【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种可弯折电路板及其制造方法。
技术介绍
1、摄像头的防抖功能可以通过感光芯片的高精度移动实现，感光芯片通常设置于柔性电路板弯折形成的承载平台上，且承载平台移动的过程中带动感光芯片移动。
2、柔性电路板制作的承载平台包括弯折区和非弯折区，然，现有的弯折区的刚性不佳，容易发生变形，影响感光芯片的移动精度，且非弯折区不够轻薄，容易增加移动能耗并造成反弹的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述状况，本申请提供一种可弯折电路板的制造方法，以解决以上问题。
2、另外，本申请还提供一种可弯折电路板。
3、一种可弯折电路板的制造方法，包括步骤：提供一柔性基板，所述柔性基板具有第一弯折区和除所述第一弯折区以外的第一非弯折区。于所述第一弯折区的一侧设置第一可弯折结构，所述第一可弯折结构包括第一可弯折线路及连接所述第一可弯折线路的第一内侧支撑体。于所述第一非弯折区设置第一直延线路，所述第一直延线路与所述第一可弯折线路设于所述柔性基板的同侧。于所述柔性基板设置第一覆盖膜，所述第一覆盖膜覆盖所述第一可弯折线路结构和所述第一直延线路，获得所述可弯折电路板。
4、在一些可能的实施方式中，所述第一可弯折线路包覆所述第一内侧支撑体。步骤“于所述第一弯折区的一侧设置第一可弯折线路结构”包括：于所述第一弯折区电镀形成所述第一内侧支撑体。所述第一内侧支撑体的材质包括钛合金，以及于所述第一内侧支撑体的外围电镀形成所述第一可弯折线路。
5
6、在一些可能的实施方式中，还包括步骤：于所述第一弯折区的另一侧设置第二支撑体，所述第二支撑体对应所述第一内侧支撑体设置。
7、在一些可能的实施方式中，还包括步骤：于所述第一弯折区的另一侧设置第二可弯折结构。所述第二可弯折结构包括第二可弯折线路及第二支撑体，所述第二可弯折线路包覆所述第二支撑体，或者所述第二支撑体包覆所述第二可弯折线路。
8、一种可弯折电路板的制造方法，包括步骤：提供第二柔性基材层，所述第二柔性基材层具有第二弯折区及第二非弯折区。于所述柔性基材层的一侧设置多个布线槽，所述布线槽分布于所述第二弯折区和所述第二非弯折区。于所述第二弯折区背离所述布线槽的一侧设置第一开槽，以及于所述第二非弯折区背离所述布线槽的一侧设置第二开槽。所述第二开槽和所述第一开槽间隔设置。于所述布线槽内设置第二直延线路和可弯折内埋线路，所述第二直延线路对应所述第二非弯折区设置，所述可弯折内埋线路对应所述第二弯折区设置。于所述第一开槽内设置第一内埋支撑体，以及于所述第二开槽内设置第二内埋支撑体，于所述柔性基材层的一侧设置第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖多个所述第二直延线路和可弯折内埋线路，获得所述可弯折电路板。
9、在一些可能的实施方式中，所述可弯折电路板还包括第一金属层，所述第一金属层设置于所述第二柔性基材层的一侧，且部分所述第一金属层附着于所述布线槽的内壁，步骤“于所述布线槽内设置第二直延线路和可弯折内埋线路”包括：于所述第一金属层电镀以形成电镀层，部分所述电镀层填入所述布线槽内以形成所述第二直延线路和所述可弯折内埋线路，以及移除所述电镀层。
10、在一些可能的实施方式中，所述可弯折电路板还包括第二金属层，所述第二金属层设置于设置于是所述柔性基材层的另一侧，且部分所述第二金属层附着于所述第一开槽和所述第二开槽的内壁，步骤“于所述第一开槽内设置第一内埋支撑体”包括：于所述第一开槽内的第一金属层电镀以形成所述第一内埋支撑体，所述第一内埋支撑体的材质包括钛合金。步骤“于所述第二开槽内设置第二内埋支撑体”包括：于所述第二开槽内的第二金属层电镀以形成所述第二内埋支撑体，所述第二内埋支撑体的材质包括钛合金。
11、一种可弯折电路板，包括柔性基材层、直延线路、可弯折线路以及支撑体。柔性基材层具有弯折区和非弯折区。直延线路设置于所述柔性基材层的非弯折区。可弯折线路设置于所述柔性基材层的弯折区。支撑体设置于所述柔性基材层的弯折区，所述支撑体包覆所述可弯折线路，或者所述可弯折线路包覆所述支撑体。覆盖膜，设置于所述柔性基材层，所述覆盖膜包覆所述可弯折线路、所述直延线路以及所述支撑体。
12、在一些可能的实施方式中，所述直延线路嵌设于所述柔性基材层，或者所述直延线路设置于所述柔性基材层的表面。
13、相较于现有技术，本申请提供的可弯折电路板通过在弯折区设置可弯折线路及连接可弯折线路的支撑线路，从而增强了弯折区的刚性，有利于减少变形发生。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可弯折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一可弯折线路包覆所述第一内侧支撑体；步骤“于所述第一弯折区的一侧设置第一可弯折线路结构”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一内侧支撑体包覆所述第一可弯折线路；步骤“于所述第一弯折区的一侧设置第一可弯折线路结构”包括：
4.如权利要求1至3中任意一项所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
5.如权利要求1至3中任意一项所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
6.一种可弯折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述可弯折电路板还包括第一金属层，所述第一金属层设置于所述第二柔性基材层的一侧，且部分所述第一金属层附着于所述布线槽的内壁，步骤“于所述布线槽内设置第二直延线路和可弯折内埋线路”包括：
8.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述可弯折电路板还包括第二金属层，所述第二金属层设置于设置于是所述柔性基材层的另一侧，且
9.一种可弯折电路板，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的可弯折电路板，其特征在于，所述直延线路嵌设于所述柔性基材层，或者所述直延线路设置于所述柔性基材层的表面。
...【技术特征摘要】
1.一种可弯折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一可弯折线路包覆所述第一内侧支撑体；步骤“于所述第一弯折区的一侧设置第一可弯折线路结构”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一内侧支撑体包覆所述第一可弯折线路；步骤“于所述第一弯折区的一侧设置第一可弯折线路结构”包括：
4.如权利要求1至3中任意一项所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
5.如权利要求1至3中任意一项所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
6.一种可弯折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
7.如权利要求6所述的制造方...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁刚，杨梅，张晓娟，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。