【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及用于估计产品设计的性能、功率和面积的装置、计算机实施的方法及非暂时性计算机可读介质。
技术介绍
1、随着半导体技术的进步，集成电路制造的新工艺或技术不断涌现，集成电路设计的复杂性也在不断增加，导致与制造集成电路相关的成本和时间增加。因此，在制造中采用新工艺或技术之前，能够预测集成电路在新工艺或新技术下的性能并优化集成电路的设计是很重要的。
技术实现思路
1、根据本申请的实施例的一个方面，提供了一种用于估计产品设计的功率、性能和面积的计算机实施的方法，方法包括：在模拟环境下放置和布线设计元件；将一个或多个模拟条件应用于设计元件；基于一个或多个模拟条件来获得第一组数据以及第一组数据之间的第一关系；基于第一关系获得预测模型；以及使用预测模型来预测新的数据组。
2、根据本申请的实施例的另一个方面，提供了一种用于估计产品设计的功率、性能和面积的装置，包括：储存指令的存储器器件；以及处理器，被配置为执行储存在存储器器件中的指令，以使装置执行：在模拟环境下放置和布线设计元件；将一个或多个模拟条件应用于设计元件；基于一个或多个模拟条件来获得第一组数据以及第一组数据之间的第一关系；基于第一关系获得预测模型；和使用预测模型来预测新的数据组。
3、根据本申请的实施例的又一个方面，提供了一种非暂时性计算机可读介质，储存有指令集，指令集可由装置的一个或多个处理器执行以使装置执行方法，方法包括：在模拟环境下放置和布线设计元件；将一个或多个模拟条件应用于设计元件；基于一
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1.一种用于估计产品设计的性能、功率和面积计算机实施的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述产品设计是集成电路的设计。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，获得所述预测模型包括基于所述第一关系和所述第二关系来确定方程式。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，获得所述第一组数据或获得所述第二组数据中的至少一个包括获得由功率和速度确定的数据组。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一组数据是基于第一技术的，所述第二组数据是基于第二技术的，并且所述新的数据组是基于第三技术的。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括：通过比较在所述第三技术下的功率下的速度与在所述第二技术下的所述功率下的速度，来估计所述第三技术。
8.一种用于估计产品设计的功率、性能和面积的装置，包括：
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述处理器进一步被配置为执行储存在所述存储器器件中的所述指令以使所述装置执行：
10.一种非暂时
...【技术特征摘要】
1.一种用于估计产品设计的性能、功率和面积计算机实施的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述产品设计是集成电路的设计。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，获得所述预测模型包括基于所述第一关系和所述第二关系来确定方程式。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，获得所述第一组数据或获得所述第二组数据中的至少一个包括获得由功率和速度确定的数据组。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一组数据是基于第一技术的，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王中兴，魏屏修，陈家忠，袁忠盛，郑仪侃，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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