂粘接剂及其制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
7.根据权
8.根据权利要求6所述的耐高温型环氧树脂粘接剂的制备方法，其特征在于：所述S5步骤中，粘接剂半成品与乙二醇丁醚稀释剂的配比为100:2.3。
9.根据权利要求6所述的耐高温型环氧树脂粘接剂的制备方法，其特征在于：所述S6步骤中，搅拌时间为2h。
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于，由50-70份环氧树脂粘接组合物、30-50份三氧化二铝、0.2-2.6份乙二醇丁醚稀释剂混合制成。
2.根据权利要求1所述的耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于：所述环氧树脂粘接组合物与三氧化二铝的混合比例为58:42，环氧树脂粘接组合物、三氧化二铝的混合物与乙二醇丁醚稀释剂的混合比例为100:2.3。
3.根据权利要求1所述的耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于：所述环氧树脂粘接组合物由氰基丙烯酸酯100份，w-95环氧树脂80份，二氨基二苯基甲烷65份，kh-550硅烷偶联剂4份，丁腈橡胶20份，己二胺10份，胺类固化剂16份混合制成。
4.根据权利要求3所述的耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于：所述丁腈橡...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾枭杰，钱晨，吴嘉辉，
申请(专利权)人：中微龙图电子科技无锡有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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