【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电粒子、电路连接用黏合膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法。
技术介绍
1、以往，例如，作为用于液晶显示器与带载封装(tcp)的连接、柔性印刷线路基板(fpc)与tcp的连接或fpc与印刷线路板的连接的黏合材料，使用在黏合剂中分散有导电粒子的电路连接用黏合膜(例如，各向异性导电性黏合膜)。并且，在将半导体硅芯片安装于基板的情况下，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板上的所谓的玻璃覆晶封装(chip onglass：cog)来代替以往的引线接合，在此也使用电路连接用黏合膜(例如，各向异性导电性黏合膜)。在此，“各向异性导电性”是指，在加压方向上导通且在非加压方向上保持绝缘性。
2、近年来，随着电子设备的发展，配线的高密度化及电路的高功能化在发展。其结果，要求连接电极间的间隔窄的连接结构体，连接部件的凸块电极也逐渐被小面积化。为了在小面积化的凸块连接中获得稳定的电连接，需要足够数量的导电粒子介在于凸块电极与基板侧的电路电极之间。
3、对此，研究了通过对电路连接用黏合膜内的导电粒子施加磁力来使处于凝聚状态的导电粒子彼此分离来提高相邻电极间的绝缘性和导电粒子的捕捉性(对置电极间的连接性)的方法。例如，在专利文献1中提出了通过沿电路连接用黏合膜的厚度方向施加磁场来使导电粒子彼此分离的方法。
4、以往技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2015-167186号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的
2、本专利技术人等研究了不通过上述专利文献1中记载的方法来提高相邻电极间的绝缘性和导电粒子的捕捉性(对置电极间的连接性)的方法。
3、本专利技术的主要目的在于提供一种能够提高连接结构体中的相邻电极间的绝缘性和导电粒子的捕捉性的电路连接用黏合膜用导电粒子、使用了该导电粒子的电路连接用黏合膜及其制造方法、以及使用该电路连接用黏合膜而得到的连接结构体及其制造方法。
4、用于解决技术课题的手段
5、本专利技术在几个方面提供下述[1]～[15]。
6、[1]一种导电粒子，其为电路连接用黏合膜用导电粒子，
7、所述导电粒子具备导电性母粒子及包覆该母粒子的表面的子粒子，所述子粒子在甲乙酮中的平均粒径与在水中的平均粒径之比大于1.15且1.30以下。
8、[2]根据[1]所述的导电粒子，其中，
9、所述子粒子对所述母粒子的表面的包覆率为30.0％以上。
10、[3]根据[1]或[2]所述的导电粒子，其中，
11、所述子粒子对所述母粒子的表面的包覆率的c.v.值为25.0％以下。
12、[4]根据[1]至[3]中任一项所述的导电粒子，其中，
13、通过sem以30000倍的倍率观察而求出的所述子粒子的平均粒径为200～400nm。
14、[5]根据[1]至[4]中任一项所述的导电粒子，其中，
15、在形成由所述导电粒子构成的膜时，该膜的表面与水的接触角为85～115°。
16、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的导电粒子，其中，
17、所述子粒子含有聚合物，所述聚合物包含含有极性基团的单体作为单体单元。
18、[7]根据[6]所述的导电粒子，其中，
19、所述含有极性基团的单体包含选自由(甲基)丙烯酸及其盐、苯乙烯磺酸及其盐、含有(甲基)丙烯酰基的磷酸单酯及其盐、含有(甲基)丙烯酰基的环氧单体、含有(甲基)丙烯酰基的羧酸酯以及含有(甲基)丙烯酰基的烷氧基硅烷及其水解物组成的组中的至少一种。
20、[8]根据[6]或[7]所述的导电粒子，其中，
21、以所述聚合物中所包含的单体单元的总量为基准，所述聚合物中作为单体单元而包含的所述含有极性基团的单体的含量为9.0～15.0摩尔％。
22、[9]根据[6]至[8]中任一项所述的导电粒子，其中，
23、所述聚合物包含非芳香族交联性单体及非交联性单体作为单体单元。
24、[10]根据[9]所述的导电粒子，其中，
25、所述非芳香族交联性单体为包含可以具有醚键的烃链和与该烃链键合的多个(甲基)丙烯酰氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯单体。
26、[11]根据[9]或[10]所述的导电粒子，其中，
27、所述非交联性单体为甲基丙烯酸酯。
28、[12]根据[6]至[11]中任一项所述的导电粒子，其中，
29、所述聚合物为乳化聚合物。
30、[13]一种电路连接用黏合膜，其具备导电性黏合剂层，所述导电性黏合剂层包含黏合剂成分及[1]至[12]中任一项所述的导电粒子。
31、[14]一种连接结构体，其具备：第1部件，具有第1电极；第2部件，具有第2电极；及连接部，配置于所述第1部件及所述第2部件之间且将所述第1电极及所述第2电极相互电连接，所述连接部包含[13]所述的电路连接用黏合膜的固化物。
32、[15]一种连接结构体的制造方法，其包括如下工序：
33、将具有第1电极的第1部件与具有第2电极的第2部件在使[13]所述的电路连接用黏合膜介在于所述第1部件与所述第2部件之间的状态下进行热压接，以将所述第1电极与所述第2电极相互电连接。
34、专利技术效果
35、根据本专利技术，能够提供一种能够提高连接结构体中的相邻电极间的绝缘性和导电粒子的捕捉性的电路连接用黏合膜用导电粒子。并且，根据本专利技术，能够提供一种使用了所述导电粒子的电路连接用黏合膜及其制造方法。并且，根据本专利技术，能够提供一种使用所述电路连接用黏合膜而得到的连接结构体及其制造方法。
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1.一种导电粒子，其为电路连接用黏合膜用导电粒子，
2.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，
3.根据权利要求1或2所述的导电粒子，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电粒子，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电粒子，其中，
7.根据权利要求6所述的导电粒子，其中，
8.根据权利要求6或7所述的导电粒子，其中，
9.根据权利要求6至8中任一项所述的导电粒子，其中，
10.根据权利要求9所述的导电粒子，其中，
11.根据权利要求9或10所述的导电粒子，其中，
12.根据权利要求6至11中任一项所述的导电粒子，其中，
13.一种电路连接用黏合膜，其具备导电性黏合剂层，所述导电性黏合剂层包含黏合剂成分及权利要求1至12中任一项所述的导电粒子。
14.一种连接结构体，其具备：
15.一种连接结构体的制造方法，其包括如下工序：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电粒子，其为电路连接用黏合膜用导电粒子，
2.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，
3.根据权利要求1或2所述的导电粒子，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电粒子，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电粒子，其中，
7.根据权利要求6所述的导电粒子，其中，
8.根据权利要求6或7所述的导电粒子，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：松泽光晴，山崎将平，富坂克彦，松崎敏晓，关英之，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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