【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊锡膏制备，尤其是涉及一种环保型低温焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子行业的快速发展，焊锡膏作为电子焊接过程中的重要材料，其性能和质量对电子产品的质量和可靠性具有重要影响。然而，传统的焊锡膏通常需要在高温下进行焊接，这不仅能耗高，而且容易对电子元器件造成热损伤。此外，传统焊锡膏中常含有有害物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。
2、为了解决上述问题，近年来，低温焊锡膏逐渐受到关注。低温焊锡膏可以在较低的温度下进行焊接，从而降低能耗，减少对电子元器件的热损伤。然而，现有的低温焊锡膏在环保性能方面仍存在不足，如有害物质含量较高，无法满足日益严格的环保要求。
技术实现思路
1、为了解决上述至少一种技术问题，开发一种低温焊接且有害物质含量少的焊锡膏，本申请提供一种环保型低温焊锡膏及其制备方法。
2、一方面，本申请提供的一种环保型低温焊锡膏，包括如下重量百分比原料：锡粉76-82％，助焊剂14-17％，活性剂3-5％，环保添加剂1-2％；
3、所述环保添加剂为缩水甘油醚改性硅藻土；
4、所述缩水甘油醚改性硅藻土的制备方法，包括如下步骤：
5、s1、硅藻土预处理：将硅藻土在700-800℃下高温煅烧2-4h，研磨，过300目筛，制得预处理硅藻土；
6、s2、缩水甘油醚改性：将预处理硅藻土分散在乙醇溶液中，再加入缩水甘油醚，在60-80℃下搅拌6-9h后，过滤、洗涤、干燥，制得所述缩水甘油醚改性硅藻土。p>
7、通过采用上述技术方案，本申请采用的原料以及配比，制备得到的环保型低温焊锡膏综合性能优异，能够实现低温焊接，而且环保性能优越，有害物质含量低。
8、在焊锡膏中添加改性硅藻土可以帮助吸收焊锡膏中的水分，减少焊接过程中的气泡和飞溅。并且，缩水甘油醚改性硅藻土可以吸附焊锡膏中助焊剂分解产生的有害气体，这有助于减少焊接过程中产生的烟雾和有害物质，提高工作环境的安全性。
9、可选的，所述步骤s2中，预处理硅藻土和缩水甘油醚的重量比为(5-10)：1。
10、可选的，所述锡粉由以下重量百分比的组分组成：5-10％ ni、0.1-1％ ag、25-30％ bi，余量为sn。
11、通过采用上述技术方案，本申请限定锡粉各成份占比，少量添加ag可提高锡基合金粉抗氧化性，提高锡膏储存稳定性，还能提高焊料的拉伸强度，增强焊接质量。
12、可选的，所述助焊剂，按重量份计，包括以下成分：松香20-35份，溶剂28-40份，抗氧化剂1-3份，缓蚀剂1-3份，触变剂2-5份。
13、可选的，所述活性剂为重量比为(4-6)：(1-3)：1的己二酸、乙二酸和十二烷二酸。
14、通过采用上述技术方案，本申请选用己二酸、乙二酸和十二烷二酸进行复配作为活性剂，能有效缩短焊料的润湿时间、提升对于焊接基板的润湿能力，且能够在焊接温度下能充分挥发分解，无残留。
15、可选的，所述松香为重量比为1：(7.3-9.6)的全氢化松香和水白氢化松香。
16、通过采用上述技术方案，本申请选用全氢化松香和水白氢化松香并限定二者比例进行复配，全氢化松香可保障活性，水白氢化松香可提高热稳定性，减少烟雾、改善残留变色情况，也可在焊接时成膜防止二次氧发生。
17、可选的，所述溶剂为重量比为1：(1-3)二乙二醇单辛醚和2-甲基-2,4-戊二醇。
18、可选的，所述抗氧化剂为对苯二酚。
19、可选的，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。
20、第二方面，本申请提供了上述环保型低温焊锡膏的制备方法的制备方法，包括如下步骤：将松香、溶剂、缓蚀剂、抗氧化剂和触变剂混合，加热溶解，搅拌，冷却后得到助焊剂，最后将锡粉、助焊剂、活性剂和环保添加剂在氮气保护下搅拌，得到环保型低温焊锡膏。
21、通过采用上述技术方案，本申请环保型低温焊锡膏的制备方法操作简单，可工业化生产，同时制备的锡膏焊接性能好且绿色环保，综合性能优异。
22、综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：
23、1.本申请采用的原料以及配比，制备得到的环保型低温焊锡膏综合性能优异，能够实现低温焊接，而且环保性能优越，有害物质含量低。在焊锡膏中添加改性硅藻土可以帮助吸收焊锡膏中的水分，减少焊接过程中的气泡和飞溅。并且，缩水甘油醚改性硅藻土可以吸附焊锡膏中助焊剂分解产生的有害气体，这有助于减少焊接过程中产生的烟雾和有害物质，提高工作环境的安全性。
24、2.本申请限定锡粉各成份占比，少量添加ag可提高锡基合金粉抗氧化性，提高锡膏储存稳定性，还能提高焊料的拉伸强度，增强焊接质量。本申请选用己二酸、乙二酸和十二烷二酸进行复配作为活性剂，能有效缩短焊料的润湿时间、提升对于焊接基板的润湿能力，且能够在焊接温度下能充分挥发分解，无残留。本申请选用全氢化松香和水白氢化松香并限定二者比例进行复配，全氢化松香可保障活性，水白氢化松香可提高热稳定性，减少烟雾、改善残留变色情况，也可在焊接时成膜防止二次氧发生。
25、3.本申请环保型低温焊锡膏的制备方法操作简单，可工业化生产，同时制备的锡膏焊接性能好且绿色环保，综合性能优异。
26、具体实施方式
27、以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
28、本申请设计了一种环保型低温焊锡膏，包括如下重量百分比原料：锡粉76-82％，助焊剂14-17％，活性剂3-5％，环保添加剂1-2％；
29、所述环保添加剂为缩水甘油醚改性硅藻土；
30、所述缩水甘油醚改性硅藻土的制备方法，包括如下步骤：
31、s1、硅藻土预处理：将硅藻土在700-800℃下高温煅烧2-4h，研磨，过300目筛，制得预处理硅藻土；
32、s2、缩水甘油醚改性：将预处理硅藻土分散在乙醇溶液中，再加入缩水甘油醚，在60-80℃下搅拌6-9h后，过滤、洗涤、干燥，制得所述缩水甘油醚改性硅藻土。
33、一种环保型低温焊锡膏的制备方法，包括如下步骤：将松香、溶剂、缓蚀剂、抗氧化剂和触变剂混合，加热溶解，搅拌，冷却后得到助焊剂，最后将锡粉、助焊剂、活性剂和环保添加剂在氮气保护下搅拌，得到环保型低温焊锡膏。
34、本申请采用的原料以及配比，本申请采用的原料以及配比，制备得到的环保型低温焊锡膏综合性能优异，能够实现低温焊接，而且环保性能优越，有害物质含量低。在焊锡膏中添加改性硅藻土可以帮助吸收焊锡膏中的水分，减少焊接过程中的气泡和飞溅。并且，缩水甘油醚改性硅藻土可以吸附焊锡膏中助焊剂分解产生的有害气体，这有助于减少焊接过程中产生的烟雾和有害物质，提高工作环境的安全性。本申请环保型低温焊锡膏的制备方法操作简单，可工业化生产，同时制备的锡膏焊接性能好且绿色环保，综合性能优异。
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1.一种环保型低温焊锡膏，其特征在于，包括如下重量百分比原料：锡粉76-82%，助焊剂14-17%，活性剂3-5%，环保添加剂1-2%；
2.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述步骤S2中，预处理硅藻土和缩水甘油醚的重量比为（5-10）：1。
3.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述锡粉由以下重量百分比的组分组成：5-10% Ni、0.1-1% Ag、25-30% Bi，余量为Sn。
4.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂，按重量份计，包括以下成分：松香20-35份，溶剂28-40份，抗氧化剂1-3份，缓蚀剂1-3份，触变剂2-5份。
5.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述活性剂为重量比为（4-6）：（1-3）：1的己二酸、乙二酸和十二烷二酸。
6.根据权利要求4所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述松香为全氢化松香和水白氢化松香，所述全氢化松香和水白氢化松香的重量比为1：（7.3-9.6）。
7.根据权利要求4所述的环保型低
8.根据权利要求4所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述抗氧化剂为对苯二酚。
9.根据权利要求4所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。
10.一种权利要求1-9任一项所述的环保型低温焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将松香、溶剂、缓蚀剂、抗氧化剂和触变剂混合，加热溶解，搅拌，冷却后得到助焊剂，最后将锡粉、助焊剂、活性剂和环保添加剂在氮气保护下搅拌，得到环保型低温焊锡膏。
...【技术特征摘要】
1.一种环保型低温焊锡膏，其特征在于，包括如下重量百分比原料：锡粉76-82%，助焊剂14-17%，活性剂3-5%，环保添加剂1-2%；
2.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述步骤s2中，预处理硅藻土和缩水甘油醚的重量比为（5-10）：1。
3.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述锡粉由以下重量百分比的组分组成：5-10% ni、0.1-1% ag、25-30% bi，余量为sn。
4.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂，按重量份计，包括以下成分：松香20-35份，溶剂28-40份，抗氧化剂1-3份，缓蚀剂1-3份，触变剂2-5份。
5.根据权利要求1所述的环保型低温焊锡膏，其特征在于，所述活性剂为重量比为（4-6）：（1-3）：1的己二酸、乙二酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永逸，江伟龙，张兴贤，黄永钦，陈壁焕，梁恩恩，
申请(专利权)人：深圳市华远金属有限公司，
类型：发明
国别省市：
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