【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀辅助设备领域，具体涉及一种应用于水平电镀智能设备。
技术介绍
1、电镀是pcb板生产制造过程当中的重要工序之一，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程。目前电镀业界大多使用的是垂直连续电镀设备，水平连续电镀设备使用较少，垂直连续电镀设备对镀件在均匀性会存在不均匀，贯孔性较差的一些瑕疵存在。
2、现有的电镀在生产过程中，需求通过人员将pcb板进行人工输送，劳动强度大的同时，人工输送容易导致pcb板出现磕碰破损的等情况，工作效率较低，因此需求开发一种应用于水平电镀智能设备。
技术实现思路
1、本技术的目的是解决以上缺陷，提供一种应用于水平电镀智能设备。
2、本技术的目的是通过以下方式实现的：一种应用于水平电镀智能设备，包括机架、辊轴和输送组件，输送组件设置在机架的中部，辊轴安装在输送组件的两端，输送组件包括滚动杆、传动齿排、联动块和升降气缸，滚动杆均匀排列设置在机架的中部，滚动杆之间留有间隔，传动齿排分布在滚动杆之间，联动块设置在传动齿排的下端且联动块顶面与传动齿排相连接，升降气缸设置在联动块的底面且与联动块相连接，机架靠近滚动杆的位置设有基准板。
3、上述说明中，作为进一步的方案，所述滚动杆的外侧面均匀分布有滚轮，传动齿排的顶部设有滚珠，滚珠纵向设置在传动齿排的顶部。
4、上述说明中，作为进一步的方案，所述机架的中部靠近辊轴和滚动杆的位置均设有连接位，辊轴和滚动杆的两端均设有与连接位相匹配的卡点柱。
5、上述
6、上述说明中，作为进一步的方案，所述机架的顶部靠近输送组件的位置有遮挡板，遮挡板的顶面分布有观察窗。
7、本技术所产生的有益效果如下：通过采用辊轴、滚动杆、传动齿排、联动块和升降气缸，将pcb板从进板口放入后，板体从进板口通过辊轴滑动至滚动杆的区域，升降气缸带动联动块和传动齿排进行升降活动，对板体进行抖动，同时由于滚珠纵向设置在传动齿排的顶部，以及机架靠近滚动杆的位置设有基准板，pcb板可通过滚珠以及基准板达到调整pcd板摆放水平的效果，调整完成后，滚动杆转动，带动pcb板朝向出板口进行输送，无需人工进行手动运输，减少工作强度，提升工作效率。
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1.一种应用于水平电镀智能设备，包括机架、辊轴和输送组件，输送组件设置在机架的中部，辊轴安装在输送组件的两端，其特征在于：所述输送组件包括滚动杆、传动齿排、联动块和升降气缸，滚动杆均匀排列设置在机架的中部，滚动杆之间留有间隔，传动齿排分布在滚动杆之间，联动块设置在传动齿排的下端且联动块顶面与传动齿排相连接，升降气缸设置在联动块的底面且与联动块相连接，机架靠近滚动杆的位置设有基准板。
2.根据权利要求1所述的一种应用于水平电镀智能设备，其特征在于：所述滚动杆的外侧面均匀分布有滚轮，传动齿排的顶部设有滚珠，滚珠纵向设置在传动齿排的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种应用于水平电镀智能设备，其特征在于：所述机架的中部靠近辊轴和滚动杆的位置均设有连接位，辊轴和滚动杆的两端均设有与连接位相匹配的卡点柱。
4.根据权利要求1所述的一种应用于水平电镀智能设备，其特征在于：所述机架的两端靠近辊轴的位置分别设有进板口和出板口。
5.根据权利要求1所述的一种应用于水平电镀智能设备，其特征在于：所述机架的顶部靠近输送组件的位置有遮挡板，遮挡板的顶面分布有
...【技术特征摘要】
1.一种应用于水平电镀智能设备，包括机架、辊轴和输送组件，输送组件设置在机架的中部，辊轴安装在输送组件的两端，其特征在于：所述输送组件包括滚动杆、传动齿排、联动块和升降气缸，滚动杆均匀排列设置在机架的中部，滚动杆之间留有间隔，传动齿排分布在滚动杆之间，联动块设置在传动齿排的下端且联动块顶面与传动齿排相连接，升降气缸设置在联动块的底面且与联动块相连接，机架靠近滚动杆的位置设有基准板。
2.根据权利要求1所述的一种应用于水平电镀智能设备，其特征在于：所述滚动杆的外侧面均匀分布有滚轮，传动齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾德球，
申请(专利权)人：惠州市富仕德自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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