【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板制作，具体是一种空腔线路板压合方法及其空腔线路板。
技术介绍
1、随着便携式电子通讯产品的市场普及和大力发展，对于特种印制板和特种元器件的组装效率和占用空间提出了更高的要求。除了满足客户的专有特性要求之外，特种印制板的其他部分也要求更薄，同时其母板需要制作阶梯位以使元器件“嵌入”其中，例如埋容、埋阻式线路板，阶梯板、空腔板等，其目的均是使产品组装后体积更小，更方便携带。
2、空腔线路板，顾名思义即是在线路板结构内部制作密闭型或导气型空腔，当前行业内制作空腔的方法主要是：首先将一张fr4(是一种四功能的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维做出的复合材料，也是一种耐燃材料等级的代号，该等级的材料广泛应用于印制电路板领域)基板及其上下表面的低流胶半固化片进行局部锣空；然后在其最上方和最下方各再加一张或几张已制作线路的芯板；最后使用钢板和压机一次压制而成。该方法由于无压合垫对空腔低压区进行覆形缓冲，且用于层间粘结的低流胶半固化片在铆接固定后具有一定的刚性，阻碍了其局部紧密贴合，导致低流胶半固化片与空腔贴合区域附近因失压而易分层，直接造成线路板加工中断和报废。此外，该方法也未对最上方和最下方的芯板类型进行明确界定，事实上，只有当此处芯板类型为fr4基板时才能制作出合格率较高的空腔板；当芯板类型为挠性pi(聚酰亚胺，是一种综合性能佳的有机高分子材料，其广泛应用于刚挠结合板领域)基板时，由于pi基板薄且软，且层间粘结介质未固化前整体刚性不足，使得制作出来的空腔线路板因压合后期温差剧降所带来空腔内气压变小，进而导致
技术实现思路
1、本专利技术目的就是为了克服
技术介绍
的不足，其提供了一种空腔线路板压合方法及其空腔线路板，所述方法采用纯胶进行层间粘合，同时基于钢板、牛皮纸和离型膜的结合并分两次进行压合，有效解决了现有技术中空腔线路板压合后空腔位置处出现凹陷以及空腔贴合区域出现分层的技术问题。
2、本专利技术提供了一种空腔线路板压合方法，所述方法包括以下步骤：
3、s1、制作第一芯板和第二芯板；
4、s2、制作fr4光板和第三芯板，其中，fr4光板上开设有第一通孔；
5、s3、第一次压合，在预先准备的第一钢板上依次放置牛皮纸、聚乙烯pe膜、第一离型膜、fr4光板、第二芯板、第一芯板和第二离型膜，并在fr4光板与第二芯板之间贴上第一纯胶层以及在第二芯板和第一芯板之间贴上第二纯胶层，然后在第二离型膜上侧面放置预先准备的第二钢板并进行压合，得到第一次压合后的半成品；
6、s4、将第一次压合后的半成品进行清洁；
7、s5、第二次压合，将清洁后的半成品置于预先准备好的第三钢板上并保证第一芯板与第三钢板上侧面接触，然后在fr4光板上贴上第三纯胶层后依次放置第三芯板和第三离型膜，并在第三离型膜上侧面放置预先准备的第四钢板进行第二次压合，使得第三芯板与清洁后的半成品粘结为一体，进而得到具有空腔的中间产品；
8、s6、对具有空腔的中间产品进行开孔处理，进而得到最终的空腔线路板。
9、进一步地，所述步骤s4具体包括：首先将第一次压合后的半成品进行等离子清洁，然后对清洁后的半成品进行不织布磨刷处理。
10、进一步地，所述第一芯板的制作流程包括：
11、s111、开料：将卷状挠性覆铜板原材切成片状；
12、s112、干膜前微蚀：使用化学稀溶液对片状挠性覆铜板表面的铜氧化物和脏污进行轻微腐蚀；
13、s113、线路干膜：在片状挠性覆铜板的表面贴一层感光性薄膜，并使用ld设备在需要的地方曝光、成像；
14、s114、蚀刻：使用化学溶液先对未曝光的感光性薄膜进行腐蚀以露出底部铜面，然后使用另一种化学溶液腐蚀出线路，最后褪掉所有感光性薄膜；
15、s115、辅材等离子清洁：使用富含二氧化碳、氧气、氢气、氩气、四氟化碳的气体，在高温下吹打和轰击蚀刻后的挠性覆铜板表面。
16、进一步地，所述第二芯板上开设有埋孔。
17、进一步地，所述第二芯板的制作流程包括：
18、s121、开料：将卷状挠性覆铜板原材切成片状；
19、s122、钻孔：在片状挠性覆铜板上钻出上下形成电性导通的圆状孔；
20、s123、黑孔：在圆状孔孔壁上附着一层导电性炭黑；
21、s124、内层整板电镀：在片状挠性覆铜板的圆状孔孔壁和表面镀上一层金属铜；
22、s125、干膜前微蚀：使用化学稀溶液对片状挠性覆铜板表面的铜氧化物和脏污进行轻微腐蚀；
23、s126、线路干膜：在片状挠性覆铜板的表面贴一层感光性薄膜，并使用ld设备在需要的地方曝光、成像；
24、s127、蚀刻：使用化学溶液先对未曝光的感光性薄膜进行腐蚀以露出底部铜面，然后使用另一种化学溶液腐蚀出线路，最后褪掉所有感光性薄膜；
25、s128、内层aoi：检查片状挠性覆铜板表面铜线的完整性；
26、s129、棕化：使用化学溶液对片状挠性覆铜板表面的铜线进行轻微腐蚀、反应并增加粗糙度。
27、进一步地，所述fr4光板的制作流程包括：
28、s211、开料：将fr4覆铜板原材从大片料切成小片；
29、s212、蚀刻：使用化学溶液腐蚀掉上述fr4覆铜板上下表面的铜层，形成fr4光板；
30、s213、铣辅料：在fr4光板上钻出指定尺寸的圆孔，铣出指定尺寸和形状的槽孔、腔体开窗区；
31、s214、辅材等离子清洁：使用富含二氧化碳、氧气、氢气、氩气、四氟化碳的气体，在高温下吹打和轰击fr4光板。
32、进一步地，所述第三芯板的制作流程包括：
33、s221、开料：将fr4覆铜板原材从大片料切成小片；
34、s222、钻孔：在上述fr4覆铜板上钻出圆状孔，为后面流程铆接和定位使用；
35、s223、干膜前微蚀：使用化学稀溶液对片状挠性覆铜板表面的铜氧化物和脏污进行轻微腐蚀；
36、s224、线路干膜：在片状挠性覆铜板的表面贴一层感光性薄膜，并使用ld设备在需要的地方曝光、成像；
37、s225、蚀刻：使用化学溶液先对未曝光的薄膜进行腐蚀，露出底部铜面，然后使用另一种化学溶液腐蚀出线路，最后褪掉所有薄膜；
38、s226、辅材等离子清洁：使用富含二氧化碳、氧气、氢气、氩气、四氟化碳等物质的气体，在高温下吹打和轰击上述fr4光板。
39、进一步地，所述第二纯胶层上开设有与第一通孔匹配对应的第二通孔，第三纯胶层上开设有与第一通孔匹配对应的第三通孔。
40、进一步地，所述步骤s6中对具有空腔的中间产品进行开孔处理具体包括：
41、s61、x-ray冲定位孔：利用x射线向具有空腔的中间产品指定区域发射x射线，然后成像并精准捕捉其内部中心位置，并在该位置钻本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种空腔线路板压合方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：首先将第一次压合后的半成品进行等离子清洁，然后对清洁后的半成品进行不织布磨刷处理。
3.如权利要求2所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第一芯板的制作流程包括：
4.如权利要求3所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第二芯板上开设有埋孔。
5.如权利要求4所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第二芯板的制作流程包括：
6.如权利要求5所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述FR4光板的制作流程包括：
7.如权利要求1所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第三芯板的制作流程包括：
8.如权利要求7所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第二纯胶层上开设有与第一通孔匹配对应的第二通孔，第三纯胶层上开设有与第一通孔匹配对应的第三通孔。
9.如权利要求8所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述步骤S6中对具有空腔的中间产品进行开孔处
10.一种空腔线路板，其特征在于，基于权利要求1-9任一项所述空腔线路板压合方法制备而得。
...【技术特征摘要】
1.一种空腔线路板压合方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述步骤s4具体包括：首先将第一次压合后的半成品进行等离子清洁，然后对清洁后的半成品进行不织布磨刷处理。
3.如权利要求2所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第一芯板的制作流程包括：
4.如权利要求3所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第二芯板上开设有埋孔。
5.如权利要求4所述的空腔线路板压合方法，其特征在于，所述第二芯板的制作流程包括：
6.如权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：金浩，范春江，
申请(专利权)人：湖南维胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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