【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体制备用层压装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，在进行半导体制备时需要用到层压装置；层压是指用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法，又称层压成型法，是指在加热、加压下把多层相同或不同材料结合整体的成型加工方法。
2、但是现有的半导体层压设备，在使用时只能对单一的加工件进行加工操作，层压速度较低，工作效率低下。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体制备用层压装置，可以同时对多个加工件进行层压加工，以达到提高工作效率的效果，解决了上述技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体制备用层压装置，包括防护架，所述防护架的底部连接有底板，所述底板的顶部表面分别开设有相互对称的放置槽，所述底板的底部左右两侧分别安装有支撑板，所述防护架的顶部表面固定安装有气泵，所述气泵的底部与气缸的顶部相连，所述气缸的底部连接有安装板，所述安装板的底部表面连接有伸缩杆，所述伸缩杆的左右两侧
3、所述底板的底部表面连接有转动螺杆，所述转动螺杆的顶部穿过底板的底部与连接板的底部相连接，所述连接板的顶部表面分别加工有相互对称的连接柱，所述连接柱的顶部连接有顶块。
4、优选的，所述防护架的内部左右两侧分别开设有滑槽，所述移动板的左右两侧表面分别加工有滑块，所述滑块通过滑槽与防护架的内部左右两侧相连接。
5、通过上述技术方案，通过滑槽与滑块的滑动连接，可以使滑块带动移动板在防护架的内侧进行上下移动，移动板的移动可以带动压杆和热压板进行同步移动，以达到反复下压加工的目的。
6、优选的，所述防护架的顶部表面和安装板的顶部表面分别开设有孔槽，所述气缸的顶部和底部分别通过孔槽与气泵和伸缩杆相连接。
7、通过上述技术方案，通过启动气泵可以控制气缸对伸缩杆提供下压的动力，并且通过伸缩杆和电动推杆可以控制移动板向下移动，当移动板移动到指定位置后，会使热压板对放置槽内部的加工件进行层压加工。
8、优选的，所述连接板和连接柱分别位于底板的内部，所述顶块与放置槽的底部相连接。
9、通过上述技术方案，通过连接板和连接柱可以对顶块的位置进行固定和限制，并且顶块与放置槽的底部相连，可以使顶块便于对放置槽内部的加工件顶起，以达到便于收取加工件的目的。
10、优选的，所述压杆、热压板和放置槽的数量分别为三个，且所述放置槽位于热压板的底部下端。
11、通过上述技术方案，通过多个压杆和热压板可以同时对多个加工件进行同时层压加工，以达到提高加工的速度和加工效率的效果。
12、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体制备用层压装置，具备以下有益效果：
13、1、本技术通过连接板和连接柱可以对顶块的位置进行固定和限制，并且顶块与放置槽的底部相连，可以使顶块便于对放置槽内部的加工件顶起，以达到便于收取加工件的目的，通过多个压杆和热压板可以同时对多个加工件进行同时层压加工，以达到提高加工的速度和加工效率的效果。
14、2、本技术通过启动气泵可以控制气缸对伸缩杆提供下压的动力，并且通过伸缩杆和电动推杆可以控制移动板向下移动，当移动板移动到指定位置后，会使热压板对放置槽内部的加工件进行层压加工。
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1.一种半导体制备用层压装置，包括防护架（1），其特征在于：所述防护架（1）的底部连接有底板（2），所述底板（2）的顶部表面分别开设有相互对称的放置槽（21），所述底板（2）的底部左右两侧分别安装有支撑板（3），所述防护架（1）的顶部表面固定安装有气泵（4），所述气泵（4）的底部与气缸（5）的顶部相连，所述气缸（5）的底部连接有安装板（6），所述安装板（6）的底部表面连接有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的左右两侧分别设置有电动推杆（8），所述伸缩杆（7）和电动推杆（8）的底部分别与移动板（9）的顶部相连，所述移动板（9）的底部表面分别安装有相互对称的压杆（10），所述压杆（10）的底部连接有热压板（11）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述防护架（1）的内部左右两侧分别开设有滑槽（101），所述移动板（9）的左右两侧表面分别加工有滑块（91），所述滑块（91）通过滑槽（101）与防护架（1）的内部左右两侧相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述防护架（1）的顶部表面和安装板（6）的顶部表
4.根据权利要求1所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述连接板（13）和连接柱（14）分别位于底板（2）的内部，所述顶块（15）与放置槽（21）的底部相连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述压杆（10）、热压板（11）和放置槽（21）的数量分别为三个，且所述放置槽（21）位于热压板（11）的底部下端。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体制备用层压装置，包括防护架（1），其特征在于：所述防护架（1）的底部连接有底板（2），所述底板（2）的顶部表面分别开设有相互对称的放置槽（21），所述底板（2）的底部左右两侧分别安装有支撑板（3），所述防护架（1）的顶部表面固定安装有气泵（4），所述气泵（4）的底部与气缸（5）的顶部相连，所述气缸（5）的底部连接有安装板（6），所述安装板（6）的底部表面连接有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的左右两侧分别设置有电动推杆（8），所述伸缩杆（7）和电动推杆（8）的底部分别与移动板（9）的顶部相连，所述移动板（9）的底部表面分别安装有相互对称的压杆（10），所述压杆（10）的底部连接有热压板（11）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述防护架（1）的内部左右两侧分别开设有...
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