一种用于UB陶瓷封装的离心工装制造技术

本技术公开了一种用于UB陶瓷封装的离心工装，涉及离心试验工装技术领域，现提出如下方案，包括底座，所述底座的中部设置有安装架，所述安装架的顶部开设有定位槽，所述底座的顶部两侧开设有定位孔，所述底座的顶部安装有盖板，所述盖板的底部两侧设置有定位钉，所述安装架的两侧与底座连接处设置有卡合机构；通过设置定位槽，通过底座上加工了多个定位槽，使用时将UB封装器件平放到底座上的定位槽中，用盖板盖住，注意盖板上的两个定位钉插入底座上的定位孔中，再将安装好UB封装器件的工装固定到离心设备上进行离心试验，对UB贴片器件起到固定、保护的作用，且和原来直接用沙子填埋固定方式相比，防止了沙子对产品表面的沾污和划伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及离心工装，尤其涉及一种用于ub陶瓷封装的离心工装。

技术介绍

1、ub陶瓷封装是一种小功率半导体分立器件的气密性封装，由于体积小、重量轻、可靠性高，深受用户青睐，为保证器件的质量，在产品筛选过程和质量一致性检验过程中需要对产品进行离心(恒定加速度)试验。

2、现有的ub封装器件做离心振动时，因体积小，无管腿，无法固定的问题，为此需要一种用于ub陶瓷封装的离心试验工装。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于ub陶瓷封装的离心工装，解决了现有技术中存在ub封装器件在做离心振动时，因体积小，无管腿，无法固定的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于ub陶瓷封装的离心工装，包括底座，所述底座的中部设置有安装架，所述安装架的顶部开设有定位槽，所述底座的顶部两侧开设有定位孔，所述底座的顶部安装有盖板，所述盖板的底部两侧设置有定位钉，所述安装架的两侧与底座连接处设置有卡合机构。

3、优选的，所述定位槽沿安装架的顶部等距离设置，且定位槽设置有8行8列共64个。

4、优选的，所述安装架的外壁与底座的内壁相互贴合安装。

5、优选的，所述定位孔关于底座的中轴线对称设置，所述定位孔的内直径与定位钉的外直径相互吻合。

6、优选的，所述盖板通过定位钉与定位孔之间构成卡合结构，且定位钉与定位孔位置对应设置。

7、优选的，所述卡合机构包括卡扣、伸缩杆和弹簧，所述卡扣的内侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧贯穿有弹簧，所述卡扣通过伸缩杆、弹簧与底座之间构成滑动结构，且安装架通过卡扣与底座之间构成卡合结构。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

9、1、通过设置底座，通过安装座上加工了多个定位槽，左右两边有两个对称设置的定位孔，使用时将ub三极管平放到底座上的定位槽中，用盖板盖住，注意盖板上的两个定位钉插入底座上的定位孔中，再将安装好三极管工装固定到离心设备上进行离心振动试验。

10、2、通过设置盖板，对ub贴片三极管起到固定、保护的作用，且和原来直接用沙子填埋固定方式相比，防止了沙子对产品表面的沾污和划伤，设备中部的安装架能够通过卡扣进行卡合安装，通过拉动对称设置的卡扣，通过伸缩杆、弹簧的设置保证卡扣能够与安装架相互连接或分离，以完成拆装操作，可以直接将安装架进行拿取拆装，方便填装加工件，以此提高加工效率，也便于更快速的进行内部加工件的取出。

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【技术保护点】

1.一种用于UB陶瓷封装的离心工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的中部设置有安装架(3)，所述安装架(3)的顶部开设有定位槽(2)，所述底座(1)的顶部两侧开设有定位孔(4)，所述底座(1)的顶部安装有盖板(5)，所述盖板(5)的底部两侧设置有定位钉(6)，所述安装架(3)的两侧与底座(1)连接处设置有卡合机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于UB陶瓷封装的离心工装，其特征在于：所述定位槽(2)沿安装架(3)的顶部等距离设置，且定位槽(2)设置有8行8列共64个。

3.根据权利要求1所述的一种用于UB陶瓷封装的离心工装，其特征在于：所述安装架(3)的外壁与底座(1)的内壁相互贴合安装。

4.根据权利要求1所述的一种用于UB陶瓷封装的离心工装，其特征在于：所述定位孔(4)关于底座(1)的中轴线对称设置，所述定位孔(4)的内直径与定位钉(6)的外直径相互吻合。

5.根据权利要求1所述的一种用于UB陶瓷封装的离心工装，其特征在于：所述盖板(5)通过定位钉(6)与定位孔(4)之间构成卡合结构，且定位钉(6)与定位孔(4)位置对应设置。

6.根据权利要求1所述的一种用于UB陶瓷封装的离心工装，其特征在于：所述卡合机构(7)包括卡扣(701)、伸缩杆(702)和弹簧(703)，所述卡扣(701)的内侧连接有伸缩杆(702)，所述伸缩杆(702)的外侧贯穿有弹簧(703)，所述卡扣(701)通过伸缩杆(702)、弹簧(703)与底座(1)之间构成滑动结构，且安装架(3)通过卡扣(701)与底座(1)之间构成卡合结构。

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【技术特征摘要】

1.一种用于ub陶瓷封装的离心工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的中部设置有安装架(3)，所述安装架(3)的顶部开设有定位槽(2)，所述底座(1)的顶部两侧开设有定位孔(4)，所述底座(1)的顶部安装有盖板(5)，所述盖板(5)的底部两侧设置有定位钉(6)，所述安装架(3)的两侧与底座(1)连接处设置有卡合机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于ub陶瓷封装的离心工装，其特征在于：所述定位槽(2)沿安装架(3)的顶部等距离设置，且定位槽(2)设置有8行8列共64个。

3.根据权利要求1所述的一种用于ub陶瓷封装的离心工装，其特征在于：所述安装架(3)的外壁与底座(1)的内壁相互贴合安装。

4.根据权利要求1所述的一种用于ub陶瓷封装的离心工...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉玲，魏江，王增义，张世景，
申请(专利权)人：石家庄天林石无二电子有限公司，
类型：新型
国别省市：