【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体生产用切片装置。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
2、根据检索，中国专利文献，公告号：cn214214327u，公开了一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，该半导体芯片生产加工用原料切片装置，转动转杆带动螺纹杆转动使螺纹杆在箱体内向右侧移动，螺纹杆通过内部轴承在连接块内转动，使连接块向右侧移动，连接块带动顶杆在箱体内向右侧移动，顶杆带动橡胶块向右侧移动给原料限位，当原料切割一层后，弹簧给原料向左侧的力，使原料继续顶在橡胶块上，提高切片的连贯性，从而提高了原料的切片效率，解决了现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延误工作进程的问题。但是该技术在使用时，无法对多根晶棒进行切片加工，导致加工效率较低，影响生产速度。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体生产用切片装置，可以同时对多根晶棒进行切片加工，从而达到了提高加
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体生产用切片装置，包括工作台，所述工作台的底部边角处分别连接有支撑杆，所述工作台的顶部左侧安装有固定板，所述固定板的右侧表面安装有电动推杆，所述工作台的顶部表面分别设置有相互对称的固定座，所述固定座的顶部表面连接有固定柱，且所述固定柱的顶部固定加工有限位套，所述限位套的内部连接有晶棒；
5、所述工作台顶部右侧的前后两端分别设置有滑轨，所述滑轨的左侧下端设置有固定块，所述滑轨的右侧表面分别连接有移动块，所述移动块之间固定连接有切割刀，所述滑轨的顶部固定安装有安装支架，且所述工作台的右侧表面连接有收集箱。
6、优选的，所述电动推杆的左端固定于固定板的右侧表面，所述电动推杆的右端位于晶棒的左侧，且所述电动推杆的数量为三个。
7、通过上述技术方案，通过固定板可以限制和固定电动推杆的位置，并且通过三个电动推杆可以同时对晶棒进行推动，使晶棒可以同时进行切割加工，以达到提高工作效率的效果。
8、优选的，所述限位套为中空的套管结构，且所述限位套和晶棒的数量分别为三个。
9、通过上述技术方案，通过限位套可以将晶棒进行固定，使其在切割加工的过程中不会随意移动，从而便于切割刀对晶棒进行切片，并且通过对三个晶棒同时进行切割，也可以提高加工的效率和生产速度。
10、优选的，所述安装支架的顶部表面的前后两端分别安装有液压缸，所述液压缸的底部连接有液压杆，所述液压杆的底部分别与移动块的顶部表面固定连接。
11、通过上述技术方案，通过液压缸可以控制液压杆推动移动块进行移动，通过移动块的移动可以带动切割刀进行上下同步移动，从而达到对晶棒进行切片的目的。
12、优选的，所述滑轨的右侧表面开设有滑槽，所述移动块通过滑槽与滑轨滑动相连。
13、通过上述技术方案，通过滑槽将移动块与滑轨相连，可以使移动块在滑轨的右侧表面进行上下滑动，从而使移动块可以带动切割刀进行移动，以达到便于对切割刀底部的晶棒进行反复切片的操作，从而提高加工的效率。
14、优选的，所述收集箱的前侧表面加工有拉环，所述收集箱的左侧上端表面加工有t型滑块。
15、通过上述技术方案，通过t型滑块可以使收集箱与工作台的右侧表面处于前后活动连接，并且通过拉环可以便于将收集箱拉出，从而达到便于对收集箱内部的晶片进行收集的目的。
16、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体生产用切片装置，具备以下有益效果：
17、1、本技术通过固定板可以限制和固定电动推杆的位置，并且通过三个电动推杆可以同时对晶棒进行推动，使晶棒可以同时进行切割加工，且通过限位套可以将晶棒进行固定，使其在切割加工的过程中不会随意移动，从而便于切割刀对晶棒进行切片，并且通过对三个晶棒同时进行切割，也可以提高加工的效率和生产速度。
18、2、本技术通过液压缸可以控制液压杆推动移动块进行移动，通过移动块的移动可以带动切割刀进行上下同步移动，从而达到对晶棒进行切片的目的，且通过t型滑块可以使收集箱与工作台的右侧表面处于前后活动连接，并且通过拉环可以便于将收集箱拉出，从而达到便于对收集箱内部的晶片进行收集的目的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体生产用切片装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的底部边角处分别连接有支撑杆(2)，所述工作台(1)的顶部左侧安装有固定板(3)，所述固定板(3)的右侧表面安装有电动推杆(4)，所述工作台(1)的顶部表面分别设置有相互对称的固定座(5)，所述固定座(5)的顶部表面连接有固定柱(6)，且所述固定柱(6)的顶部固定加工有限位套(7)，所述限位套(7)的内部连接有晶棒(8)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述电动推杆(4)的左端固定于固定板(3)的右侧表面，所述电动推杆(4)的右端位于晶棒(8)的左侧，且所述电动推杆(4)的数量为三个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述限位套(7)为中空的套管结构，且所述限位套(7)和晶棒(8)的数量分别为三个。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述安装支架(14)的顶部表面的前后两端分别安装有液压缸(15)，所述液压缸(15)的底部连接有液压杆(13)，所述液压杆(13)的底部分别与移动块(
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述滑轨(9)的右侧表面开设有滑槽，所述移动块(11)通过滑槽与滑轨(9)滑动相连。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述收集箱(16)的前侧表面加工有拉环(161)，所述收集箱(16)的左侧上端表面加工有T型滑块(162)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用切片装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的底部边角处分别连接有支撑杆(2)，所述工作台(1)的顶部左侧安装有固定板(3)，所述固定板(3)的右侧表面安装有电动推杆(4)，所述工作台(1)的顶部表面分别设置有相互对称的固定座(5)，所述固定座(5)的顶部表面连接有固定柱(6)，且所述固定柱(6)的顶部固定加工有限位套(7)，所述限位套(7)的内部连接有晶棒(8)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述电动推杆(4)的左端固定于固定板(3)的右侧表面，所述电动推杆(4)的右端位于晶棒(8)的左侧，且所述电动推杆(4)的数量为三个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。