【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适于在移动通信设备等中用作频率滤波器等用途的弹性波器件及其制造方法的改良。
技术介绍
1、在具有wlp(wafer level package，晶圆级封装)结构的弹性波(surfaceacoustic wave/saw)器件中，具有专利文献1(日本特开2002-217673号公报)所示的结构。
2、在该专利文献1的器件中，在器件芯片的一面上设置罩体，并且使形成于上述一面的idt电极，位于由该罩体形成的空腔内。
3、在此，通过向弹性波器件输入信号会导致器件芯片产生热，但构成器件芯片的压电体的热传导率较低、散热性较差。用作压电体的钽酸锂或铌酸锂的热传导率约在4w/mk-6w/mk。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的主要问题点在于，提供一种弹性波器件及其制造方法，通过该弹性波器件中的wlp结构，来提高构成该弹性波器件的器件芯片的散热性。
2、第一个方面，在本实施例中提供了一种弹性波器件，包括器件芯片、功能元件、支撑层和覆盖层，所述功能元件包含idt电极，形成于所述器件芯片的一面上；所述支撑层由树脂制成，形成于所述器件芯片的所述一面和所述覆盖层的中间，用于支撑所述覆盖层，所述覆盖层由树脂制成；所述功能元件，位于所述器件芯片、所述支撑层和所述覆盖层形成的空腔中；
3、所述支撑层包括与所述器件芯片的一面相接的下层部、和位于所述覆盖层与所述下层部之间且与两者相接的上层部；其中，所述下层部由非感光性树脂构成，所述上层部由感光性树脂
4、所述下层部的非感光性树脂的热导率，高于所述上层部的感光性树脂的热导率。
5、在其中的一些实施例中，在贯穿所述覆盖层及所述支撑层，并位于所述器件芯片的一面上形成的通过孔中，形成有位于孔底的凸块焊盘；所述凸块焊盘与所述功能元件连接，并在所述通过孔内形成凸块。
6、在其中的一些实施例中，所述非感光性树脂包括含有填料的环氧系树脂，或含有所述填料的酚醛类树脂；
7、所述感光性树脂包括具有感光性的环氧类树脂，或具有感光性的酚醛类树脂。
8、在其中的一些实施例中，所述填料在所述非感光性树脂中的含量范围为70wt％至90wt％。
9、在其中的一些实施例中，所述填料包括氧化铝、氮化铝以及粉末金刚石。
10、在其中的一些实施例中，在沿着所述器件芯片的一面的方向的截面中，在所述下层部形成的所述空腔的截面面积，大于在所述上层部形成的所述空腔的截面面积。
11、在其中的一些实施例中，所述覆盖层由所述感光性树脂构成，并层叠在所述支撑层上。
12、第二个方面，在本实施例中提供了一种弹性波器件的制造方法，适用于上述第一个方面所述的弹性波器件，包括：
13、第一步骤，在成为器件芯片的晶片的一面，形成功能元件、布线以及凸块焊盘；
14、第二步骤，在经过所述第一步骤的所述晶片的一面，形成成为下层部的第一树脂层；
15、第三步骤，在通过所述第二步骤形成的所述第一树脂层上，形成成为上层部的第二树脂层；
16、第四步骤，在通过所述第三步骤形成的所述第二树脂层中，使位于功能元件形成区域以外的区域曝光；
17、第五步骤，通过显影，去除所述第二树脂层中的曝光区域以外的区域；
18、第六步骤，将所述第二树脂层的所述曝光区域作为掩模，对所述第一树脂层进行蚀刻，在所述下层部形成空腔的内部空间。
19、在其中的一些实施例中，形成所述空腔之后，还包括：
20、对所述第一树脂层和第二树脂层进行固化，得到支撑层。
21、在其中的一些实施例中，得到所述支撑层之后，还包括：
22、在所述支撑层上形成覆盖层；通过所述器件芯片、所述支撑层和所述覆盖层形成所述空腔。
23、在本专利技术中弹性波器件，利用上述支撑层的下层部，能够合理地提高上述器件芯片的散热性。另外，能够容易且适当地制造具备该支撑层下层部的弹性波器件。
24、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
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1.一种弹性波器件，包括器件芯片、功能元件、支撑层和覆盖层，其特征在于，所述功能元件包含IDT电极，形成于所述器件芯片的一面上；所述支撑层由树脂制成，形成于所述器件芯片的所述一面和所述覆盖层的中间，用于支撑所述覆盖层，所述覆盖层由树脂制成；所述功能元件，位于所述器件芯片、所述支撑层和所述覆盖层形成的空腔中；
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在贯穿所述覆盖层及所述支撑层，并位于所述器件芯片的一面上形成的通过孔中，形成有位于孔底的凸块焊盘；所述凸块焊盘与所述功能元件连接，并在所述通过孔内形成凸块。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述非感光性树脂包括含有填料的环氧系树脂，或含有所述填料的酚醛类树脂；
4.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于，所述填料在所述非感光性树脂中的含量范围为70wt％至90wt％。
5.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于，所述填料包括氧化铝、氮化铝以及粉末金刚石。
6.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在沿着所述器件芯片的一面的方向的截面中，在所
7.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述覆盖层由所述感光性树脂构成，并层叠在所述支撑层上。
8.一种弹性波器件的制造方法，适用于权利要求1至7中任一项所述的弹性波器件，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的弹性波器件的制造方法，形成所述空腔之后，还包括：
10.根据权利要求9所述的弹性波器件的制造方法，得到所述支撑层之后，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种弹性波器件，包括器件芯片、功能元件、支撑层和覆盖层，其特征在于，所述功能元件包含idt电极，形成于所述器件芯片的一面上；所述支撑层由树脂制成，形成于所述器件芯片的所述一面和所述覆盖层的中间，用于支撑所述覆盖层，所述覆盖层由树脂制成；所述功能元件，位于所述器件芯片、所述支撑层和所述覆盖层形成的空腔中；
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在贯穿所述覆盖层及所述支撑层，并位于所述器件芯片的一面上形成的通过孔中，形成有位于孔底的凸块焊盘；所述凸块焊盘与所述功能元件连接，并在所述通过孔内形成凸块。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述非感光性树脂包括含有填料的环氧系树脂，或含有所述填料的酚醛类树脂；
4.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于，所述填料在所述非...
【专利技术属性】
技术研发人员：门川裕，中村博文，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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