散热装置及应用其的电子运算系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种散热装置，其包括有一第一板体以及一第二板体。所述第一板体与一发热源相连接，所述第二板体，其通过一连接板与所述第一板体相连接，所述第二板体与所述第一板体间具有一散热空间。所述散热装置可以避免热源累积于底部，并且可以透过散热空间内的自然对流，快速的将热源散发至空气中。在另一实施例中，本实用新型专利技术更提供一电子运算处理系统，其将所述散热装置与电子运算装置内会产生热的运算处理单元相连接，以吸收所述运算处理单元所产生的热，进而维持所述运算处理系统正常的运作。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种散热装置应用其的电子运算系统，尤其是指一种可设置在有 限空间内降低发热源温度的散热装置及应用其的电子运算系统。
技术介绍
随着科技的进步，以及商业的需求，小型的可携式电子运算装置，例如10时的笔 记型电脑或精简型电脑(thin client)，已经逐渐的成熟与普及。尤其对于需要经常出差、 展示或者是教学的使用者而言，体积小而且携带方便的电子运算装置更是不可或缺的帮 手。在小型可携式电子运算装置中，电子元件的运算处理速度在高速运转过程中伴随着高 热量的产生，为避免电子元件产生的热量不能及时被排出，将会影响电子元件运行的稳定 性，严重时将会导致电子元件烧毁，散热的设计扮演相当重要的角色。然而，在小型的可携式电子运算装置，例如笔记型电脑或者是精简型电脑(thin client)，因为空间的限制，并无法使用任何具有风扇的散热装置来散热。因此，如何利用无 风扇(fan less)的结构，利用自然对流的方式将系统中，例如中央处理器(CPU)或者是南 北桥芯片所产生的热导出，以降低系统的温度，是一个重要的课题。然而对于小型可携式电子运算装置而言，由于空间有限，因此，散热器的尺寸就必 需变的更小，以符合目前使用的规格。为了克服上述的问题，在现有技术中，例如中国台湾 省新型专利M267823所揭露的一种可以依照空间大小组合而成的散热片，由多个散热鳍片 组合而成，每一散热鳍片是由两相对边缘上形成至少一接合片，接合片于至少一端上形成 有延伸部，当相邻散热鳍片依序并排时，其接合片也依序抵接而形成适当间距，又散热鳍片 的接合片上的延伸部将向内侧弯折，而置于相邻散热鳍片的相对背侧上，而使相邻的散热 鳍片得以依序叠接。然而这样的技术，利用堆叠的方式无形之中增加的结构的复杂度，无形当中增加 了生产的成本，因此如何以简单的结构设计而且具有良好散热的效果并且满足有限空间的 限制，便是现阶段所要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热装置，其在两平板间形成一散热空间，利用 其中一平板吸收发热源所产生的热，再利用热传导与自然热对流的双重散热机制有效地吸 收发热源所产生的热量，进而降低发热源的温度，所述散热装置构造简单适合设置于各种 大小的空间内，因此大大的提高了使用性与便利性。本技术的目的还在于提供一种电子运算系统，其在芯片上方设置有可吸收芯 片发热的散热装置，所述散热装置在所述电子运算系统有限的空间中，利用两平板间形成 一散热空间，利用其中一平板与芯片相连接以吸收芯片所产生的热，再利用热传导与自然 热对流的双重散热机制有效地吸收芯片所产生的热量，避免热能累积，进而降低芯片的温 度，以维持电子运算系统正常的运作。在一实施例中，本技术提供一种散热装置，其包括有一第一板体，其提供吸收 热能；以及一第二板体，其藉由一连接板与所述第一板体相连接，且所述第二板体平行于第 一板体，因此所述第二板体与所述第一板体间具有一散热空间。实施时，所述第二板体更具有多个散热孔。实施时，所述第一板体平行于所述第二板体。实施时，本技术所述的散热装置，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一 弹性元件与一锁固元件，其中所述弹性元件套设于所述锁固元件上，所述第二板体更包括 至少一通孔，该至少一通孔分别与所述至少一固定部相对应，以提供所述至少一固定部通 过。实施时，所述散热装置更包括一框架，所述框架具有一个凹部空间与多个锁孔，所 述框架上具有至少一开口与至少一吸热材，每一所述的吸热材填满对应所述的开口使得所 述第一板体与一发热源通过所述至少一吸热材相连接，所述多个锁孔对应所述第一板体的 开孔，所述锁固元件穿过所述第一板体的开孔以及所述框架的锁孔，而固定于一基材上。在另一实施例中，本技术更提供一种电子运算系统，其包括有一电子运算装 置，其具有一电路基板与多个运算处理单元；以及一散热装置，其具有一第一板体与所述多 个运算处理单元相连接，以及一第二板体通过一连接板与所述第一板体相连接，且所述第 二板体平行于第一板体，因此所述第二板体与所述第一板体间具有一散热空间。实施时，所述第二板体更具有多个散热孔。实施时，所述第一板体平行于所述第二板体。实施时，本技术所述的电子运算系统，更包括至少一固定部，每一固定部更具 有一弹性元件与一锁固元件，所述弹性元件套设于所述锁固元件上，所述锁固元件穿过所 述第一板体而将所述散热装置固定于所述电路基板上，所述第二板体更包括至少一通孔， 该至少一通孔分别与所述至少一固定部相对应，以提供所述至少一固定部通过。实施时，所述散热装置更包括一框架，所述框架具有一个凹部空间与多个锁孔，所 述框架上具有至少一开口与至少一吸热材，每一所述的吸热材填满对应所述的开口使得所 述第一板体与所述至少一运算处理单元通过所述至少一吸热材相连接，所述多个锁孔对应 所述第一板体的开孔，所述锁固元件穿过所述第一板体的开孔以及所述框架的锁孔，而将 所述散热装置固定于所述电路基板上。实施时，所述电子运算装置为精简型电脑。实施时，所述至少一运算处理单元可以为中央处理器、南桥芯片、北桥芯片或者是 前述元件的组合。与现有技术相比，本技术所述的散热装置及应用其的电子运算系统，可设置 在有限空间内降低发热源温度。附图说明图IA与图IB为本技术的散热装置实施例立体与分解示意图；图2为本技术的散热示意图；图3A与图3B为本技术的电子运算系统与散热装置关系示意图；图4为本技术的电子运算装置与电路基板连接示意图。附图标记说明1_电子运算系统；2-散热装置；21-第一板体；的-锁孔；22-第二 板体；221、222_散热孔；223-通孔；23-散热空间；24-固定部；241-弹性元件；242-锁固元 件；243-铆接端；25-连接板；26-发热源；27-框架；270-开口 ；271-凹部空间；272-锁孔； 273-吸热材；28-基材；3-电子运算装置；31-电路基板；310-锁孔；32、33_运算处理单元，具体实施方式为使贵审查员能对本技术的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，下 文特将本技术的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，以使得审查委员 可以了解本技术的特点，详细说明陈述如下请参阅图IA所示，所述图为本技术的散热装置实施例立体示意图。在本实施 例中，所述散热装置2具有一第一板体21，以及一第二板体22。所述第一板体21与一发热 源26相连接。所述发热源26，为会产生热的元件，例如电脑中的中央处理器(CPU)或者 是控制芯片(如南桥芯片或北桥芯片)等元件，但不以此为限。所述第二板体22通过一 连接板25与第一板体21相连接，使得所述第二板体22与第一板体21间形成一散热空间 23。所述第二板体22与所述第一板体21间的夹角并无特定限制，可以根据需要而定。在 本实施例中，所述第二板体22平行于第一板体21，使得所述散热装置2形成C字型的结构。 所述散热装置2为热传导效率良好的材质所构成，一般而言，热传导效率良好的材料可为 金属，例如铜、铝或其合金等材料，但不以此为限。熟悉此项技术之人，可以根据散热的需 要选择适当的材料进行加工以形成本技术的散热装置。此外，所述第一板体21、所述连 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，其包括有：一第一板体，其提供吸收热能；以及一第二板体，其通过一连接板与所述第一板体相连接，使所述第二板体与所述第一板体间具有一散热空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，许圣杰，黄庭强，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]