【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体发光元件、半导体发光装置及半导体发光装置模块，尤其涉及发光二极管(led)等半导体发光元件以及具有该半导体发光元件的半导体发光装置及半导体发光装置模块。
技术介绍
1、近年来，为了实现高输出化、进行配光控制，会将发光二极管(led)等半导体发光元件配置于多个器件内来进行使用。
2、例如，在用于汽车的前照灯中，已知有以配合行驶环境的方式控制配光的配光可变型的前照灯(adb：adaptive driving beam)。另外，已知有高输出的照明用led封装、高密度地配置了led的信息通信设备用的led封装等。
3、但是，进一步要求发光效率高、可获得均匀的发光的高输出半导体发光元件。另外，要求防止发光元件的性能降低且具备保护元件等附加功能的元件不易发生破损的半导体发光装置。
4、例如，在专利文献1中公开了一种发光器件，其具有贯穿有源层并使第一半导体层露出的多个孔部、以及在多个孔部位置以外的区域形成的第一焊盘和第二焊盘，实现光场分布均等化，并且降低发光器件的正向电压。
5、另外，在专利文献2中公开了一种发光元件结构，其具备包括多个凹槽以及具有上表面的平台的多个半导体层叠体，在从该多个凹槽的底部露出的第一半导体层上设置有电极。
6、另外，在专利文献3中公开了一种氮化物半导体发光元件，该氮化物半导体发光元件在同一成膜基板上形成多个电分离，各个氮化物半导体层通过导电性导线电连接。在专利文献4中公开了一种二维且单片地形成多个led1并将多个led串联连接的led阵列
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2017-92477号公报
10、专利文献2：日本特开2014-150188号公报
11、专利文献3：日本特开2001-156331号公报
12、专利文献2：日本特开2004-6582号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本专利技术鉴于上述内容而完成，其目的在于提供一种散热特性优异、可获得均匀的电流注入及发光、发光效率高的半导体发光元件、半导体发光装置及半导体发光装置模块。
3、用于解决课题的手段
4、本专利技术的一个实施方式的半导体发光元件具有：
5、绝缘性或半绝缘性的基板；
6、发光功能层，其在所述基板上依次层叠了第一极性的第一半导体层、发光层、第二极性的第二半导体层而形成；
7、绝缘膜，其覆盖所述发光功能层；
8、设置在所述绝缘膜上的第一焊盘电极和第二焊盘电极以及至少一个中间焊盘，所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极分别与所述第一半导体层和所述第二半导体层电连接，所述至少一个中间焊盘与所述发光功能层电绝缘；以及
9、焊盘分离槽，将所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极及所述中间焊盘分别隔开，并且使所述绝缘膜露出。
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1.一种半导体发光元件，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，所述焊盘分离槽以到达所述发光功能层的相互对置的外缘部的方式延伸设置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体发光元件，其特征在于，所述发光功能层在俯视时具有矩形形状，所述焊盘分离槽以包含所述发光功能层的对角线的交点的配置进行设置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，所述发光功能层具有台面状的多个发光功能部，所述多个发光功能部具有相互对置的一对边，被供所述基板露出的结晶分离槽分离，并在与所述一对边平行的方向上延伸。
5.根据权利要求4所述的半导体发光元件，其特征在于，所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述中间焊盘沿所述多个发光功能部的延伸方向延伸而排列成条纹状地配置。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述中间焊盘呈矩阵状排列。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，所述第一焊盘电极、所述第二焊
8.根据权利要求4至7中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，具有布线层，该布线层将彼此相邻的所述发光功能部串联连接，并且从所述彼此相邻的所述发光功能部的延伸方向的一端向另一端延伸设置。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述中间焊盘具有相同的层结构。
10.一种半导体发光装置，其特征在于，具有根据权利要求1至9中任一项所述的半导体发光元件；以及设置在所述半导体发光元件上的导光体。
11.根据权利要求10所述的半导体发光装置，其特征在于，所述导光体是荧光体板。
12.一种半导体发光模块，其特征在于，具有：
13.一种半导体发光模块，其特征在于，具有：
14.一种半导体发光模块，其特征在于，具有：
15.一种半导体发光模块，其特征在于，具有：
16.根据权利要求13或15所述的半导体发光模块，其特征在于，具有散热体，所述中间焊盘的所述至少一个焊盘与所述散热体热结合。
17.根据权利要求12或14所述的半导体发光模块，其特征在于，所述第一布线及所述第二布线分别具有与所述第一焊盘电极及所述第二焊盘电极对应的形状，并且以与所述焊盘分离槽对应的间隔进行配置。
18.根据权利要求13、15或16所述的半导体发光模块，其特征在于，所述第一布线、所述第二布线及所述第三布线分别具有与所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极及所述中间焊盘对应的形状，并且以与所述焊盘分离槽对应的间隔进行配置。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体发光元件，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，所述焊盘分离槽以到达所述发光功能层的相互对置的外缘部的方式延伸设置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体发光元件，其特征在于，所述发光功能层在俯视时具有矩形形状，所述焊盘分离槽以包含所述发光功能层的对角线的交点的配置进行设置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，所述发光功能层具有台面状的多个发光功能部，所述多个发光功能部具有相互对置的一对边，被供所述基板露出的结晶分离槽分离，并在与所述一对边平行的方向上延伸。
5.根据权利要求4所述的半导体发光元件，其特征在于，所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述中间焊盘沿所述多个发光功能部的延伸方向延伸而排列成条纹状地配置。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述中间焊盘呈矩阵状排列。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述中间焊盘的角部具有被施以倒角的倒角部。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的半导体发光元件，其特征在于，具有布线层，该布线层将彼此相邻的所述发光功能部串联连接，并且从所述彼此相邻的所述发光功能部的延...
【专利技术属性】
技术研发人员：平间聪，河野圭真，市川幸治，神原大蔵，堀尾直史，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：
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