本发明专利技术公开了一种二次测量设备参数校正系统，涉及温度测量设备技术领域，该系统通过主控组件的控制可以自动化实现二次测量设备相关校正参数计算和写入，可实现热电阻测温设备全范围内校正，校正精度可达±0.3℃。同时，可以实现多路测量通道同时进行校正；降低了批量生产中用于设备测量通道校准的时间，经实际验证每通道校准时间至少降低75%；提高了批量生产调试的效率。另外，可以针对多通道隔离式热电阻测温设备使用，也能兼容对非隔离热电阻测温设备进行校正。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度测量设备，特别是涉及一种二次测量设备参数校正系统。
技术介绍
1、反应堆控制系统中，测量系统充当着眼睛的作用，监控着系统中各个环节运行的状态，其中大量涉及到温度监测的位置点，精准的温度测量有助于控制系统进行及时、准确的控制操作。热电阻则是其中大量使用的温度测量传感器，同时热电阻传感器的输出信号由二次测量设备进行采集后换算得到原始测量温度。
2、在测量系统中使用了大量的热电阻传感器，且由于各个热电阻传感器为独立分布设置，测量设备往往设计为多通道采集方式。热电阻传感器传输的模拟信号，在经过长距离传输后，信号中会叠加外部环境带来的共模干扰，经二次测量设备采集后存在一定偏差，以及二次测量设备本身对小微模拟信号采集存在的误差，为保证测量系统得到准确的热电阻温度信号，降低控制系统的误动率，对热电阻传感器信号测量设备（即二次测量设备，后续均指二次测量设备）的采集精度进行校正具有重要意义。
3、热电阻传感器在实际使用中，需要接收二次测量设备的激励信号，并传输电压信号至二次测量设备。
4、现有技术中的测量系统中，涉及到热电阻温度信号采集的大致可分为以下几种情况：
5、1、测量设备中温度信号测量点数较少且测温区间固定，此时信号测量通道可由人员逐个进行校正。
6、2、在较大区间内采用近似线性方式校准，只能满足误差较大范围的测量（约±3℃等）。
7、3、系统对温度信号测量精度要求不高（如测量精度要求较宽：±5℃等），此时可由设计进行保证，无需进行校准。
>8、对于二次测量设备的校正，现有技术存在的缺点如下：9、一般只进行采集电压校准，校准深度不够，在精密温度测量系统中不能满足要求。采用人工进行逐个通道校准，涉及到人工反复多次接线，源信号输入、采集数据读取、计算校准参数、写入校准参数等；在通道较多时，上述工作需要重复进行，尤其是需要人为记录采集数据（校正所需原始数据），进行校准参数计算，效率低下需要花费大量时间，且容易出错。另外，热电阻温度信号是非线性的，在整个信号区间内呈现曲线形式，近似线性校准方式实际只能在局部区间具有一定的效果。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种二次测量设备参数校正系统。用于反应堆测量系统中热电阻传感器信号二次测量设备测量通道的批量自动化校准。以实现二次测量设备中大量热电阻信号采集通道的快速、高效校准。
2、本专利技术提供了如下方案：
3、一种二次测量设备参数校正系统，包括：
4、测量组件、主控组件以及计算及显示组件；所述主控组件分别与所述测量组件以及所述计算及显示组件相连；所述测量组件与二次测量设备相连；
5、所述主控组件用于执行以下操作：
6、生成若干理论电流值以及若干理论电压值，并通过所述测量组件将若干所述理论电流值以及若干所述理论电压值发送给所述二次测量设备，以便所述二次测量设备接收到若干所述理论电流值以及若干所述理论电压值后产生若干采集电流值以及若干采集电压值；
7、接收所述测量组件获取到的若干所述采集电流值以及若干所述采集电压值，并将若干所述采集电流值以及若干所述采集电压值发送给所述计算及显示组件，以便所述计算及显示组件根据若干所述理论电流值以及若干所述采集电流值计算获得电流校正参数，并根据所述理论电压值以及若干所述采集电压值计算获得电压校正参数；
8、将接收到的所述电流校正参数以及所述电压校正参数通过所述测量组件写入所述二次测量设备，以便所述二次测量设备根据所述电流校正参数、所述电压校正参数对若干所述理论电流值以及若干所述理论电压值进行转换获得若干输出温度值；
9、接收所述测量组件获取到的若干所述输出温度值并将若干所述输出温度值发送至所述计算及显示组件，以便所述计算及显示组件根据若干所述输出温度值以及若干理论温度值计算获得温度校正参数；若干所述理论温度值为根据若干所述理论电流值以及若干所述理论电压值经转换获得；
10、将接收到的所述温度校正参数通过所述测量组件写入所述二次测量设备实现参数校正。
11、优选地：配置所述二次测量设备的输出激励信号点数以及接收电压信号点数；根据所述输出激励信号点数确定若干所述理论电流值的数量，并根据所述接收电压信号点数确定所述理论电压值的数量。
12、优选地：所述电流校正参数、所述电压校正参数以及所述温度校正参数均采用最小二乘法进行曲线拟合的方式计算获得。
13、优选地：所述曲线拟合的方式的拟合曲线由下式表示：
14、
15、式中：表示理论数据值，表示二次测量设备输出数据值，表示待校正参数。
16、优选地：所述测量组件包括ai/ao接口以及uart接口。
17、优选地：所述测量组件包括若干组，若干所述测量组件均与所述主控组件相连，每组所述测量组件用于与一套所述二次测量设备相连。
18、优选地：每组所述测量组件内部的ai/ao接口采用共地式设计，以便用于所述二次测量设备非隔离式测量通道校正。
19、优选地：各组所述测量组件之间互相隔离，以便用于所述二次测量设备的隔离式测量通道校正。
20、根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
21、本专利技术实施例提供的一种二次测量设备参数校正系统，通过主控组件的控制可以自动化实现二次测量设备相关校正参数计算和写入，可实现热电阻测温设备全范围内校正，校正精度可达±0.3℃。同时，可以实现多路测量通道同时进行校正；降低了批量生产中用于设备测量通道校准的时间，经实际验证每通道校准时间至少降低75%；提高了批量生产调试的效率。另外，可以针对多通道隔离式热电阻测温设备使用，也能兼容对非隔离热电阻测温设备进行校正。
22、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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【技术保护点】
1.一种二次测量设备参数校正系统，其特征在于，包括测量组件、主控组件以及计算及显示组件；所述主控组件分别与所述测量组件以及所述计算及显示组件相连；所述测量组件与二次测量设备相连；
2.根据权利要求1所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，配置所述二次测量设备的输出激励信号点数以及接收电压信号点数；根据所述输出激励信号点数确定若干所述理论电流值的数量，并根据所述接收电压信号点数确定所述理论电压值的数量。
3.根据权利要求1所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，所述电流校正参数、所述电压校正参数以及所述温度校正参数均采用最小二乘法进行曲线拟合的方式计算获得。
4.根据权利要求3所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，所述曲线拟合的方式的拟合曲线由下式表示：
5.根据权利要求1所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，所述测量组件包括AI/AO接口以及Uart接口。
6.根据权利要求5所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，所述测量组件包括若干组，若干所述测量组件均与所述主控组件相连，每组所述测量组件用于与一套所述二次测量设备相连。
7.根据权利要求6所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，每组所述测量组件内部的AI/AO接口采用共地式设计，以便用于所述二次测量设备非隔离式测量通道校正。
8.根据权利要求6所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，各组所述测量组件之间互相隔离，以便用于所述二次测量设备的隔离式测量通道校正。
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【技术特征摘要】
1.一种二次测量设备参数校正系统，其特征在于，包括测量组件、主控组件以及计算及显示组件；所述主控组件分别与所述测量组件以及所述计算及显示组件相连；所述测量组件与二次测量设备相连；
2.根据权利要求1所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，配置所述二次测量设备的输出激励信号点数以及接收电压信号点数；根据所述输出激励信号点数确定若干所述理论电流值的数量，并根据所述接收电压信号点数确定所述理论电压值的数量。
3.根据权利要求1所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，所述电流校正参数、所述电压校正参数以及所述温度校正参数均采用最小二乘法进行曲线拟合的方式计算获得。
4.根据权利要求3所述的二次测量设备参数校正系统，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彦平，邵德立，张雄林，谭晟吉，刘杰，柏森洋，曾山，
申请(专利权)人：中国兵器装备集团自动化研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：
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