【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机加工设备，特别涉及一种电子束焊接工艺及其焊接设备。
技术介绍
1、现有的电子束焊接设备在对工件进行焊接时需要搭建真空腔室，以保证电子枪在真空焊接时的质量。目前对于较大的筒状工件进行电子束焊接时，则需要搭建较大的真空腔室。但是在搭建真空腔室是存在搭建成本较大、难度较大的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种电子束焊接工艺及其焊接设备，旨在解决较大的筒状工件在进行电子束焊接时，真空腔室不便搭建的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的电子束焊接工艺，用以焊接筒状工件，所述电子束焊工艺包括：
3、所述筒状工件安装于机架，且，所述筒状工件的两端口分别被第一盖合件和第二盖合件封盖，活动安装于所述第一盖合件的电子枪位于所述筒状工件的内部；
4、真空机构将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境；以及
5、所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接。
6、在一实施方式中，所述机架包括第一滑轨和第一支撑座，所述第一支撑座可移动地安装于所述第一滑轨；
7、所述筒状工件安装于所述机架的步骤之前还包括：
8、所述第一支撑座沿所述第一滑轨移动至预设位置，以通过所述第一支撑座支撑所述筒状工件。
9、在一实施方式中，所述第一滑轨安装有两第二支撑座，其中一所述第二支撑座可滑动地安装于所述第一滑轨，用以固定连接于所述第一盖合件，另一所述第二支撑座固定安装于所述第一滑轨，用以固定连接于所
10、所述筒状工件安装于所述机架，且所述筒状工件的两端口分别被第一盖合件和第二盖合件封盖，活动安装于所述第一盖合件的电子枪位于所述筒状工件的内部的步骤具体为：
11、所述第一盖合件和对应的所述第二支撑座移动至避让位置；
12、所述筒状工件放置于所述第一支撑座上，并位于两所述第二支撑座之间；
13、所述第一盖合件对应的所述第二支撑座向所述筒状工件移动，以通过所述第一盖合件抵推所述筒状工件，直至所述筒状工件的另一端抵接于所述第二盖合件；
14、所述第一盖合件和所述第二盖合件对所述筒状工件的两端口封盖。
15、在一实施方式中，所述电子束焊接设备还包括驱动组件，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件；
16、所述驱动组件驱动所述电子枪活动，以使所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接的步骤具体为：
17、当所述筒状工件的焊缝为环缝时，所述第二驱动件先驱动所述电子枪移动，所述第一驱动件再驱动所述电子枪转动；
18、当所述筒状工件的焊缝为竖缝时，所述第二驱动件驱动所述电子枪沿筒状工件的轴向移动。
19、在一实施方式中，所述驱动组件驱动所述电子枪活动，以使所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接的步骤之前还包括：
20、所述第一驱动件和所述第二驱动件中的至少一者驱动所述电子枪运动，使得所述电子枪与所述筒状工件的焊缝相对位。
21、在一实施方式中，所述第一盖合件包括安装板和转盘，所述转盘位于所述安装板靠近所述第二盖合件的一侧，所述安装板配置为相对所述筒状工件固定，所述转盘可转动地连接于所述安装板，所述第二驱动件及所述电子枪安装于所述转盘；
22、所述第一驱动件驱动所述电子枪转动的步骤具体为：
23、所述第一驱动件驱动所述转盘转动，以使所述转盘带动所述第二驱动件及所述电子枪转动；
24、所述转盘背离所述安装板的一侧安装有沿所述筒状工件的轴向延伸的第二滑轨，所述电子枪可滑动地连接于所述第二滑轨；
25、所述第二驱动件驱动所述电子枪沿筒状工件的轴向移动的步骤具体为：
26、所述第二驱动件驱动所述电子枪，以使所述电子枪沿所述第二滑轨滑动。
27、在一实施方式中，所述真空机构包括密封装置，所述真空机构将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境的步骤之前还包括：
28、所述密封装置对所述筒状工件的焊缝外侧密封。
29、在一实施方式中，所述密封装置包括安装件和两个密封件，所述安装件形成有两个朝向所述筒状工件开口的安装凹槽，一个所述密封件对应地安装于一所述安装凹槽内，所述密封件内设有充气内腔；
30、所述密封装置对所述筒状工件的焊缝外侧密封的步骤具体为：
31、所述安装件套设所述筒状工件，以使两个所述密封件分别设于所述筒状工件的焊缝两侧；
32、所述充气内腔中填充气体，所述密封件膨胀，以密封所述筒状工件的焊缝外侧。
33、在一实施方式中，所述真空机构包括抽真空装置，所述真空机构将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境的步骤包括：
34、所述抽真空装置对所述筒状工件的内部进行抽真空。
35、本专利技术还提出一种电子束焊接设备，所述电子束焊接设备采用如上任一所述的电子束焊接工艺对筒状工件的内侧焊缝进行焊接，所述电子束焊接设备包括：
36、机架，用于供所述筒状工件安装；
37、第一盖合件、第二盖合件，用于分别对所述筒状工件的两端口封盖，所述第一盖合件活动安装有电子枪
38、真空机构，用于将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境；以及
39、驱动组件，用于驱动所述电子枪活动，以使所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接。
40、本专利技术的技术方案通过采用第一盖合件和第二盖合件对筒状工件的两端进行密封，然后通过真空机构使筒状工件内部呈真空状态，此时置于筒状工件内部的电子枪，对筒状工件的焊缝处进行焊接，本申请在对筒状工件进行电子束焊接时，不需要在筒状工件外部搭建真空腔室，只需要使筒状工件内部形成真空结构，且电子枪在筒状工件内部完成焊接，同样能够保证电子束焊接的焊接质量，并且能够降低搭建真空腔室的成本，进而解决现有技术中存在的技术问题。
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1.一种电子束焊接工艺，其特征在于，用以焊接筒状工件，所述电子束焊工艺包括：
2.如权利要求1所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述机架包括第一滑轨和第一支撑座，所述第一支撑座可移动地安装于所述第一滑轨；
3.如权利要求2所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述第一滑轨安装有两第二支撑座，其中一所述第二支撑座可滑动地安装于所述第一滑轨，用以固定连接于所述第一盖合件，另一所述第二支撑座固定安装于所述第一滑轨，用以固定连接于所述第二盖合件；
4.如权利要求1所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述电子束焊接设备还包括驱动组件，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件；
5.如权利要求4所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述驱动组件驱动所述电子枪活动，以使所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接的步骤之前还包括：
6.如权利要求5所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述第一盖合件包括安装板和转盘，所述转盘位于所述安装板靠近所述第二盖合件的一侧，所述安装板配置为相对所述筒状工件固定，所述转盘可转动地连接于所述安装板，所述第二驱动件及所
7.如权利要求1所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述真空机构包括密封装置，所述真空机构将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境的步骤之前还包括：
8.如权利要求7所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述密封装置包括安装件和两个密封件，所述安装件形成有两个朝向所述筒状工件开口的安装凹槽，一个所述密封件对应地安装于一所述安装凹槽内，所述密封件内设有充气内腔；
9.如权利要求1所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述真空机构包括抽真空装置，所述真空机构将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境的步骤包括：
10.一种电子束焊接设备，其特征在于，所述电子束焊接设备采用权利要求1至9任一项所述的电子束焊接工艺对筒状工件的内侧焊缝进行焊接，所述电子束焊接设备包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子束焊接工艺，其特征在于，用以焊接筒状工件，所述电子束焊工艺包括：
2.如权利要求1所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述机架包括第一滑轨和第一支撑座，所述第一支撑座可移动地安装于所述第一滑轨；
3.如权利要求2所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述第一滑轨安装有两第二支撑座，其中一所述第二支撑座可滑动地安装于所述第一滑轨，用以固定连接于所述第一盖合件，另一所述第二支撑座固定安装于所述第一滑轨，用以固定连接于所述第二盖合件；
4.如权利要求1所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述电子束焊接设备还包括驱动组件，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件；
5.如权利要求4所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述驱动组件驱动所述电子枪活动，以使所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接的步骤之前还包括：
6.如权利要求5所述的电子束焊接工艺，其特征在于，所述第一盖合件包括安装板和转盘，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄以平，宋宜梅，潘勇，
申请(专利权)人：桂林实创真空数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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