【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片生产，尤其涉及一种带有定位结构的芯片分选测试装置。
技术介绍
1、芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，芯片制作完成后，需要将芯片放置在芯片测试仪的下方进行测试，剔除不良品，一般，市场上的测试装置在对芯片进行测试时，大多通过测试仪进行简单的拍摄测试，且拍摄测试头都是固定角度拍摄，当需要对不同位置的芯片表面进行拍摄检测时，需要人工调节摄像头，同时单一的检测方式不能很好的对芯片进行检测，导致芯片在生产后无法使用，从而降低使用效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带有定位结构的芯片分选测试装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种带有定位结构的芯片分选测试装置，包括加工台，所述加工台顶部固定连接有检测台，所述检测台前后两侧均贯穿并螺纹连接有定位螺栓，所述加工台顶部固定连接有固定支架，所述固定支架外侧壁活动套接有固定套块，所述固定套块侧壁固定连接有固定支板，所述固定支板末端固定连接有显示屏，所述固定套块顶部固定连接有驱动套块，所述固定支架前后两侧之间设置有驱动组件；
3、所述固定支板顶部开设有固定槽，所述固定支板外侧壁活动套接有调节套块，所述调节套块底部固定连接有检测摄像头，所述调节套块顶部连接有调节组件；
4、所述检测台侧壁固定连接有活动凹板，所述活动凹板内壁两侧之间转动连接有活动转轴，所述活动转轴外侧壁固定套接有活动套板，所述活动转轴一端贯穿活动凹板并固定连接有活动传动盘，
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述驱动组件包括固定连接在固定支架前后两侧的驱动块，其中一个所述驱动块表面固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有驱动螺杆。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述驱动螺杆末端贯穿其中一个驱动块并与另一个驱动块转动连接，所述驱动螺杆外侧壁与驱动套块螺纹连接。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述调节组件包括与调节套块顶部固定连接的调节电机，所述调节电机输出端固定连接有调节杆，所述调节杆末端贯穿调节套块并延伸至固定槽内部，所述调节杆末端固定连接有调节轮。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述装配组件包括与加工台顶部固定连接的连接支板，所述连接支板表面贯穿并转动连接有连接转轴，所述连接转轴外侧壁固定套接有连接传动盘，所述连接转轴末端固定连接有连接蜗轮。
13、作为上述技术方案的进一步描述：
14、所述连接传动盘通过皮带与活动传动盘传动连接，所述加工台顶部固定连接有装配支架，所述装配支架侧壁固定连接有装配电机，所述装配电机输出端固定连接有装配蜗杆，所述装配蜗杆末端贯穿装配支架并与装配支架内壁转动连接，所述装配蜗杆与连接蜗轮啮合连接。
15、本技术具有如下有益效果：
16、利用驱动组件可使驱动套块、驱动块、驱动电机和驱动螺杆配合，以便通过驱动电机带动驱动螺杆进行旋转，接着驱动套块沿着驱动螺杆上的方向进行移动，同时驱动套块通过固定套块与固定支架活动套接，从而对驱动套块进行导向，方便固定套块也带动固定支板上的检测摄像头前后调节到合适的距离作用，利用调节组件可使调节套块、检测摄像头、调节电机、调节杆和调节轮配合，以便通过调节电机带动调节杆上的调节轮进行旋转，因调节轮与固定槽内壁接触并产生摩擦力，使得带动调节套块上的检测摄像头左右调节到合适的距离，方便进行的进行调节后的拍摄，利用装配组件可使连接支板、连接转轴、连接传动盘、连接蜗轮、装配支架、装配电机和装配蜗杆配合，以便通过装配电机带动装配蜗杆上的连接蜗轮进行旋转，接着连接蜗轮带动连接转轴上的连接传动盘进行旋转，接着连接传动盘通过皮带带动活动传动盘旋转，接着活动传动盘带动活动转轴上的活动套板和检测框架进行翻转，跟着启动活动套板上的电动伸缩杆，使得电动伸缩杆推动检测框架上的多个检测探针向下移动，方便多个检测探针与待检测的芯片进行接触检测，使得进行调节检测，并且通过两种方式检测，从而提高效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种带有定位结构的芯片分选测试装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)顶部固定连接有检测台(2)，所述检测台(2)前后两侧均贯穿并螺纹连接有定位螺栓(3)，所述加工台(1)顶部固定连接有固定支架(4)，所述固定支架(4)外侧壁活动套接有固定套块(5)，所述固定套块(5)侧壁固定连接有固定支板(6)，所述固定支板(6)末端固定连接有显示屏(7)，所述固定套块(5)顶部固定连接有驱动套块(8)，所述固定支架(4)前后两侧之间设置有驱动组件；
2.根据权利要求1所述的带有定位结构的芯片分选测试装置，其特征在于：所述驱动组件包括固定连接在固定支架(4)前后两侧的驱动块(9)，其中一个所述驱动块(9)表面固定连接有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)输出端固定连接有驱动螺杆(11)。
3.根据权利要求2所述的带有定位结构的芯片分选测试装置，其特征在于：所述驱动螺杆(11)末端贯穿其中一个驱动块(9)并与另一个驱动块(9)转动连接，所述驱动螺杆(11)外侧壁与驱动套块(8)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的带有定位结构的芯片分选测试装置
5.根据权利要求1所述的带有定位结构的芯片分选测试装置，其特征在于：所述装配组件包括与加工台(1)顶部固定连接的连接支板(22)，所述连接支板(22)表面贯穿并转动连接有连接转轴(23)，所述连接转轴(23)外侧壁固定套接有连接传动盘(24)，所述连接转轴(23)末端固定连接有连接蜗轮(25)。
6.根据权利要求5所述的带有定位结构的芯片分选测试装置，其特征在于：所述连接传动盘(24)通过皮带与活动传动盘传动连接，所述加工台(1)顶部固定连接有装配支架(26)，所述装配支架(26)侧壁固定连接有装配电机(27)，所述装配电机(27)输出端固定连接有装配蜗杆(28)，所述装配蜗杆(28)末端贯穿装配支架(26)并与装配支架(26)内壁转动连接，所述装配蜗杆(28)与连接蜗轮(25)啮合连接。
...【技术特征摘要】
1.一种带有定位结构的芯片分选测试装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)顶部固定连接有检测台(2)，所述检测台(2)前后两侧均贯穿并螺纹连接有定位螺栓(3)，所述加工台(1)顶部固定连接有固定支架(4)，所述固定支架(4)外侧壁活动套接有固定套块(5)，所述固定套块(5)侧壁固定连接有固定支板(6)，所述固定支板(6)末端固定连接有显示屏(7)，所述固定套块(5)顶部固定连接有驱动套块(8)，所述固定支架(4)前后两侧之间设置有驱动组件；
2.根据权利要求1所述的带有定位结构的芯片分选测试装置，其特征在于：所述驱动组件包括固定连接在固定支架(4)前后两侧的驱动块(9)，其中一个所述驱动块(9)表面固定连接有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)输出端固定连接有驱动螺杆(11)。
3.根据权利要求2所述的带有定位结构的芯片分选测试装置，其特征在于：所述驱动螺杆(11)末端贯穿其中一个驱动块(9)并与另一个驱动块(9)转动连接，所述驱动螺杆(11)外侧壁与驱动套块(8)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的带有定位结构的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐前前，
申请(专利权)人：无锡市宜欣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。