【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种晶圆储放盒夹持扣具及其自动装卸装置，特别是有关于一种自动化装卸的晶圆储放盒夹持扣具及其自动装卸装置。
技术介绍
1、随着半导体元件的功能日益强大，半导体产品的生产、测试以及出货的设备也日益的复杂。
2、现有的半导体产业中，各类片状的基板，例如半导体产业所使用的晶圆，扮演相当重要的角色。但这些片状物通常都极为容易破裂，同时也对洁净度的要求极高。为了使这些片状物在运输及储存时能降低被污染或损坏的风险，用于容置这些片状物的储运容器至关重要。目前晶圆的储运容器，形成密闭的容置空间，并在容置空间内设有保持件用以将晶圆限位。
3、一般而言，晶圆储放盒包含前开式晶圆出货盒(front opening shipping box；fosb)及前开式晶圆传送盒(front opening unified pod；foup)，其中，前开式晶圆出货盒是在半导体晶圆出货时，被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部用以容纳晶圆以确保晶圆在其的保护下，避免受到外部环境的污染，以致于影响到良率，为晶圆厂出货重要的工具，而前开式晶圆传送盒，是可搭配晶圆厂内的自动化传送系统在特定半导体生产机台之间的传送，避免在每一台生产机台之间的传送途中被外部环境中的微尘污染，进而影响到良率，亦为晶圆厂重要的生产工具之一。
4、一般而言，当晶圆厂将晶圆置放于晶圆储放盒，并出货给下游厂商进行后续半导体加工工艺，例如封装及测试等半导体加工工艺。但部分的晶圆储放盒出货至下游厂商并无夹持扣具，而且部分的晶圆储放盒的前开式晶圆
5、因此，如何能够方便地在晶圆储放盒上安装或移除夹持扣具，不仅可以提高夹持扣具的使用寿命，更能节省生产所需的成本，提高后段封装及测试测设备使用晶圆储放盒的共用性。
技术实现思路
1、本专利技术的一目的在于提供一种晶圆储放盒夹持扣具以及晶圆储放盒夹持扣具的自动装卸装置，用以解决先前技术所提到的问题。
2、根据本专利技术的一实施例，是提供一种晶圆储放盒夹持扣具。此晶圆储放盒夹持扣具包含有扣具本体、多个对接部以及锁扣模块。对接部连接于扣具本体，并向扣具本体两侧延伸，且对接部用以固定于晶圆储放盒的滑槽，而锁扣模块则安装于扣具本体之上。其中，锁扣模块包含有固定座以及环形套轴。固定座用以安装于扣具本体之上，而环形套轴可伸缩地安装于固定座，用以容置晶圆储放盒的凸起部。
3、在一些实施例中，锁扣模块更包含有插孔件以及弹性件。插孔件连接于环形套轴，而弹性件则安装于插孔件之上，以用来回复插孔件的位置。
4、在一些实施例中，锁扣模块更包含有遮蔽件，以部分遮蔽插孔件，避免插孔件被不慎误触，且用来限制插孔件的移动距离。
5、在一些实施例中，扣具本体包含有卡扣件，安装于扣具本体的内侧表面，以用来卡扣晶圆储放盒的凸出件。
6、在一些实施例中，扣具本体更包含有至少一个防呆缺口，以确保晶圆储放盒夹持扣具与晶圆储放盒的安装方向一致。
7、在一些实施例中，锁扣模块更包含固定元件，锁扣模块可方便由扣具本体拆装，更换锁扣模块。
8、在一些实施例中，环形套轴更包含引导件设置于环形套轴的一侧，引导件是凹设导槽，导槽的顶面是斜向延伸至环形套轴的底面。
9、根据本专利技术的另一实施态样，是提供一种自动装卸装置，包含有底座、框架以及夹持装置。框架安装于底座之上，夹持装置可移动地安装于框架之中，以用来将晶圆储放盒夹持扣具安装至晶圆储放盒之上或由晶圆储放盒之上移除晶圆储放盒夹持扣具，而该晶圆储放盒夹持扣具，包含：扣具本体；多个对接部，连接于该扣具本体，并向该扣具本体两侧延伸，所述多个对接部用以固定于晶圆储放盒的滑槽之中；以及锁扣模块，安装于该扣具本体之上，其中该锁扣模块，包含：固定座，用以安装于该扣具本体之上；以及环形套轴，可伸缩地安装于该固定座，用以容置该晶圆储放盒的凸起部；以及解锁模块，是具有第一解锁组件及第二解锁组件分别设置于该夹持装置的二侧。
10、在一些实施例中，自动装卸装置更包含有固定模块，安装于框架之上，以用来固定晶圆储放盒在底座之上。
11、在一些实施例中，固定模块包含有伸缩件以及止滑件。伸缩件的一端固定于框架，而止滑件则固定于伸缩件的另一端，以用来固定晶圆储放盒在底座之上。
12、在一些实施例中，止滑件包含有工程塑胶。
13、在一些实施例中，自动装卸装置更包含有第一侦测模块，安装于夹持装置之上，以用来侦测晶圆储放盒夹持扣具是否正确地夹持于夹持装置之上。
14、在一些实施例中，自动装卸装置更包含有第二侦测模块，安装于框架之上，以用来侦测晶圆储放盒夹持扣具是否固定于晶圆储放盒之上。
15、在一些实施例中，自动装卸装置更包含有解锁模块，解锁模块具有第一解锁组件可移动地连接于夹持装置，以移动晶圆储放盒夹持扣具的环形套轴，进而释放晶圆储放盒的凸起部。
16、在一些实施例中，第一解锁组件包含有第一驱动组件以及插销件。插销件具有第一凸出部，且插销件连接于第一驱动组件，以移动插销件的第一凸出部套入晶圆储放盒夹持扣具的插孔，插孔设置于环形套轴连接的插孔件，进而释放晶圆储放盒的凸起部。
17、在一些实施例中，自动装卸装置的解锁模块更包含有第二解锁组件，可移动地连接于夹持装置，以分离晶圆储放盒夹持扣具的卡扣件以及晶圆储放盒的凸出件。
18、在一些实施例中，第二解锁组件包含有第二驱动组件以及抵接释放件。抵接释放件连接于第二驱动组件，以分离晶圆储放盒夹持扣具的卡扣件以及晶圆储放盒的凸出件。
19、在一些实施例中，夹持装置包含有多个夹臂以及多个抵接座。抵接座分别连接于对应的夹臂，以用来夹持晶圆储放盒夹持扣具的扣具本体。
20、在一些实施例中，抵接座包含有至少一个防呆凸起部，形成于抵接座的内侧，以确保晶圆储放盒夹持扣具与晶圆储放盒的安装方向一致。
21、在一些实施例中，第一解锁组件包含第一驱动组件；以及二个插销件。二个插销件是分别具有第一凸出部，二个插销件是对应设置于第一驱动组件，以相对移动插销件的第一凸出部套入晶圆储放盒夹持扣具的插孔内，且插孔设置于与环形套轴连接的插孔件，进而释放晶圆储放盒的凸起部。
22、在一些实施例中，二个插销件及第一凸出部是分别设置感测元件，感测元件感测插孔件及插孔的位置。
23、因此，所述的晶圆储放盒夹持扣具可以通过自动装卸装置，快速与方便地安装于晶圆储放盒，或由晶圆储放盒上移除，有效地降低生产线的人力成本，更能提升生产效率，降低生产成本。
24、以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该锁扣模块，更包含：
3.根据权利要求2所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该锁扣模块，更包含：
4.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该扣具本体，包含：
5.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该扣具本体，更包含：
6.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该环形套轴，更包含：
7.一种自动装卸装置，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的自动装卸装置，其特征在于，更包含：
9.根据权利要求8所述的自动装卸装置，其特征在于，该固定模块，包含：
10.根据权利要求9所述的自动装卸装置，其特征在于，该止滑件包含工程塑胶。
11.根据权利要求7所述的自动装卸装置，其特征在于，更包含：
12.根据权利要求11所述的自动装卸装置，其特征在于，更包含：
13.根据权利要求7所述的自动装卸装置，
14.根据权利要求13所述的自动装卸装置，其特征在于，该第一解锁组件，包含：
15.根据权利要求7所述的自动装卸装置，其特征在于，该第二解锁组件，可移动地连接于该夹持装置，以分离该晶圆储放盒夹持扣具的卡扣件以及该晶圆储放盒的凸出件。
16.根据权利要求15所述的自动装卸装置，其特征在于，该第二解锁组件，包含：
17.根据权利要求7所述的自动装卸装置，其特征在于，该夹持装置，包含：
18.根据权利要求17所述的自动装卸装置，其特征在于，所述多个抵接座，包含：
19.根据权利要求7所述的自动装卸装置，其特征在于，该第一解锁组件，包含：
20.根据权利要求19所述的自动装卸装置，其特征在于，该二个插销件及该第一凸出部是分别设置感测元件，该感测元件感测该插孔件及该插孔的位置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该锁扣模块，更包含：
3.根据权利要求2所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该锁扣模块，更包含：
4.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该扣具本体，包含：
5.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该扣具本体，更包含：
6.根据权利要求1所述的晶圆储放盒夹持扣具，其特征在于，该环形套轴，更包含：
7.一种自动装卸装置，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的自动装卸装置，其特征在于，更包含：
9.根据权利要求8所述的自动装卸装置，其特征在于，该固定模块，包含：
10.根据权利要求9所述的自动装卸装置，其特征在于，该止滑件包含工程塑胶。
11.根据权利要求7所述的自动装卸装置，其特征在于，更包含：
12.根据权利要求11所述的自动装卸装置，其特征在于，更包含：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建豪，梁居平，詹勋亮，陈骏珑，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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