System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() VCSEL发光点和VCSEL阵列以及光学设备和VCSEL器件的制造方法技术_技高网

VCSEL发光点和VCSEL阵列以及光学设备和VCSEL器件的制造方法技术

技术编号:43091435 阅读:3 留言:0更新日期:2024-10-26 09:38
公开了一种VCSEL发光点和VCSEL阵列以及光学设备和VCSEL器件的制造方法。VCSEL发光点包括:发光点主体、VCSEL阳极和VCSEL阴极。发光点主体包括:衬底层、底部镜部分、有源区、主限制层、顶部镜部分和电极接触层;其中底部镜部分形成于衬底层上,底部镜部分包括底部隧道结、底部P‑DBR层以及底部限制层;其中,底部隧道结形成于衬底层顶表面上,底部P‑DBR层和底部限制层叠置于底部隧道结;有源区和主限制层位于底部镜部分和顶部镜部分之间;电极接触层形成于顶部镜部分上。VCSEL阳极包括第一N型金属层,第一N型金属层形成于N型衬底层。VCSEL阴极包括电极金属层,电极金属层形成于电极接触层上。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体激光器领域,更为具体地涉及vcsel发光点和vcsel阵列以及光学设备和vcsel器件的制造方法。


技术介绍

1、vcsel(vertical-cavity surface-emitting laser,垂直腔面发射激光器)是沿垂直于其衬底的方向出射激光的一种半导体激光器。vcsel具有发散角小、光束对称、波长热稳定性高、光束质量稳定等特点,在通讯、消费、车载领域都有巨大的应用潜力。目前,vcsel产品已广泛应用于近距离光纤通信、人脸识别、3d传感等行业。

2、在典型的vcsel结构中,如图1所示,vcsel自下而上包括n型金属电极层、n型衬底层、n型布拉格反射镜、有源区、限制层、p型布拉格反射镜、p型接触层和p型金属电极层。所述p型金属电极层形成vcsel的阳极,所述n型金属电极层形成vcsel的阴极。

3、在典型的vcsel的应用中,多个vcsel形成vcsel阵列,通常,多个vcsel共用n型衬底和n型金属电极层,也就是,多个vcsel共用阴极。然而,在vcsel的一些应用场景中,期望多个vcsel形成的vcsel阵列中共用阳极,且共用衬底层。

4、理论上,可以将n型衬底层替换为p型衬底层,将n型布拉格反射镜和p型布拉格反射镜的位置对调,将n型金属电极层和p型金属电极层的位置对调,将p型接触层调整为n型接触层。也就是,将vcsel的结构调整为自下而上包括p型金属电极层、p型衬底层、p型布拉格反射镜、有源区、限制层、n型布拉格反射镜和n型接触层和n型金属电极层。

>5、然而,p型衬底层的缺陷密度较高,电阻率较高,且产量较低。因此,上述vcsel的结构调整方案在实际应用中受阻,需要提出新型的vcsel结构设计方案。


技术实现思路

1、本申请的一个优势在于提供了一种vcsel发光点和vcsel阵列以及光学设备和vcsel器件的制造方法,其中,所述vcsel发光点的结构适用于共阳极型vcsel阵列,且保持衬底层为n型衬底层。

2、为了实现上述至少一优势或其他优势和目的,根据本申请的一个方面,提供了一种vcsel发光点,其包括:

3、发光点主体,所述发光点主体包括:

4、衬底层,具有顶表面和底表面;

5、底部镜部分,所述底部镜部分形成于所述衬底层上,所述底部镜部分包括底部隧道结、底部p-dbr层以及底部限制层;其中,所述底部隧道结形成于所述衬底层顶表面上,所述底部p-dbr层和所述底部限制层叠置于所述底部隧道结;

6、顶部镜部分,所述顶部镜部分包括至少一顶部dbr层;

7、有源区,所述有源区位于所述底部镜部分和所述顶部镜部分之间;

8、主限制层,所述主限制层位于所述底部镜部分和所述顶部镜部分之间;以及

9、电极接触层,所述电极接触层形成于所述顶部镜部分上;

10、vcsel阳极,所述vcsel阳极包括第一n型金属层,所述第一n型金属层形成于所述衬底层;

11、vcsel阴极,所述vcsel阴极包括电极金属层,所述电极金属层形成于所述电极接触层上。

12、在根据本申请的vcsel发光点的一实施方式中,所述有源区包括至少一个pn结。

13、在根据本申请的vcsel发光点的一实施方式中,所述底部限制层与所述底部p-dbr位均位于所述底部隧道结上方,其中所述底部限制层位于所述底部p-dbr上表面。

14、在根据本申请的vcsel发光点的一实施方式中,所述主限制层位于所述有源区的上方和/或下方。

15、在根据本申请的vcsel发光点的一实施方式中,所述顶部dbr层为顶部n-dbr层。

16、在根据本申请的vcsel发光点的一实施方式中,所述vcsel阴极的所述电极接触层为n型电极接触层,所述电极金属层为第二n型金属层。

17、在根据本申请的vcsel发光点的一实施方式中,所述衬底层为n型衬底层,所述第一n型金属层形成于所述衬底层的下方。

18、在根据本申请的vcsel发光点的一实施方式中,所述底部限制层上叠置有p型层。

19、根据本申请的另一个方面,提供了一种vcsel阵列,其包括:两个或两个以上的vcsel发光点,所述vcsel发光点,包括:

20、发光点主体,所述发光点主体包括:

21、衬底层,具有顶表面和底表面;

22、底部镜部分,所述底部镜部分形成于所述衬底层上,所述底部镜部分包括底部隧道结、底部p-dbr层以及底部限制层;其中,所述底部隧道结形成于所述衬底层顶表面上,所述底部p-dbr层和所述底部限制层叠置于所述底部隧道结;

23、顶部镜部分,所述顶部镜部分包括至少一顶部dbr层;

24、有源区,所述有源区位于所述底部镜部分和所述顶部镜部分之间;

25、主限制层,所述主限制层位于所述底部镜部分和所述顶部镜部分之间;以及

26、电极接触层,所述电极接触层形成于所述顶部镜部分上;

27、vcsel阳极,所述vcsel阳极包括第一n型金属层,所述第一n型金属层形成于所述衬底层;

28、vcsel阴极,所述vcsel阴极包括电极金属层,所述电极金属层形成于所述电极接触层上;

29、其中,两个或两个以上的所述vcsel发光点的所述vcsel阳极共用。

30、在根据本申请的vcsel阵列的一实施方式中,所述底部限制层上叠置有p型层。

31、在根据本申请的vcsel阵列的一实施方式中,所述底部限制层与所述底部p-dbr位均位于所述底部隧道结上方,其中所述底部限制层位于所述底部p-dbr上表面。

32、在根据本申请的vcsel阵列的一实施方式中,所述主限制层位于所述有源区的上方和/或下方。

33、在根据本申请的vcsel阵列的一实施方式中,所述顶部dbr层为顶部n-dbr层。

34、在根据本申请的vcsel阵列的一实施方式中,所述vcsel阴极的所述电极接触层为n型电极接触层,所述电极金属层为第二n型金属层。

35、在根据本申请的vcsel阵列的一实施方式中,所述衬底层为n型衬底层,所述第一n型金属层形成于所述衬底层的下方。

36、在根据本申请的vcsel阵列的一实施方式中,所述有源区包括至少一个pn结。

37、根据本申请的又一个方面,提供了一种光学设备,其包括:至少一vcsel阵列,所述vcsel阵列包括:两个或两个以上的vcsel发光点,所述vcsel发光点,包括:

38、发光点主体,所述发光点主体包括:

39、衬底层,具有顶表面和底表面;

40、底部镜部分,所述底部镜部分形成于所述衬底层上,所述底部镜部分包括底部隧道结、底部p-dbr层以及底部限制层;其中,所述底部隧道结形成于所述衬底层顶表面上,所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种VCSEL发光点,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的VCSEL发光点,其中,所述有源区包括至少一个PN结。

3.根据权利要求1所述的VCSEL发光点,其中,所述底部限制层与所述底部P-DBR位均位于所述底部隧道结上方,其中所述底部限制层位于所述底部P-DBR上表面。

4.根据权利要求1所述的VCSEL发光点,其中,所述主限制层位于所述有源区的上方和/或下方。

5.根据权利要求1所述的VCSEL发光点,其中,所述顶部DBR层为顶部N-DBR层。

6.根据权利要求1所述的VCSEL发光点,其中,所述VCSEL阴极的所述电极接触层为N型电极接触层,所述电极金属层为第二N型金属层。

7.根据权利要求1所述的VCSEL发光点,其中,所述衬底层为N型衬底层,所述第一N型金属层形成于所述衬底层的下方。

8.根据权利要求1所述的VCSEL发光点,其中,所述底部限制层上叠置有P型层。

9.一种VCSEL阵列,其特征在于,包括:两个或两个以上的VCSEL发光点,所述VCSEL发光点,包括

10.根据权利要求9所述的VCSEL阵列,其中,所述底部限制层上叠置有P型层。

11.根据权利要求9所述的VCSEL阵列,其中,所述底部限制层与所述底部P-DBR位均位于所述底部隧道结上方,其中所述底部限制层位于所述底部P-DBR上表面。

12.根据权利要求9所述的VCSEL阵列,其中,所述主限制层位于所述有源区的上方和/或下方。

13.根据权利要求9所述的VCSEL阵列,其中,所述顶部DBR层为顶部N-DBR层。

14.根据权利要求9所述的VCSEL阵列,其中,所述VCSEL阴极的所述电极接触层为N型电极接触层,所述电极金属层为第二N型金属层。

15.根据权利要求9所述的VCSEL阵列,其中,所述衬底层为N型衬底层,所述第一N型金属层形成于所述衬底层的下方。

16.根据权利要求9所述的VCSEL阵列,其中,所述有源区包括至少一个PN结。

17.一种光学设备,其特征在于,包括:至少一VCSEL阵列,所述VCSEL阵列包括:两个或两个以上的VCSEL发光点,所述VCSEL发光点,包括:

18.一种VCSEL器件的制造方法,其特征在于,包括:

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【技术特征摘要】

1.一种vcsel发光点,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的vcsel发光点,其中,所述有源区包括至少一个pn结。

3.根据权利要求1所述的vcsel发光点,其中,所述底部限制层与所述底部p-dbr位均位于所述底部隧道结上方,其中所述底部限制层位于所述底部p-dbr上表面。

4.根据权利要求1所述的vcsel发光点,其中,所述主限制层位于所述有源区的上方和/或下方。

5.根据权利要求1所述的vcsel发光点,其中,所述顶部dbr层为顶部n-dbr层。

6.根据权利要求1所述的vcsel发光点,其中,所述vcsel阴极的所述电极接触层为n型电极接触层,所述电极金属层为第二n型金属层。

7.根据权利要求1所述的vcsel发光点,其中,所述衬底层为n型衬底层,所述第一n型金属层形成于所述衬底层的下方。

8.根据权利要求1所述的vcsel发光点,其中,所述底部限制层上叠置有p型层。

9.一种vcsel阵列,其特征在于,包括:两个或两个以上的vcsel发光点,所述vcsel发光点,包括:

10.根据权利要求9...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖威廷郭铭浩李念宜
申请(专利权)人:浙江睿熙科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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