【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电连接器，具体涉及一种插头及其制备方法。
技术介绍
1、常规的端接印制板的弯式插头的弯针部分通常为开放式，接触件之间存在导通、击穿的风险，现需求一种端接印制板的封闭式弯式插头，弯针部分封闭在连接器内部，保证信号连接的可靠性。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种插头及其制备方法，通过对连接器的弯针部分的封闭保护，实现电信号的可靠传输。
2、为了实现上述技术目的，本专利技术所采用的具体技术方案为：
3、一种插头，包括：
4、插头壳体，设置有相互垂直的两个安装端面，其中一个所述安装端面固定有绝缘体，另一个所述安装端面用于安装定位板；
5、弯式浸焊插针，主体设置在所述插头壳体内，两端为引脚端和转接端；所述转接端设置有预设孔位，固定在所述绝缘体上；所述引脚端设置有预设孔位，固定在所述定位板上；
6、其中：所述绝缘体与所述插头壳体为一体结构；所述插头壳体上设置有灌封面；所述灌封面与安装所述绝缘体的所述安装端面平行设置，用于安装绝缘板；所述插头壳体内填充有灌封胶。
7、进一步的，所述定位板及所述绝缘板基于所述灌封胶固定在所述插头壳体上。
8、进一步的，所述定位板远离所述灌封胶的一端为平面，便于所述引脚端连接印制板。
9、进一步的，所述绝缘体远离所述灌封胶的一端为平面，便于所述转接端连接所述外部设备。
10、进一步的，所述插头还包括定位键；所述定位键安装在所述插头壳
11、进一步的，所述定位键基于开槽圆头螺钉安装在所述插头壳体上。
12、进一步的，所述引脚端与所述定位板间隙配合。
13、进一步的，所述绝缘体的材质为30％玻璃纤维增强的尼龙-66，所述插头壳体的材质为选择铝合金-6061；所述弯式浸焊插针的材质为锡青铜-qsn6.5-0.1，所述弯式浸焊插针表面镀金。
14、本专利技术还提出用于制备上述插头的一种插头制备方法，包括以下步骤：
15、s101:将所述弯式浸焊插针按预设孔位基于所述绝缘体安装在所述插头壳体上；
16、s102:基于所述定位板将所述引脚端按照预设孔位固定在所述插头壳体上；
17、s103:基于所述灌封面在所述插头壳体内灌封所述灌封胶；
18、s104:在所述灌封面处安装所述绝缘板。
19、采用上述技术方案，本专利技术能够带来以下有益效果：
20、通过对连接器的弯针部分的封闭保护，实现电信号的可靠传输，同时可以之间在定位板外侧连接印制板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种插头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的插头，其特征在于，所述定位板及所述绝缘板基于所述灌封胶固定在所述插头壳体上。
3.根据权利要求2所述的插头，其特征在于，所述定位板远离所述灌封胶的一端为平面，便于所述引脚端连接印制板。
4.根据权利要求3所述的插头，其特征在于，所述绝缘体远离所述灌封胶的一端为平面，便于所述转接端连接外部设备。
5.根据权利要求4所述的插头，其特征在于，所述插头还包括定位键；所述定位键安装在所述插头壳体上靠近所述绝缘体的一端，便于将所述插头壳体对应安装在所述外部设备上。
6.根据权利要求5所述的插头，其特征在于，所述定位键基于开槽圆头螺钉安装在所述插头壳体上。
7.根据权利要求6所述的插头，其特征在于，所述引脚端与所述定位板间隙配合。
8.根据权利要求7所述的插头，其特征在于，所述绝缘体的材质为30％玻璃纤维增强的尼龙-66，所述插头壳体的材质为选择铝合金-6061；所述弯式浸焊插针的材质为锡青铜-QSn6.5-0.1，所述弯式浸焊插针表面镀金。
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