【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆的切割，具体为半导体芯片切割装置。
技术介绍
1、硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品，因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理。现有申请号为：cn202120379954.3的技术专利，公开一种半导体芯片切割装置，包括具有一基板的框体，所述基板上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘……可同时实现对晶圆的多方向切割，可实现对不同尺寸规格的晶圆的多方位快速加工，提高加工效率。上述专利中装置在切割时会产生粉尘，危害工作人员的健康，降低了装置的实用性，因此提供半导体芯片切割装置，用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供半导体芯片切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出装置在切割时会产生粉尘，危害工作人员的健康，降低了装置的实用性问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
3、本技术提供半导体芯片切割装置，包括支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有固定架，所述固定架的内部滑动连接有移动块，所述移动块的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有切割机，所述支撑架的内部转动连接有转杆，所述转杆的顶部固定连接有转盘，所述转盘的顶部等距固定连接有吸盘，所述支撑架的底部固定连接有连接框，所述连接框的内部固定连接有支撑板，所述连接框的内部且位于支撑板的上方开设有方槽
4、将半导体芯片放置在转盘上，启动抽气泵通过旋转接头和转杆抽取吸盘内部的空气，从而使得半导体芯片牢牢吸附在转盘上，防止半导体芯片被夹坏，启动第一电机带动传动丝杆转动，传动丝杆带动移动块移动，移动块通过电动推杆带动切割机移动，便于对不同位置的半导体芯片进行切割，与此同时抽气泵抽取方槽内部的空气，由此通过通风管抽取装置切割时产生的粉尘，粉尘进入过滤框的内部进行过滤收集，保障工作人员的健康，启动第二电机通过转轴带动第一齿轮转动，在第一齿轮与第二齿轮的作用下带动转杆转动，转杆带动转盘转动，便于带动半导体芯片转动，根据实际情况改变半导体芯片方向，提高了装置的实用性。
5、作为本技术的一种优选方案，所述固定架的内部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端通过联轴器固定连接有传动丝杆，所述传动丝杆与移动块螺纹连接。
6、启动第一电机带动传动丝杆转动，传动丝杆带动移动块移动，移动块通过电动推杆带动切割机移动，便于对不同位置的半导体芯片进行切割。
7、作为本技术的一种优选方案，所述方槽的内部滑动连接有过滤框，所述转杆通过管道与吸盘连通。
8、抽气泵抽取方槽内部的空气，由此通过通风管抽取装置切割时产生的粉尘，粉尘进入过滤框的内部进行过滤收集，保障工作人员的健康。
9、作为本技术的一种优选方案，所述转杆的底部安装有旋转接头，所述抽气泵的进气口通过管道与旋转接头连通。
10、启动抽气泵通过旋转接头和转杆抽取吸盘内部的空气，从而使得半导体芯片牢牢吸附在转盘上，防止半导体芯片被夹坏。
11、作为本技术的一种优选方案，所述支撑板的顶部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端通过联轴器固定连接有转轴，所述转轴的外侧固定连接有第一齿轮，所述转杆的外侧固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与转轴啮合连接。
12、启动第二电机通过转轴带动第一齿轮转动，在第一齿轮与第二齿轮的作用下带动转杆转动，转杆带动转盘转动，便于带动半导体芯片转动，根据实际情况改变半导体芯片方向。
13、作为本技术的一种优选方案，所述支撑架的外侧固定连接有控制面板，所述第一电机、第二电机、抽气泵和电动推杆均与控制面板电性连接。
14、装置中的用电设备均由外接电源供电，通过控制面板进行控制。
15、本技术所达到的有益效果是：通过抽气泵、过滤框和通风管的设置，能够启动抽气泵抽取方槽内部的空气，外部的通气通过通风管进入方槽的内部，由过滤框进行过滤收集，能除去装置切割时产生的粉尘，保障工作人员的健康，提高了装置的实用性。
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1.半导体芯片切割装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的顶部固定连接有固定架(7)，所述固定架(7)的内部滑动连接有移动块(20)，所述移动块(20)的底部固定连接有电动推杆(12)，所述电动推杆(12)的输出端固定连接有切割机(8)，所述支撑架(1)的内部转动连接有转杆(3)，所述转杆(3)的顶部固定连接有转盘(10)，所述转盘(10)的顶部等距固定连接有吸盘(9)，所述支撑架(1)的底部固定连接有连接框(21)，所述连接框(21)的内部固定连接有支撑板(14)，所述连接框(21)的内部且位于支撑板(14)的上方开设有方槽(11)，所述连接框(21)的内部且位于支撑板(14)的下方固定连接有抽气泵(13)，所述抽气泵(13)的进气口通过管道与方槽(11)连通，所述固定架(7)的内部固定连接有通风管(2)，所述方槽(11)通过管道与通风管(2)连通。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述固定架(7)的内部固定连接有第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端通过联轴器固定连接有传动丝杆(6)，所述传动丝杆(6)与移动块(20)螺纹
3.根据权利要求1所述的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述方槽(11)的内部滑动连接有过滤框(4)，所述转杆(3)通过管道与吸盘(9)连通。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述转杆(3)的底部安装有旋转接头(17)，所述抽气泵(13)的进气口通过管道与旋转接头(17)连通。
5.根据权利要求2所述的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述支撑板(14)的顶部固定连接有第二电机(16)，所述第二电机(16)的输出端通过联轴器固定连接有转轴(19)，所述转轴(19)的外侧固定连接有第一齿轮(15)，所述转杆(3)的外侧固定连接有第二齿轮(18)，所述第二齿轮(18)与转轴(19)啮合连接。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述支撑架(1)的外侧固定连接有控制面板，所述第一电机(5)、第二电机(16)、抽气泵(13)和电动推杆(12)均与控制面板电性连接。
...【技术特征摘要】
1.半导体芯片切割装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的顶部固定连接有固定架(7)，所述固定架(7)的内部滑动连接有移动块(20)，所述移动块(20)的底部固定连接有电动推杆(12)，所述电动推杆(12)的输出端固定连接有切割机(8)，所述支撑架(1)的内部转动连接有转杆(3)，所述转杆(3)的顶部固定连接有转盘(10)，所述转盘(10)的顶部等距固定连接有吸盘(9)，所述支撑架(1)的底部固定连接有连接框(21)，所述连接框(21)的内部固定连接有支撑板(14)，所述连接框(21)的内部且位于支撑板(14)的上方开设有方槽(11)，所述连接框(21)的内部且位于支撑板(14)的下方固定连接有抽气泵(13)，所述抽气泵(13)的进气口通过管道与方槽(11)连通，所述固定架(7)的内部固定连接有通风管(2)，所述方槽(11)通过管道与通风管(2)连通。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述固定架(7)的内部固定连接有第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端通过联轴器...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建安，徐兆存，
申请(专利权)人：江苏大摩半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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