【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，尤其是涉及一种功率模块和车辆。
技术介绍
1、半导体领域是现代科技发展的重要支柱，其广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。
2、例如cn218827116u公开了一种功率模块及其控制器、车辆，功率模块包括：所述衬底设有间隔设置的第一导电区和第二导电区；所述功率芯片设在所述第一导电区上且与所述第一导电区电连接，所述功率芯片包括间隔设置的开尔文区和栅极区，所述第二导电区与所述开尔文区电连接形成开尔文源极电路；所述栅极电阻设在第二导电区，所述栅极电阻与所述第二导电区绝缘连接，且所述栅极电阻与所述栅极区电连接形成栅极电路，所述栅极电路和所述开尔文源极电路沿所述衬底的厚度方向排布。
3、衬板是功率模块的基础结构，衬板上设置有功率芯片和栅极电阻。由于衬板空间有限，功率模块的兼容性受到限制，难以适应不同规格和数量的芯片。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种功率模块。根据本技术的功率模块，通过优化芯片安装区和连接区的布局，提高了功率模块兼容性，使得功率模块能够容纳更多数量和规格的功率芯片。
2、本技术还提出了一种具有上述功率模块的车辆。
3、根据本技术的功率模块包括：衬板，所述衬板上形成有至少部分功率电路以及彼此隔离的芯片安装区和连接区，所述连接区设置有栅极电阻；功率芯片，所述功率芯片设置于所述芯片安装区并与所述功率电路连接；键合连接件，
4、根据本技术的功率模块，衬板是功率模块的基础结构。通过在衬板上设置功率芯片，功率芯片与衬板上的功率电路连接以实现功率芯片的功能。通过在衬板上设置栅极电阻，栅极电阻通过键合连接件与功率电路连接以提供电路保护。通过在衬板上划分出芯片安装区和连接区，可以更加合理地规划功率芯片和栅极电阻的布置，使功率模块的设计更加紧凑和高效。同时，通过优化芯片安装区和连接区的布局，提高了功率模块兼容性，使得功率模块能够容纳更多数量和规格的功率芯片。具体来说，通过将连接区构造为在宽度方向上彼此间隔设置的多个，每个连接区可以独立地与功率电路连接，从而提高了功率模块的灵活性。此外，通过将芯片安装区设置于相邻两个连接区之间或位于相邻两个连接区背离彼此的一侧，功率芯片能够更加方便地安装和连接，进一步提高了功率模块的可靠性。
5、根据本技术的一些实施例，所述功率模块还包括：导电组件，所述导电组件设置于所述衬板上以形成所述功率电路，所述功率芯片设置于所述导电组件与所述衬板之间以连接于所述功率电路。
6、根据本技术的一些实施例，所述芯片安装区分为在长度方向上间隔设置的第一安装区和第二安装区，所述功率芯片分为第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设置于所述第一安装区内，所述第二芯片设置于第二安装区内；所述导电组件包括：第一导电层，所述第一导电层设置于所述衬板上且至少部分与所述衬板间隔设置以限定出容纳腔；第二导电层，所述第二导电层收容于所述容纳腔内并支撑于所述衬板上；其中，所述第一芯片设置于所述第一导电层与所述衬板之间，所述第二芯片设置于所述第二导电层与所述衬板之间。
7、根据本技术的一些实施例，所述第一导电层和所述第二导电层分别形成有与所述衬板平行延伸的连接支脚，所述第一导电层的所述连接支脚设置于所述第一安装区内以与所述第一芯片连接；所述第二导电层的所述连接支脚设置于所述第二安装区内以与所述第二芯片连接。
8、根据本技术的一些实施例，所述第一导电层的连接支脚构造为在宽度方向上间隔设置的多个，以分别设置于在宽度方向上彼此间隔设置的多个所述第一安装区；所述第二导电层构造为在宽度方向上间隔设置的多个，每个所述第二导电层的所述连接支脚设置于一个所述第二安装区内。
9、根据本技术的一些实施例，所述第二导电层的至少部分朝向所述第一导电层凸出以形成凸出部；所述导电组件还包括：绝缘层，所述绝缘层收容于所述容纳腔内并设置于所述第一导电层与所述凸出部之间。
10、根据本技术的一些实施例，所述功率模块还包括：塑封件，所述塑封件包裹所述衬板和所述功率芯片，以将所述衬板和所述功率芯片封装在所述塑封件内。
11、根据本技术的一些实施例，所述衬板上形成有支撑面，所述功率芯片设置于所述支撑面上；所述功率模块还包括：信号针，所述信号针连接于所述衬板并垂直于所述支撑面设置。
12、根据本技术的一些实施例，所述功率模块还包括：热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述衬板上。
13、下面简单描述根据本技术的车辆。
14、根据本技术的车辆包括上述任意一项实施例中所述的功率模块。由于根据本技术的车辆包括上述任意一项实施例中所述的功率模块，因此根据本技术的车辆通过优化设计，提高了功率模块的集成度和兼容性，能够容纳更多数量和规格的功率芯片，从而在保持紧凑布局的同时，提升了车辆的电力系统性能和可靠性。
15、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：导电组件(14)，所述导电组件(14)设置于所述衬板(11)上以形成所述功率电路，所述功率芯片(12)设置于所述导电组件(14)与所述衬板(11)之间以连接于所述功率电路。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述芯片安装区(111)分为在长度方向上间隔设置的第一安装区(111a)和第二安装区(111b)，所述功率芯片(12)分为第一芯片(12a)和第二芯片(12b)，所述第一芯片(12a)设置于所述第一安装区(111a)内，所述第二芯片(12b)设置于第二安装区(111b)内；
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电层(141)和所述第二导电层(142)分别形成有与所述衬板(11)平行延伸的连接支脚(143)，所述第一导电层(141)的所述连接支脚(143)设置于所述第一安装区(111a)内以与所述第一芯片(12a)连接；所述第二导电层(142)的所述连接支脚(143)设置于所述第二安装区(111b)内以与所述第二芯片(1
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电层(141)的连接支脚(143)构造为在宽度方向上间隔设置的多个，以分别设置于在宽度方向上彼此间隔设置的多个所述第一安装区(111a)；
6.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第二导电层(142)的至少部分朝向所述第一导电层(141)凸出以形成凸出部(142a)；
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括：
8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述衬板(11)上形成有支撑面，所述功率芯片(12)设置于所述支撑面上；
9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：热敏电阻(17)，所述热敏电阻(17)设置于所述衬板(11)上。
10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的功率模块。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：导电组件(14)，所述导电组件(14)设置于所述衬板(11)上以形成所述功率电路，所述功率芯片(12)设置于所述导电组件(14)与所述衬板(11)之间以连接于所述功率电路。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述芯片安装区(111)分为在长度方向上间隔设置的第一安装区(111a)和第二安装区(111b)，所述功率芯片(12)分为第一芯片(12a)和第二芯片(12b)，所述第一芯片(12a)设置于所述第一安装区(111a)内，所述第二芯片(12b)设置于第二安装区(111b)内；
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电层(141)和所述第二导电层(142)分别形成有与所述衬板(11)平行延伸的连接支脚(143)，所述第一导电层(141)的所述连接支脚(143)设置于所述第一安装区(111a)内以与所述第一芯片(12a)连接；所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘承智，陶鹏，李子昂，王庚源，张慧，
申请(专利权)人：深蓝汽车南京研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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