【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体制造，更具体地说，是涉及一种晶圆载台及晶圆生产装置。
技术介绍
1、解键合是半导体制造过程中的一个重要步骤，它指的是将已经通过某种方式键合在一起的晶圆或键合片进行分离的过程，如采用激光对晶圆或键合片进行解键合。
2、在采用激光对晶圆解键合时，或者在对晶圆上的载片剥离过程中，需要通过载台对键合片进行吸附固定，以确保激光扫描过程中键合片平整、载片剥离时晶圆被吸附牢固。
3、而现有的解键合过程使用的载台目前只能对与该载台相尺寸相对应的晶圆进行承载，如12寸晶圆，无法对12寸带边框的晶圆进行承载，从而导致现有的载台无法同时兼容12寸晶圆以及12寸带有边框的晶圆。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种晶圆载台及晶圆生产装置，以解决现有技术中晶圆载台存在的无法对带有边框的晶圆进行承载的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请的第一方面是提供一种晶圆载台，包括：
3、承载台；
4、真空吸盘，连接于所述承载台；
5、第一支撑机构，滑动连接于所述承载台，并位于沿所述真空吸盘径向的外侧，所述第一支撑机构用于支撑带有边框的第一目标晶圆的所述边框，并将所述第一目标晶圆输送至所述真空吸盘；
6、第二支撑机构，包括多个第二顶针，多个所述第二顶针均滑动连接于所述真空吸盘，多个所述第二顶针用于支撑第二目标晶圆，且在多个所述第二顶针朝向所述真空吸盘运动时将所述第二目标晶圆输送至所述真空吸盘；在多个所述第二顶
7、升降驱动机构，连接于所述承载台，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构均连接于所述升降驱动机构，所述升降驱动机构用于驱动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿所述真空吸盘的轴向同时相对所述真空吸盘滑动。
8、可选地，所述第一支撑机构包括多个第一顶针，多个所述第一顶针沿所述真空吸盘的周向间隔以形成第一直径的第一支撑环部；
9、多个所述第二顶针沿所述真空吸盘的周向间隔以形成第二直径的第二支撑环部；
10、所述第一直径大于所述第二直径。
11、所述第二顶针的端部设有弧形结构的抵接端面，所述抵接端面用于与所述第一目标晶圆或所述第二目标晶圆抵接。
12、可选地，所述第一顶针具有
13、第一位置，在所述第一顶针位于所述第一位置时，所述第一顶针凸出于所述真空吸盘；
14、所述第二顶针具有第二位置，在所述第二顶针位于所述第二位置时，所述第二顶针凸出于所述真空吸盘，且所述第一顶针的端部与所述真空吸盘之间的间距大于所述第二顶针的端部与所述真空吸盘之间的间距。
15、可选地，还包括：
16、支撑座，连接于所述升降驱动机构，且所述第一顶针和所述第二顶针均连接于所述支撑座上。
17、可选地，所述真空吸盘的外侧设有第一密封圈，所述第一密封圈上设有支撑面，所述支撑面与所述真空吸盘的轴向呈角度设置，且所述支撑面与所述真空吸盘用于吸附所述第一目标晶圆或所述第二目标晶圆的侧面之间的夹角为钝角。
18、可选地，所述第二顶针与所述真空吸盘之间设有第二密封圈。
19、可选地，还包括：
20、排烟机构，连接于所述支架，用于对所述第一目标晶圆或所述第二目标晶圆解键合过程中产生的烟尘进行清理。
21、可选地，所述排烟机构包括：
22、排烟管，所述承载台上设有排烟流道，所述排烟管与所述排烟流道连通；
23、过滤件，可拆卸连接于所述排烟管内。
24、可选地，还包括：
25、第一盖板，可拆卸连接于所述承载台，所述第一盖板上设有第一通孔，所述第一通孔的形状与所述第一目标晶圆的外形相适配，所述第一盖板用于在对所述第一目标晶圆解键合时遮挡所述排烟流道的敞口。
26、可选地，还包括：
27、第二盖板，可拆卸连接于所述承载台，所述第二盖板上设有第二通孔，所述第二通孔的形状与所述第二目标晶圆的外形相适配，所述第二盖板用于在对所述第二目标晶圆解键合时遮挡所述排烟流道的敞口。
28、本申请提供的晶圆载台的有益效果在于：与现有技术相比，本申请所提供的晶圆载台包括承载台、真空吸盘、第一支撑机构、第二支撑机构，其中，升降驱动机构用于驱动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构同时相对所述真空吸盘滑动。第一支撑机构滑动连接于所述承载台，并位于沿所述真空吸盘径向的外侧，所述第一支撑机构用于支撑带有边框的第一目标晶圆的所述边框，并将所述第一目标晶圆输送至所述真空吸盘，第二支撑机构中的多个第二顶针滑动连接于所述真空吸盘，多个所述第二顶针用于支撑第二目标晶圆，并将所述第二目标晶圆输送至所述真空吸盘，以及驱动第一目标晶圆和第二目标晶圆与真空吸盘分离，从而使该晶圆载台能够同时适应带有边框的晶圆以及不带边框的晶圆，以提高该晶圆载台适应性。
29、第二方面，本申请是提供一种晶圆生产装置，包括；
30、晶圆载台，所述晶圆载台为上述任意一项所提供的晶圆载台。
31、本申请提供的晶圆生产装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请所提供的晶圆生产装置包括晶圆载台，晶圆载台包括承载台、真空吸盘、第一支撑机构、第二支撑机构，其中，升降驱动机构用于驱动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构同时相对所述真空吸盘滑动。第一支撑机构滑动连接于所述承载台，并位于沿所述真空吸盘径向的外侧，所述第一支撑机构用于支撑带有边框的第一目标晶圆的所述边框，并将所述第一目标晶圆输送至所述真空吸盘，第二支撑机构滑动连接于所述真空吸盘，第二支撑机构中的多个第二顶针滑动连接于所述真空吸盘，多个所述第二顶针用于支撑第二目标晶圆，并将所述第二目标晶圆输送至所述真空吸盘，以及驱动第一目标晶圆和第二目标晶圆与真空吸盘分离，从而使该晶圆载台能够同时适应带有边框的晶圆以及不带边框的晶圆，以提高该晶圆载台适应性。
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1.一种晶圆载台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆载台，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶圆载台，其特征在于，
4.如权利要求3所述的晶圆载台，其特征在于，
5.如权利要求2或4所述的晶圆载台，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的晶圆载台，其特征在于，
7.如权利要求6所述的晶圆载台，其特征在于，
8.如权利要求7所述的晶圆载台，其特征在于，还包括：
9.如权利要求8所述的晶圆载台，其特征在于，所述排烟机构包括：
10.如权利要求9所述的晶圆载台，其特征在于，还包括：
11.如权利要求9所述的晶圆载台，其特征在于，还包括：
12.一种晶圆生产装置，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆载台，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶圆载台，其特征在于，
4.如权利要求3所述的晶圆载台，其特征在于，
5.如权利要求2或4所述的晶圆载台，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的晶圆载台，其特征在于，
7.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙璞，徐晓伟，王金龙，孙振聪，
申请(专利权)人：沈阳芯俐微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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